在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。

“現(xiàn)在針對Micro 芯片采用的封裝工藝主要 有 MIP 和 COB 兩種方式，而我們采用的 MIP 的方式更契合 Micro 未來的降價趨勢，也就是芯片會越來越小。” 利亞德董秘李楠楠近日接待機構(gòu)投資者調(diào)研時公開表示。

自去年下半年MIP封裝興起，其與COB的較量已經(jīng)持續(xù)多時，目前尚無定論。

高工LED從公開信息和近期的巡回調(diào)研中了解到，目前國內(nèi)的封裝大廠和顯示屏大廠針對MIP和COB已經(jīng)分化成為多極，有的力捧COB，有的則更青睞MIP，但也有龍頭大廠堅持COB和MIP并行兩條腿走路的策略。

作為Micro LED技術(shù)路線選擇的一匹黑馬，包括利亞德、國星光電、晶臺、芯映光電、洲明等多家廠商都已經(jīng)推出了其MIP封裝產(chǎn)品。同時，因為其從COB“虎口奪食”備受行業(yè)關(guān)注，也成為目前關(guān)注的焦點。

“MIP的快速發(fā)展給了Micro LED顯示另外一種技術(shù)路線選擇，原來微間距顯示COB一家獨大，現(xiàn)在各家公司都在不斷加大技術(shù)創(chuàng)新尋求更佳的成本效率比?！庇酗@示屏企業(yè)大廠負責(zé)技術(shù)的高層告訴高工LED，在多種技術(shù)路線競跑下，會有更多的國內(nèi)企業(yè)參與進來，對整個微間距顯示的發(fā)展更為有利。

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競奪的焦點是成本

任何一項新的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化和實現(xiàn)應(yīng)用是其中的關(guān)鍵步驟。在如今這樣一個需求為導(dǎo)向的新消費時代，找到應(yīng)用場景是新技術(shù)落地的關(guān)鍵，新技術(shù)和應(yīng)用場景需要互相適應(yīng)和改造。成功的技術(shù)落地，一定是技術(shù)與應(yīng)用需求的“雙向奔赴”。

成本，永遠都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。

COB和MIP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。

在小間距向微間距顯示發(fā)展的過程中，原有的SMD封裝形式已經(jīng)難以突破更小點間距的限制，在更高可靠性和防護性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術(shù)來支持其向更小點間距邁進。

“從長遠來看，COB技術(shù)路線是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇。”雷曼光電董事長李漫鐵曾表示，COB技術(shù)融合了LED 產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。并且點間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點間距小于P1.2 時，COB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。

市場數(shù)據(jù)也印證了這一點。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，隨著COB產(chǎn)能的快速釋放和技術(shù)工藝的進一步完善發(fā)展，目前COB模組價格呈現(xiàn)出快速下降的趨勢。

“與2021年相比，同樣點間距的COB顯示模組價格下降接近一半，P1以上的COB顯示模組價格下降更是超過了50%。”有COB顯示大廠的人士告訴高工LED，雖然目前COB還是較SMD的價格高一些，但是在P1.2點間距已經(jīng)在快速接近。

在COB顯示市場快速爬坡之時，如何幫助COB顯示擺脫高價的標(biāo)簽。而這也是COB在走向更大規(guī)模應(yīng)用之時，市場和用戶真正需要的。

在談及公司 COB 產(chǎn)品未來成本下降的路徑時，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進行技術(shù)升級，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計未來成本下降幅度有可能達到每年 10%-20%。

2023年以來，COB顯示陣營加速擴產(chǎn)。

兆馳晶顯在已經(jīng)有600條生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，再次簽約1100條COB生產(chǎn)線，成為國內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先規(guī)模最大的COB面板廠，未來還將擴產(chǎn)到5000+條產(chǎn)線。

山西高科華燁集團也在3月28隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項目啟動儀式。

此前雷曼光電也曾公告，擬發(fā)行股票募集資金總額不超過 6.89億元，用于設(shè)計產(chǎn)能為 72000.00 ㎡的COB 超高清顯示改擴建項目和補充流動資金。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）認(rèn)為，隨著COB的規(guī)模持續(xù)擴張，成本還將繼續(xù)下降。

而作為另一技術(shù)路線的MIP，其關(guān)鍵核心也依然是在于降本和提升效率。

從成本角度講，MIP封裝技術(shù)可以不大幅增加設(shè)備，能夠使用當(dāng)前機臺設(shè)備進行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。

同時，MIP技術(shù)將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。

按照GGII的分析，MIP封裝技術(shù)的本質(zhì)是MicroLED和分立器件的有機結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

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MIP新勢力

去年下半年以來，MIP封裝以其成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等性能優(yōu)點正成為部分LED封裝頭部企業(yè)和顯示屏企業(yè)在大尺寸Micro LED領(lǐng)域的“關(guān)鍵”選擇。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，目前已經(jīng)有包括國星、晶臺、利亞德、洲明科技、芯映、中麒等頭部廠商布局了MIP技術(shù)路線的研發(fā)和生產(chǎn)。

在年初舉行的2023 ISE展會上，國內(nèi)LED顯示封裝大廠晶臺就展示了其全新全系列MIP產(chǎn)品。

據(jù)晶臺相關(guān)負責(zé)人介紹，晶臺MIP封裝產(chǎn)品可適應(yīng)P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應(yīng)用廣泛?？蓪崿F(xiàn)混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結(jié)構(gòu)，可靠性更高，更節(jié)能省電。

晶臺董事長龔文此前也曾表示，MIP技術(shù)能解決傳統(tǒng)微間距的一些硬傷技術(shù)，也正是打破目前微間距顯示市場僵局的一個機會。

利亞德也已推出多款基于MIP技術(shù)的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機。

利亞德方面認(rèn)為，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優(yōu)勢明顯。

利亞德旗下利晶已進行2023年擴產(chǎn)計劃，第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制，2023年底產(chǎn)能預(yù)計突破2000KK，從而低MIP生產(chǎn)成本達到規(guī)模效應(yīng)。

洲明科技則堅定地選擇 COB 與 MIP 封裝方式齊頭并進，配備其獨有 UIV 畫質(zhì)引擎和自研控制系統(tǒng)，整體在顯示效果、燈面溫升、對比度、平整度、墨色一致性等方面表現(xiàn)優(yōu)異，屏幕節(jié)能提升 50%，燈珠可靠性提升 10 倍。

據(jù)了解，洲明 UMini MIP 系列產(chǎn)品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術(shù)，實現(xiàn)點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

在2023ISLE展上，國星光電RGB器件事業(yè)部攜MIP系列新品首度亮相，系列產(chǎn)品可適應(yīng)P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內(nèi)超高清顯示場景，為終端產(chǎn)品呈現(xiàn)畫面更細膩真實、色彩更鮮艷飽滿的超高清顯示效果提供硬核的技術(shù)支持。

審核編輯：劉清