COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
截止2019年低，cob顯示屏良率達(dá)到了95%，甚至以上。工藝的發(fā)展使得COB顯示屏封裝工藝得到了完善，而且針對(duì)性的研發(fā)，也讓cob工藝得以在短時(shí)間里獲得好的發(fā)展進(jìn)程。95%的產(chǎn)品良率相對(duì)于SMD封裝
2020-05-16 11:40:22
為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
很好的普及很大一部分原因是從SMD封裝轉(zhuǎn)型，原有的設(shè)備會(huì)浪費(fèi)，且cob技術(shù)對(duì)于企業(yè)來說差別很大。但深圳大元有著自己的一套生產(chǎn)工藝，cob顯示屏產(chǎn)品良率高，如果您有這方面的需求或者想了解關(guān)于cob顯示屏的詳情，可以聯(lián)系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
固晶機(jī)是什么？固晶機(jī)控制系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-29 06:31:22
，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏的引領(lǐng)者，晨日科技當(dāng)之無愧。說起共晶和錫膏，晨日科技認(rèn)為，這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，好比文理分科，各有優(yōu)劣，很難籠統(tǒng)的去說哪個(gè)好哪個(gè)不好，應(yīng)該視具體
2019-12-04 11:45:19
無錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
自動(dòng)定量加膠，采用螺桿式定量吐出，控制精準(zhǔn)誤差在6%以內(nèi)，與人工相比可節(jié)約20%以上膠水， 可數(shù)據(jù)化管理操作方便快捷。 DJ-10加膠槍主要應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片封裝的固晶機(jī)加膠工藝，操作簡單，方便快捷，效率高，是LED封裝行業(yè)中固晶機(jī)的必備生產(chǎn)工具。 `
2018-06-07 17:43:11
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
強(qiáng)大的產(chǎn)品，缺點(diǎn)也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點(diǎn)是cob封裝在固晶時(shí)非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開
2018-09-17 17:12:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:21
9145 造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。
2011-04-18 11:22:541077 ASM固晶培訓(xùn)資料.關(guān)于固晶和焊線的相關(guān)知識(shí)介紹
2015-11-10 15:07:43
0 工藝就是將LED裸晶芯片用導(dǎo)電膠或絕緣膠固定在PCB的燈位焊盤上，然后用超聲波焊接技術(shù)對(duì)LED芯片進(jìn)行導(dǎo)電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹脂膠對(duì)燈位進(jìn)行包封，保護(hù)好LED發(fā)光芯片。 二、COB封裝工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別
2017-09-30 11:10:2596 在LED封裝過程中，固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分，發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物，在此基礎(chǔ)上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個(gè)可能的原因，并給出了相應(yīng)的解決方案。
2017-11-24 07:13:5125352 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購技巧進(jìn)行了說明。
2018-01-16 10:09:3044504 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2227255 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:4010931 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44139045 本文開始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2811631 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:065884 在封裝環(huán)節(jié)，Mini LED封裝工藝難度更高，對(duì)固晶設(shè)備的速度和良率提出更高的挑戰(zhàn)。經(jīng)過長期的技術(shù)積累，新益昌在Mini LED設(shè)備領(lǐng)域中開始嶄露頭角。其“基于機(jī)器視覺的三頭全自動(dòng)連線LED固晶機(jī)(GS826PW-S)”成功克服了以上兩大難題，讓Mini LED的固晶工藝更加容易。
2019-01-22 08:55:3917736 據(jù)悉，Micro LED應(yīng)用的商業(yè)化取決于何時(shí)可以克服巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸，這項(xiàng)技術(shù)也正是制造Micro LED顯示器的關(guān)鍵工藝。
2019-03-26 14:16:532339 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:108922 EOSRL能夠在一小時(shí)內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移多達(dá)10,000個(gè)Micro LED，并將于2019年第四季度開始試生產(chǎn)。
2019-06-06 10:51:174009 韓國設(shè)備廠商QMC 16日對(duì)外表示，公司開發(fā)出可提升Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移3倍效率的設(shè)備 – MDT系列。
2019-06-21 11:29:246377 LED固晶機(jī)是專業(yè)針對(duì)LED產(chǎn)品固晶的機(jī)型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統(tǒng)，先由CCD系統(tǒng)掃描，確定正確路徑，然后輸入設(shè)置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實(shí)現(xiàn)整個(gè)工作流程：先把需要固晶的產(chǎn)品固
