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電子發燒友網>LEDs>聚積MicroLED巨量移轉良率年底前有望達到99.99%商用化水平

聚積MicroLED巨量移轉良率年底前有望達到99.99%商用化水平

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巨量轉移技術是Micro LED產業必須解決的問題,也是降低成本的關鍵。”有業界資深人士告訴高工LED,巨量轉移設備國產能夠大大加速Micro LED應用的落地和成本的降低,為打開更多應用場景奠定了基礎。
2023-01-29 09:28:102738

機器學習如何提高半導體

“目前,人工智能也逐漸廣泛應用至各個領域,幫助客戶識別最相關的測量結果,”CyberOptics總裁兼首席執行官Subodh Kulkarni表示。“通過提取異常值,并在更高一個級別集成,從而將提高到新的水平。”
2023-02-11 09:56:532312

華秋告訴你:理論<實際,多出來的PCB板工廠為什么不留著?

——摸不著頭腦”的感覺。但是,假如具象地說:多數、少數、交期延誤、報廢補料、不做退款......這些,或許讀者們就應該會比較熟悉了——他們其實都是跟密切相關的。首先
2022-08-19 15:40:121687

超薄顯示器的分辨有望達到液晶顯示器的10倍

與當今顯示器的主導技術液晶相比,應用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨有望達到液晶顯示器的10倍,而能耗減少一半。
2023-07-19 09:40:001767

三星3nm已經超過臺積電?

目前三星在4nm工藝方面的為75%,稍低于臺積電的80%。然而,通過加強對3nm技術的發展,三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424328

普萊信智能亮相2023深圳國際LED展,展現Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder

7月17-19日,第20屆深圳國際LED展暨UDE國際顯博會在深圳舉行。普萊信智能作為Mini/MicroLED巨量轉移設備領先企業獲邀參加,為客戶展示了由超高速刺晶機XBonder、過橋、錫膏
2023-07-20 14:41:492140

先進的清洗技術如何助力先進節點實現最佳晶圓

半導體制造商如今擁有的新設備可達到最佳晶圓,這種新設備的兆聲波系統應用了空間交變相位移(SAPS)和時序能激氣穴震蕩(TEBO)技術。
2023-08-25 16:49:371519

為什么要提升芯片為什么難提升?

提高芯片的變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產,有的雖勉強量產,但是始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片的提升真的有那么難嗎?為什么會這么難?今天來聊聊。
2023-09-06 09:07:158260

5.5G手機有望在2024年上半年商用

最早從今年底開始,各大手機廠商的旗艦手機將達到5.5G的網速標準,下行速率可達5Gbps,上行速率可達500Mbps。目前,手機廠商已經在對5G-A(5G-Advanced / 5.5G)芯片進行能力驗證,有望在2024年上半年開始商用
2023-10-12 17:39:412486

廣立微發布業界領先的可測性設計自動診斷解決方案

解決痛點 隨著集成電路工藝越漸復雜,芯片設計規模越來越大,在生產過程中產生缺陷和出現問題的概率也就越來越高。為了達到DPPM(百萬分比的缺陷)的嚴格要求,需要通過多道測試來剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:001956

全球半導體市場目前穩步回暖 到2024年有望達到16%的年增長

據Semiconductor Intelligence數據,全球半導體市場目前穩步回暖,到2024年有望達到16%的年增長
2023-11-27 14:36:361775

新能源汽車滲透明年有望沖刺40%

2024年的滲透有望沖刺40%。同時預計 2024年的汽車市場總銷量或將達到2580萬輛,同比增長4.4%,細分來看的話,其中乘用車增速為3.2%,商用車增速為13%。
2023-12-12 12:01:461524

Mini LED超99.9999%+ 大為技術材料廠商打響“攻堅戰”

在Mini/Micro LED火熱度狂飆的今天,Mini/Micro LED應用存在產品低、成本高等現象。
2024-01-25 13:36:181941

深康佳:混合式巨量轉移技術達到99.999%

近日,深康佳在投資者關系活動中公布了其在Micro LED領域的最新進展。Micro LED技術以其低功耗、高亮度、快速響應、無縫拼接和長壽命等顯著優勢,正逐漸成為顯示技術的主流。深康佳在此領域取得了一系列重大突破,尤其在混合式巨量轉移技術方面,其達到驚人的99.999%。
2024-02-05 17:01:542201

