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電子發燒友網>LEDs>揭秘羅姆LED的奧秘

揭秘羅姆LED的奧秘

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2023-12-21 08:15:031012

揭秘按鍵彈力曲線儀:打造極致鍵盤體驗的科技奧秘

揭秘按鍵彈力曲線儀:打造極致鍵盤體驗的科技奧秘
2023-12-22 09:12:421622

ROHM與東芝達成合作生產功率器件協議

來源:半導體芯科技編譯 經濟產業省認為聯合計劃支持穩定、安全的供應 日本京東和日本川崎--(BUSINESS WIRE)--株式會社(ROHM Co., Ltd.,簡稱“”)和東芝電子設備
2023-12-26 15:45:381402

與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術應用于半導體工藝

(Rohm)與Quanmatics公司合作,首次在大規模半導體生產設施中部署了量子技術。
2023-12-28 11:42:301742

推出新型SBD

來源:Silicon Semiconductor 非常適合汽車LED頭燈和其他高速開關應用。 ROHM()開發了100V擊穿肖特基勢壘二極管 (SBD),可為汽車、工業和消費應用中的電源和保護
2024-02-21 14:04:071053

GaN器件被臺達電子采用

半導體公司近日宣布,其旗下高性能的650V GaN器件(EcoGaN)已被全球知名的綠色解決方案供應商臺達電子旗下的Innergie品牌成功采用,用于其最新推出的45W輸出AC適配器“C4
2024-03-12 11:13:011529

與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計

參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品,其中配備了的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板
2024-03-28 14:08:031331

芯馳科技與面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導體制造商面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876

車載SoC參考設計, 配備的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及!

,其中配備了的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes
2024-04-01 04:59:341108

即將參展PCIM Europe 2024:賦能增長,推動創新

~展示高效的EcoGaN? 和SiC電源解決方案~ 在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業界年度盛會期間(6月11日至13日),將展示功率半導體新解
2024-05-30 14:31:471066

宣布全面委托臺積電代工GaN產品

近日,日本功率器件大廠半導體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導體領域加強與臺積電的合作。據悉,將全面委托臺積電代工生產GaN功率半導體器件,以水平分工的方式提升競爭力,對抗海外競爭對手。
2024-10-10 17:17:251190

將參加2024德國慕尼黑電子展

全球知名半導體制造商即將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica2024)。此次展會,的展位號為C3-520。
2024-11-11 18:13:021452

應用于消費電子領域的產品介紹

近日,眾多手機廠商紛紛推出新款手機及配套設備,力求在每一項功能上都有所突破,從超高的處理速度到出色的攝像頭性能,從更長的電池續航到更精致的外觀設計,以提升用戶體驗。在這樣的背景下,也在不斷推出
2024-12-05 10:49:221012

PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設計采用

全球知名的半導體制造商(總部設在日本京都市)生產的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148

ROHM()傳感器_MEMS選型指南

ROHM()傳感器_MEMS選型指南
2025-04-01 15:58:373

半導體宣布2025財年換帥

近日,日本半導體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功,擔任半導體的總裁兼CEO,而松本功則將轉任執行顧問一職
2025-01-22 14:01:481112

揭秘云計算架構的分層奧秘

的重要基石。那么,云計算架構究竟是如何構建的呢?今天,我們帶您揭秘云計算架構的分層奧秘——邊緣層、IaaS、PaaS、SaaS。
2025-02-26 17:41:141166

MOSFET系列產品的優勢和特點

高效能與低功耗已成為產品設計的核心需求,憑借其創新的技術和卓越的產品性能,為各行各業不斷提供可靠的解決方案。
2025-03-27 14:15:261187

低壓電路關鍵:探索電壓、電流、電阻的奧秘

揭秘低壓電路的奧秘
2025-05-08 09:13:591399

與獵芯網簽訂授權分銷合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)宣布已與中國的電子元器件網絡電商獵芯網(以下簡稱“ICHunt”)簽訂了授權分銷合同。
2025-05-12 09:51:02753

與獵芯網簽署正式代理銷售協議

~同步啟動面向中國市場的“ROHM官方技術論壇(Engineer Social Hub?)”技術支持服務~ 全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)今日宣布,與中國電子元器件平臺型電商*獵芯網
2025-07-22 09:25:37425

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,將展示其在工業
2025-09-10 14:34:45811

互通有無擴展生態,英飛凌與達成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息,兩家重要功率半導體企業德國英飛凌 Infineon 和日本 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 根據這份協議,雙方
2025-09-29 18:24:361709

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