2019-08-24 10:44:5631989 巨量移轉(zhuǎn)良率成為Micro LED商用量產(chǎn)的關(guān)鍵。法人表示，聚積的Micro LED巨量移轉(zhuǎn)良率有機(jī)會(huì)在年底前達(dá)到99.99％商用化水平，超出原先預(yù)期進(jìn)度，代表聚積將有機(jī)會(huì)在2020年開始先行搶攻小尺寸屏幕客戶訂單。
2019-09-04 11:34:271939 LED產(chǎn)業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產(chǎn)、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機(jī)、固晶機(jī)、焊線臺(tái)和灌膠機(jī)等。那led固晶機(jī)做什么的？下面由賢集網(wǎng)小編來解答這個(gè)問題，并簡單介紹下固晶機(jī)工作原理與操作步驟。
2020-01-28 16:02:0016412 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---滴粘接膠
2020-04-18 11:06:253031 COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來的一種新產(chǎn)品COB全彩
2020-04-22 09:10:421214 技術(shù)還需要解決以下問題： 1、產(chǎn)品良率，一次性封裝成功率低：cob封裝顯示屏不像SMD封裝一樣，SMD封裝完成后，如果有燈壞的情況，換一顆就可以了。cob顯示屏在封裝之前，需要確保每一顆燈都是良品，然后才可以進(jìn)行封膠,假如PCB板太大，需要燈珠數(shù)量過多
2020-05-14 10:34:321280 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢(shì)，那你了解cob封裝技術(shù)嗎？ cob顯示屏是通過擴(kuò)晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測(cè)、點(diǎn)膠、固化、后測(cè)制作而來；請(qǐng)看下詳細(xì)的說明： 第一步：擴(kuò)晶。 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴(kuò)張，
2020-06-08 11:03:341336 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前l(fā)ed顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:043232 轉(zhuǎn)移到cob封裝，led顯示屏廠家會(huì)經(jīng)歷一輪新的換血，因?yàn)橐话銇碚fled顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質(zhì)的區(qū)別，cob封裝步驟環(huán)節(jié)少、成本低、防護(hù)強(qiáng)；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術(shù)相對(duì)完善的，而cob封裝技術(shù)是
2020-07-20 11:34:131827 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372613 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0014275 常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。
2020-10-15 08:00:0012 據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對(duì)MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品，打破國產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)瓶頸。 普萊信是國內(nèi)一家高端裝備平臺(tái)公司
2020-10-26 12:53:365500 LED固晶膠是用于正裝LED芯片與基板之間粘結(jié)固定的一種膠黏劑，主要用于LED封裝中的固晶（Die Bond）工序。何為固晶，固晶又稱為Die Bond或裝片。固晶即通過膠體（對(duì)于LED來說一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠）把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。
2021-03-17 11:43:0714188 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:125109 的大力支持，報(bào)名參會(huì)的行業(yè)人士近1000人，現(xiàn)場(chǎng)人流如潮。 在由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專場(chǎng)，高盛光電總經(jīng)理陳錫宏發(fā)表了《Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備有解》的主題演講。包含Mini LED生產(chǎn)線規(guī)劃、激光巨量轉(zhuǎn)移等內(nèi)容。 高盛光電總經(jīng)理陳錫宏 自Mini/Micro LED出現(xiàn)
2020-12-29 09:24:345796 今天查閱了一下晶圓良率的控制，晶圓的成本和能否量產(chǎn)最終還是要看良率。晶圓的良率十分關(guān)鍵，研發(fā)期間，我們關(guān)注芯片的性能，但是量產(chǎn)階段就必須看良率，有時(shí)候?yàn)榱?b class="flag-6" style="color: red">良率也要減掉性能。 那么什么是晶圓的良率呢
2021-03-05 15:59:508333 其中針對(duì)Mini LED封裝解決方案，普萊信智能展出了COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder，這是專為Mini LED封裝設(shè)計(jì)的超高速固晶設(shè)備，采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，最小支持50μm的芯片尺寸，最快每小時(shí)產(chǎn)能可以做到180K，精度達(dá)到±15微米。
2021-03-19 16:45:006101 是少數(shù)參展的設(shè)備廠商之一。?除已經(jīng)量產(chǎn)出貨的倒裝COB固晶機(jī)外，卓興半導(dǎo)體還展出了合作打造的自動(dòng)化生產(chǎn)線，以及檢測(cè)和晶圓返修解決方案等。?據(jù)卓興半導(dǎo)體總經(jīng)理張芮菊介紹，公司的定位是“為Mini LED封裝
