今年全國兩會提出促進科技創新與實體經濟的深度融合，更好發揮創新的驅動發展作用，鼓勵企業通過技術創新推動行業發展。特別是在制造業，《十四五規劃》和《二〇三五年遠景目標》中明確提到關于推進新技術與制造業融合發展的規劃建議，支持以新技術推動制造業發展升級。新技術造就新時代，作為Mini LED封裝制程整體解決服務商的卓興半導體緊跟時代潮流，創造性研發出3C固晶法則，為LED向Mini LED發展升級所亟需解決的封裝制程技術難題提供解決方案。

卓興半導體Mini LED封裝制程整體解決服務商

顯示行業在智能升級方面的復雜與精密程度，需要具備全維度技術與多年實踐經驗的科技企業提供解決方案，卓興半導體正是承擔了這樣的角色。針對Mini LED的固晶、檢測、貼合和返修等制程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究，特別是Mini LED關鍵環節封裝制程中如何更準、更快、更大和效率更高的難題，卓興半導體率先提出了3C固晶法則，分別是：Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續固晶。

卓興半導體3C固晶法則

這是行業首次有企業提出系統性解決Mini LED固晶問題的方法論。專注于高精密的半導體設備研發和制造的卓興半導體，擁有發明專利二十余項，以自身扎實的半導體制造底蘊和技術優勢，為Mini LED行業帶來了全新的“解題思路”。

卓興半導體3C固晶法則Mini LED直顯COB解決方案

3C固晶法則一：Correction角度校正

卓興半導體創新擺臂晶圓動態校正設計，通過小角度、小范圍優化調整，提高晶圓焊接精準度，位置誤差±15um，角度誤差小于1度，從而達到LED小間距技術標準：0.6-1.25mm，解決了Mini LED非常關鍵的固晶間距的難題。

卓興半導體所倡導的角度校正包含兩個部分：第一是晶圓環校正，保證固晶機擺臂抓取晶圓時位置更準，抓取成功率更高；第二是晶圓校正，當晶圓被抓取之后通過動態角度調整，保證晶圓貼合姿態更正，位置誤差更小。通過兩個層面，兩個步驟的固晶動態校正，確保芯片貼合位置更精準，從而芯片間距可以更小，使得Mini LED甚至Micro LED成為可能。

3C固晶法則二：Control 壓力控制

解決了芯片間距的難題只是LED萬里長征的第一步。想要大范圍大尺寸應用Mini LED，例如電視機、電腦顯示器、戶外大型智慧顯示屏等，在滿足芯片小間距貼合的同時，顯示基板必須做得更大?；逶酱缶蜁a生另一個問題，隨面積增大自然產生翹曲和不平整的情況。如果傳統固晶機的貼合模組不進行壓力控制就會導致芯片貼合不一致，良率降低，從而達不到Mini LED所要求99.99%的標準。

所以，上述問題的關鍵所在是貼合模組的壓力控制。卓興半導體固晶機設備創新固晶操作壓力控制——貼合模組內置高精度直線和旋轉運動，在芯片貼合的同時進行壓力檢測和控制，以保證每一個芯片都能以完美的力度貼合到基板對應位置，固晶良率達到99.99%以上。無視大尺寸基板翹曲問題，基板可以做得更大（基板寬度≥200mm），卓興半導體3C固晶法則為大尺寸基板固晶“保駕護航”。

3C固晶法則三：Continuity 連續固晶

大尺寸基板通過壓力控制實現芯片軟著陸，保證固晶的良率，那么如何保證固晶的效率呢？因為貼合芯片的錫膏具有時效性，當錫膏變性以后就無法正常貼合芯片，所以固晶必須要保證在錫膏變性前貼完，而且固晶數量越多，顯示清晰度越高，顯示尺寸也更大。

卓興半導體3C固晶法則通過“連續固晶”解決了效率問題。卓興半導體創新雙臂同步固晶模式，單位時間內比傳統固晶機效率提高一倍。此外，卓興半導體還有雙臂6晶圓環混打設計，一次裝夾完成RGB三色固晶，效率更高，單位時間內固晶更多。目前卓興半導體固晶效率可以達到40K/H，高于市場平均水平。

卓興半導體3C固晶法則Mini LED背顯COB解決方案

對制造業進行升級，既是一種企業責任，也是一種社會使命，顯然卓興半導體兩者都做得很好！通過3C固晶法則對整個LED顯示行業進行一次技術革新與升級，特別是針對LED關鍵環節——封裝制程，卓興半導體首次提出了系統性整體解決方案，為Mini LED大范圍應用提供了可實現的路徑。技術創新，行業升級，卓興半導體不斷踐行其“興盛民族半導體設備，打破國外技術封鎖”的初心，助力半導體行業乃至整個中國制造業蛻變升級！