SK海力士:HBM3E量產時間縮短50%,達到大約80%范圍的目標

據報道,SK海力士宣布第五代高帶寬存儲(HBM)—HBM3E的已接近80%。
2024-05-27 14:38:171890

傳三星電子12nm級DRAM內存不足五成

近日,據韓國媒體報道,三星在其1b nm(即12nm級)DRAM內存生產過程中遇到了不足的挑戰。目前,該制程的仍低于業界一般目標的80%~90%,僅達到五成左右。為了應對這一局面,三星已在上月成立了專門的工作組,致力于迅速提升
2024-06-12 10:53:411408

三星第五代DDR產品不達標

據報道,三星電子在最新的半導體技術探索中遭遇了挑戰。其第五代10nm級(1b)制程DRAM的尚未達到業界通常期望的80%~90%的水平,這一狀況引發了業界的廣泛關注。
2024-06-13 09:41:181485

晶圓制造限制因素簡述(2)

硅晶圓相對容易處理,并且良好的實踐和自動設備已將晶圓斷裂降至低水平。然而,砷鎵晶圓并不是那么堅韌,斷裂是主要的晶圓限制因素。在砷鎵制造線上,電路的售價很高,通常會處理部分晶圓。
2024-10-09 09:39:421473

晶圓制造限制因素簡述(1)

下圖列出了一個11步工藝,如第5章所示。典型的站點列在第3列,累積列在第5列。對于單個產品,從站點計算的累積fab與通過將fab外的晶圓數量除以fab線開始的晶圓數量計算的相同
2024-10-09 09:50:462094

TCL華星首款印刷OLED產品進入試產階段,年底前有望正式量產

據財聯社報道,TCL科技旗下子公司TCL華星的印刷OLED中心負責人曹蔚然在接受訪問時透露,該公司正積極推進印刷OLED技術的量產準備工作。目前,一款專為醫療設備設計的顯示屏已在生產線上進行中試產,并有望在今年年底前實現正式量產。
2024-10-15 15:41:211672

臺積電2nm芯片試產達60%以上,有望明年量產

近日,全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示,該批2nm芯片的達到60%以上,這一數據不僅大幅超越了公司內部的預期目標,也超出
2024-12-09 14:54:421591

如何提高錫膏印刷

要提高錫膏印刷,可以從以下幾個方面著手。
2025-01-07 16:00:03819

芯片相關知識點詳解

芯片(或成品)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數量與總芯片數量的比率。的高低反映了生產工藝的成熟度、設備的精度和穩定性、材料質量以及設計合理性
2024-12-30 10:42:326732

三星1c nm DRAM開發里程碑延期

。然而,盡管三星在去年底已經成功制得1c nm DRAM的品晶粒,但整體并未達到預期要求,導致原定的量產計劃受阻。 此次里程碑的延期,反映出
2025-01-22 14:27:241109

三星電子1c nm內存開發里程碑推遲

據韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內存開發的里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的提升至70%,以達到結束開發工作、順利進入量產階段的要求。然而,實際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191003

99.99%的秘密!華頡AOI如何破解汽車電子Pin針檢測難題?

在新能源汽車、智能駕駛快速發展的今天,車載芯片的Pin針間距已縮小至0.2mm級,而檢測精度必須達到±3μm,否則可能導致電池故障、系統失靈等致命風險。華頡科技作為國產智能檢測領域的領軍企業,通過自主研發的高精度AOI光學方案,助力某新能源車企將Pin針檢測從99.5%提升至99.99%。
2025-03-28 17:34:151940

廣立微DE-YMS系統助力紫光同芯管理

廣立微(Semitronix)與國內領先的汽車電子及安全芯片供應商紫光同芯,在管理領域已開展近兩年深度合作。期間,廣立微DE-YMS系統憑借其快速、精準的損失根因定位能力,有效應對了日益復雜的芯片制造挑戰,顯著提升了紫光同芯的管理效率與水平
2025-09-06 15:02:351355

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