2021-05-14 10:38:123107 融合發(fā)展的規(guī)劃建議，支持以新技術(shù)推動(dòng)制造業(yè)發(fā)展升級(jí)。新技術(shù)造就新時(shí)代，作為Mini LED封裝制程整體解決服務(wù)商的卓興半導(dǎo)體緊跟時(shí)代潮流，創(chuàng)造性研發(fā)出3C固晶法則，為LED向Mini LED發(fā)展升級(jí)所
2021-05-26 16:55:162494 目前， Micro-LED的顯示技術(shù)在制造上面臨兩個(gè)主要的技術(shù)挑戰(zhàn)：一個(gè)是全彩顯示（Full-color display），另外一個(gè)為巨量轉(zhuǎn)移（Mass transfer）。本周“漲知識(shí)啦”給大家
2021-06-10 16:13:5814003 在Mini LED逐漸盛行的當(dāng)下，固晶機(jī)的選擇非常重要，其性能的好壞會(huì)對(duì)Mini LED封裝制程產(chǎn)生巨大影響。在工業(yè)制造中，“人機(jī)料法環(huán)”是全面質(zhì)量管理的五大核心要素，除開固晶機(jī)本身，固晶機(jī)自動(dòng)化
2021-09-22 16:28:112903 表示Mini LED擁有直顯和背光兩大應(yīng)用方向，均對(duì)上游的封裝技術(shù)要求嚴(yán)苛。 ? Mini LED時(shí)代對(duì)固晶設(shè)備要求更高 ? 傳統(tǒng)固晶方式雖說能滿足當(dāng)下Mini LED倒裝COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再進(jìn)一步提升卻顯得“力不從心”。行業(yè)亟需全新的固晶設(shè)備和固晶方式
2022-01-18 13:50:161901 
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5714655 
COG 封裝技術(shù)英文全稱為 chip on glass，顧名思義，就是玻璃上的芯片技術(shù)。它直接通過各向異性導(dǎo)電膠（ACF）將驅(qū)動(dòng)IC封裝在液晶玻璃上，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與液晶玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮屏幕。
2022-05-13 14:41:454417 高工LED注意到，包括國星光電、利亞德、晶臺(tái)股份、芯映光電、中麒光電等都在布局MIP封裝技術(shù)路線，以求在工藝技術(shù)尚未迭代的情況下，加快Micro LED進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化大道。
2022-11-12 17:22:415470 “巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro LED產(chǎn)業(yè)化必須解決的問題，也是降低成本的關(guān)鍵。”有業(yè)界資深人士告訴高工LED，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備國產(chǎn)化能夠大大加速M(fèi)icro LED應(yīng)用的落地和成本的降低，為打開更多應(yīng)用場(chǎng)景奠定了基礎(chǔ)。
2023-01-29 09:28:102738 昌等在內(nèi)的知名企業(yè)紛紛參會(huì)。 其中，小編要重點(diǎn)要跟大家聊聊新益昌，該企業(yè)主要為LED中下游解決產(chǎn)能、色彩顯示、缺陷管理三大生產(chǎn)需求，主打產(chǎn)品為Mini LED固晶設(shè)備，良率達(dá)到99.999%，精度保持±10um以內(nèi)。 而為了讓旗下Mini LED固晶設(shè)備等保持
2023-02-20 08:20:17444 
由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度上很難達(dá)到要求。傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)對(duì)單顆芯片的尺寸要求存在物理極限，芯片太小無法轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度也難以滿足。
2023-03-27 14:49:172562 芯片—全自動(dòng)固晶機(jī)—全自動(dòng)圍壩—半成品100%測(cè)試—回流焊—精準(zhǔn)點(diǎn)膠—LED電烤箱—分光分色/數(shù)據(jù)測(cè)試—分裝—測(cè)試100%。
COB光源、舞臺(tái)燈光源產(chǎn)品屬于任意色光混合，如若出現(xiàn)偏色以及光斑不均現(xiàn)象，則需在生產(chǎn)測(cè)試時(shí)候就要做到將產(chǎn)品（芯片）清洗徹
2023-04-20 14:51:360 在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:161476 固晶膠水一什么是固晶？通過膠體（對(duì)于LED來說一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠）把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。（一）、條件需求材料1、支架2、固晶膠固晶膠的種類
2022-02-14 10:22:547913 
對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:521302 
相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個(gè)季度稍顯“低調(diào)”。但事實(shí)上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。
2023-07-31 14:05:182329 在轉(zhuǎn)移成本方面，根據(jù)估算表明，對(duì)于5.8英寸2K分辨率的智能手機(jī)（LED器件尺寸約為10μm）和55英寸4K分辨率的電視（LED器件尺寸約為20μm）這樣的Micro-LED顯示設(shè)備，巨量轉(zhuǎn)移成本將
2023-08-02 16:31:114943 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:302065 通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過與不同顏色晶圓對(duì)應(yīng)的掩模版，并透過過渡基板，對(duì)涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進(jìn)行照射，實(shí)現(xiàn)對(duì)過渡鍵合層的燒灼，則能夠?qū)紊?b class="flag-6" style="color: red">晶圓上的若干顯示單元同時(shí)轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上
2023-11-14 16:21:001195 
2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)爭。
