固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。

目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場

固晶錫膏

一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現高功率密度，因為其固晶層較接近發光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊線可以縮小固晶間距。

中溫固晶錫膏-185℃ 高溫固晶錫膏-217℃

超高溫固晶膏-250℃ 超高溫固晶膏-260℃

超高溫固晶膏-300℃

產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數為 54W/M ·K 左右。

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好， 連續作業 72 小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度， 分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節約能耗。

東莞市大為新材料技術有限公司作為一家專業生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統錫膏、激光錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、IGBT錫膏、半導體封裝類錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累的國家高新技術企業、國家科創型企業，公司一直致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。