COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是奧蕾達科技基于點膠的固晶的平面技術+SMD精確的點膠技術而研制出來的一種新產品COB全彩，該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產化。

說起led顯示屏，這個大家肯定不會陌生，因為led顯示屏太常見了，不管是室內，還是戶外，所到之處時常伴隨著led顯示屏的身影。可是，說起led顯示屏cob技術，這個可能就有點疑惑了，cob led顯示屏是什么呢？COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。就目前的情況來說，我們一般說的led顯示屏是以SMD技術為主的，就是常說的表貼，不過隨著led小間距的發展，SMD已經到了物理極限，沒有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。

led顯示屏cob技術，指的是利用cob封裝方式完成的led顯示屏，cob封裝：直接將發光芯片封裝在PCB板，實現模組真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑堅硬。

cob顯示屏的優勢：

1、防撞耐撞：表面用環氧樹脂固化，器件密封在PCB板，不外露，抖動不掉燈、運輸過程中碰撞不損壞;

2、散熱能力強：熱量直接通過PCB板快速散出，熱阻值小，散熱更強;

3、間距更小、畫質更優：COB顯示屏沒有SMD封裝的led顯示屏那樣，需要多個流程，且需要將發光芯片做成燈，這樣就在一定程度上限制了更小間距，而cob顯示屏則沒有，發光芯片之間沒有物理隔閡，單位內顯示像素更多，畫面更清晰，顯示更飽滿、色彩更充足、更細膩;

4、“面光源”發光，有效抑制摩爾紋，是重要場合，如：高端會議室、演播廳、中心場合等的優質選擇;

led顯示屏cob技術在我國已經走了4年，成果顯著，且正以風馳電掣的形勢被客戶所接受，cob顯示屏是led小間距的未來，這是不可扭轉的趨勢，在往后的發展中，COB顯示屏也是led顯示屏行業發展的中心。

傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定;而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。

責任編輯：ct