2023-11-18 14:20:551769 該器件是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對(duì)比度、高亮度等方面的特點(diǎn)更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點(diǎn)間距下戶內(nèi)超高清顯示的應(yīng)用場(chǎng)景需求。
2023-11-20 16:11:043916 
近日，洲明集團(tuán)共進(jìn)峰會(huì)COB&MIP專場(chǎng)在洲明大亞灣科技園隆重舉辦。
2023-11-25 15:51:221466 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:072593 LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:227549 
而MIP封裝技術(shù)的興起，成功打破了原有的微小間距顯示封裝格局，為Micro LED提供了又一種技術(shù)路線選擇，兩者的競(jìng)爭成功刺激企業(yè)加大創(chuàng)新力度來尋求更佳的成本效率比。
2023-12-15 16:55:371678 從CRT到LCD，到OLED，再到現(xiàn)在的MLED（Mini/Micro LED），每一次顯示技術(shù)的更迭，都重塑了終端的競(jìng)爭格局。作為新一代顯示技術(shù)的核心，MLED低功耗、高顯示等特點(diǎn)，正在成為各大終端廠商布局的核心。
2023-12-27 16:10:181700 據(jù)悉，芯瑞達(dá)于2017年開始布局Mini/Micro LED技術(shù)，目前已形成了獨(dú)特的MiP光學(xué)工藝、Sn電極固晶工藝、納米涂層技術(shù)、“微流道”噴印技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等，解決了耐老化、耐溶劑、耐刮、耐指紋與精準(zhǔn)印刷工藝、錫膏偏移及均勻性等等技術(shù)難題。
2023-12-29 17:15:071226 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:111850 近日，深康佳在投資者關(guān)系活動(dòng)中公布了其在Micro LED領(lǐng)域的最新進(jìn)展。Micro LED技術(shù)以其低功耗、高亮度、快速響應(yīng)、無縫拼接和長壽命等顯著優(yōu)勢(shì)，正逐漸成為顯示技術(shù)的主流。深康佳在此領(lǐng)域取得了一系列重大突破，尤其在混合式巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)方面，其良率已達(dá)到驚人的99.999%。
2024-02-05 17:01:542201 固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類型，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝中起到連接、導(dǎo)熱和保護(hù)晶片的作用
2024-03-19 10:57:262217 
固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強(qiáng)的固化功能，固化過程快速，可以在短時(shí)間內(nèi)形成牢固的膠接。固晶膠的主要成分包括固化劑和增稠劑，加熱后可以
2024-03-21 13:37:562521 
對(duì)于MLED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)，廣州市鴻利顯示電子有限公司總經(jīng)理劉傳標(biāo)指出，一方面，技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)MLED行業(yè)快速發(fā)展。
2024-04-23 15:28:341935 
、COB、MIP、GOB四大絕技輪番登場(chǎng),讓人目不暇接。 視覺跳動(dòng)（深圳）科技有限公司的紅冉LED顯示屏的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是紅冉全彩LED顯示屏。它可以播放各種視頻，顯示圖像和文字，畫面清晰，能夠展示各種計(jì)算機(jī)信息、圖形、圖畫以及二、三維動(dòng)畫等
2024-07-12 15:11:383018 
下圖列出了一個(gè)11步工藝，如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列，累積良率列在第5列。對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品，從站點(diǎn)良率計(jì)算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓數(shù)量除以fab線開始的晶圓數(shù)量計(jì)算的良率相同
2024-10-09 09:50:462094 
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區(qū)別固晶錫
2024-12-18 08:17:14990 
芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)固晶錫膏一
2024-12-20 09:37:541735 
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏與普通錫膏
2024-12-20 09:46:591254 
經(jīng)過半年的測(cè)試，普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)模化的應(yīng)用，將掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)
2025-03-04 11:28:051187 
固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為業(yè)界
2025-03-10 13:54:221062 
近日，BOE（京東方）在珠海京東方晶芯科技有限公司成功舉辦主題為“屏曜萬象 量產(chǎn)啟航”的COB量產(chǎn)交付儀式，全球來自美國、歐洲、日韓、東南亞等在內(nèi)的50余位海外客戶齊聚一堂，這一時(shí)刻標(biāo)志著京東方在MLED顯示技術(shù)領(lǐng)域取得重要里程碑。
2025-03-11 14:00:561232 中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶錫膏領(lǐng)域的先行者，憑借其對(duì)技術(shù)的深刻理解
2025-04-02 10:21:44670 固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm
2025-04-10 17:50:381222 
）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP 等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。
2025-04-13 00:00:001109 
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