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電子發燒友網>LEDs>LED新聞>憑借半導體廠優勢,羅姆樹立LED高品質門檻

憑借半導體廠優勢,羅姆樹立LED高品質門檻

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2023-11-15 16:05:01748

東芝和將合作生產功率半導體 日本政府補貼8.3億美元

東芝正在石川縣能美市建設新工廠,羅馬正在宮崎縣宮崎市建設新工廠,兩個工廠將分別進行生產。另外,將于明年在宮崎縣國富町開業,東芝將在石川縣野見市建設的新工廠中共享半導體生產。兩家公司目前在海外采購的半導體芯片生產也將從日本開始。
2023-12-08 13:56:451678

、東芝聯合宣布將共同生產功率半導體

、東芝近日聯合宣布,雙方將于功率半導體事業進行合作,共同生產功率半導體
2023-12-11 15:44:051314

與東芝就合作制造功率器件達成協議

點擊 “東芝半導體”,馬上加入我們哦! 日本經濟產業省認可聯合計劃可支持穩定、安全的半導體供應 株式會社(以下簡稱“”)和東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝”)在功率器件的制造
2023-12-21 08:15:031012

與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術應用于半導體工藝

(Rohm)與Quanmatics公司合作,首次在大規模半導體生產設施中部署了量子技術。
2023-12-28 11:42:301742

GaN器件被臺達電子采用

半導體公司近日宣布,其旗下高性能的650V GaN器件(EcoGaN)已被全球知名的綠色解決方案供應商臺達電子旗下的Innergie品牌成功采用,用于其最新推出的45W輸出AC適配器“C4
2024-03-12 11:13:011529

與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計

配備的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及! 全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331

芯馳科技與面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導體制造商面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876

集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,集團旗下的SiCrystal GmbH
2024-04-23 17:25:25969

旗下SiCrystal與意法半導體新簽協議,擴大碳化硅襯底供應

2024 年 4月22,中國 – (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所
2024-04-26 11:30:001058

集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協議

集團與全球知名的半導體巨頭意法半導體(簡稱ST)近日共同宣布,雙方將深化合作關系,進一步擴展在碳化硅(SiC)襯底晶圓領域的合作。此次合作基于雙方現有的針對150mm(6英寸)碳化硅襯底晶圓的多年長期供貨協議,意法半導體將獲得集團旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅襯底晶圓供應。
2024-05-07 10:16:491123

集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同

全球半導體領域的兩大巨頭——ROHM Co., Ltd.(簡稱“”)和意法半導體(簡稱“ST”)近日宣布了一項重要協議。旗下的SiCrystal GmbH(簡稱“SiCrystal”)將擴大
2024-05-08 14:44:051161

中微半導體車規級高品質32位MCU通過AEC-Q100認證

隨著汽車智能化浪潮的洶涌而至,中微半導體自主研發的BAT32A239/BAT32A279系列車規級高品質32位MCU,憑借其高性能、高功能安全和高數據安全的特性,已成為行業內的矚目焦點。
2024-05-11 14:52:332098

與東芝整合功率半導體業務,預計一年左右達成協議

早前,東芝已于去年年底退出東京證交所,并由JIP牽頭的一眾企業財團完成私有化交易。在此過程中,共斥資3000億日元,為雙方在功率半導體領域的整合奠定基礎。
2024-05-13 14:32:531095

半導體推動SiC MOSFET技術進步,與吉利汽車展開深度合作

近日,半導體(ROHM)宣布其第四代SiCMOSFET成功應用于吉利電動車品牌極氪的三款車型中,標志著雙方合作進入了一個新的發展階段。這項合作不僅展示了在SiC技術領域的持續創新,也為
2024-09-03 10:39:27947

芯動半導體簽署戰略合作協議

近日,無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商(ROHM Co.
2024-09-29 15:17:431163

宣布全面委托臺積電代工GaN產品

近日,日本功率器件大廠半導體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導體領域加強與臺積電的合作。據悉,將全面委托臺積電代工生產GaN功率半導體器件,以水平分工的方式提升競爭力,對抗海外競爭對手。
2024-10-10 17:17:251190

芯動半導體簽署SiC車載功率模塊合作協議

近日,長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商簽署了戰略合作協議。雙方將以SiC為核心,共同開發車載功率模塊,致力于提升新能源汽車(xEV)的性能。
2024-10-14 16:42:121178

AMEYA360:芯動半導體簽署戰略合作協議

長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商
2024-10-15 14:43:11825

日本半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現

近日,日本功率器件大廠半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:391596

將參加2024德國慕尼黑電子展

全球知名半導體制造商即將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica2024)。此次展會,的展位號為C3-520。
2024-11-11 18:13:021452

與臺積電合作,共同推進GaN功率半導體在車載設備中的應用

近日,有報道指出,公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體,用于車載設備。這一合作標志著在功率半導體領域戰略布局的一次重要調整。自2022年公司宣布進入
2024-12-12 11:23:251223

功率半導體產品概要

)排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此,為了實現零碳社會,努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下,致力于通過電子技術解決社會問題,專注于開發在大功率應用中可提升效率的關鍵——功率半導體,并提供相關的電源解決方
2025-01-15 17:26:42914

半導體宣布2025財年換帥

近日,日本半導體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功,擔任半導體的總裁兼CEO,而松本功則將轉任執行顧問一職
2025-01-22 14:01:481112

MOSFET系列產品的優勢和特點

高效能與低功耗已成為產品設計的核心需求,憑借其創新的技術和卓越的產品性能,為各行各業不斷提供可靠的解決方案。
2025-03-27 14:15:261187

與獵芯網簽訂授權分銷合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)宣布已與中國的電子元器件網絡電商獵芯網(以下簡稱“ICHunt”)簽訂了授權分銷合同。
2025-05-12 09:51:02753

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,將展示其在工業
2025-09-10 14:34:45811

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