陶瓷基板全球市場總體規模

本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應用是功率模塊、LED、制冷片等應用，下游行業是新能源汽車、風力/光伏發電、軌道交通、家電、LED、航空、醫療等等領域。DBC核心廠商主要分布在德國、韓國、日本和中國大陸地區；AMB核心廠商主要分布在日本、德國和中國大陸地區；DPC核心廠商主要分布在中國臺灣、中國大陸和日本。

據QYResearch調研團隊最新報告“全球陶瓷基板市場報告2023-2029”顯示，2029年全球陶瓷基板市場規模將達到41.5億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為18.2%。

圖. 陶瓷基板，全球市場總體規模，預計2029年達到41.5億美元

如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球陶瓷基板市場研究報告2023-2029.

圖. 陶瓷基板，全球市場主要廠商排名

如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球陶瓷基板市場研究報告2023-2029.

AMB陶瓷基板核心廠商主要是羅杰斯、富樂華、電化Denka、賀利氏和比亞迪等，DBC方面核心廠商主要是羅杰斯、富樂華、NGK Electronics Devices、合肥圣達和比亞迪等，DPC核心廠商主要是同欣電子，DBA方面主要是三菱綜合材料、同和、電化Denka等

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QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業涵蓋各高科技行業產業鏈細分市場，橫跨如半導體產業鏈（半導體設備及零部件、半導體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產業鏈（設備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產業鏈（動力電池及材料、電驅電控、汽車半導體/電子、整車、充電樁）、通信產業鏈（通信系統設備、終端設備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數字經濟、AI）、先進材料產業鏈（金屬材料、高分子材料、陶瓷材料、納米材料等）、機械制造產業鏈（數控機床、工程機械、電氣機械、3C自動化、工業機器人、激光、工控、無人機）、食品藥品、醫療器械、農業等。

審核編輯：湯梓紅