面板主要是采用PCB或者FPC基板,這是從LED背光產業延續下來的,因此技術相對比較成熟。然而Mini LED背光技術作為一
2023-03-09 01:54:00
4495 
支持,是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點,玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板替代材料。和TSV類似,與玻璃基板搭配的TGV技術,也成為了研究重點。 ?
2024-05-30 00:02:00
5255 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分,隨著LED燈照明的普及,LED燈的功率也越來越大,散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
LED燈管的鋁基板怎么畫,那位大俠畫過,最好有圖文教程能看的懂的,謝謝
2014-10-02 11:35:02
`小弟我沒做過鋁基板,所以在畫LED PCB圖時,LED有散熱的裸銅,我畫好線路后,不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上,PCB板子是否需要覆銅,為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路,求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
鋁基板PCB的敷銅線路的載流量是按最窄的算嗎?銅箔到板邊的最小距離是多少?出現爬電現象怎么解決?跪求各位高手指點!
2013-12-05 12:38:58
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:
2019-09-23 09:02:23
單面和雙面之分,但是高級的LED燈板用的是雙面的鋁基板。而它主要的優勢包括以下幾個方面。 第一,以前我們用來做線路板的材料是玻璃纖維,但是由于LED鋁基板燈具非常容易發熱,所以這種燈具的線路板我們一般
2017-09-15 16:24:10
、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板,是防火的。2、復合PCB基板這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作
2019-10-17 17:47:50
。 ⑹多層板經壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法: ⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工,或按生產廠商在基板上提供的字符標志
2018-08-29 09:55:14
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板,第一次畫鋁基板毫無頭緒,請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
` 誰來闡述一下基板是什么?`
2020-03-27 17:12:04
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩數而作 循環制程,在這循環制程中要先將洗凈的玻璃基板送進濺鍍機臺鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
之前沒設計過鋁基板,請問鋁基板怎么設計,有PCB群文件更好。比如:鋁基板后,板子上的地是跟鋁相連接嗎?不然怎么達到散熱效果?
2017-10-16 13:35:01
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住,不讓機器識別2.這個和plasma用純氧和(氫氣,氧氣)有關嗎
2017-09-22 22:05:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 編輯
各位大俠設計過鋁基板的過來幫幫忙!現在面臨的問題是鋁基板中使用直插式的LED燈珠,請問如何畫PCB圖。貼片的LED應該是
2014-12-22 21:57:08
本人新Protel,但不知道設計線路板的步驟,求指點(線路板指的是鋁基板上的線路),新手,沒用過Protel,想自學一下。哪位有什么好的資料或意見之類的,希望多多指教啊!本人第一次在該帖上發表,只是想自學一下,如何設計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
PCB線路板是設備以及電器必要的電路板,也是軟件實現必要的載體,不同的設備有著不同的PCB材質,對于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board,簡稱RPCB )來說分為很多種,按照PCB板增強材料一般分為以下幾種:Ⅰ. 酚醛PCB紙基板(圖文詳解見附件)
2019-10-31 14:59:39
求一個LED鋁基板的PCB文件,最好是5730燈珠的。謝謝, 因本人想學習下畫燈板,不懂的地方還請各位大神多多指教。
2019-04-08 08:48:59
最近要做PCB鋁基板,之前沒有設計過,不知道在畫PCB時應該注意什么,是否有特殊的要求?兩面板
2017-09-20 09:33:39
最近要做PCB鋁基板,之前沒有設計過,不知道在畫PCB時應該注意什么,是否有特殊的要求?兩面板
2017-09-19 18:00:43
PCB基板設計原則是什么?
2021-04-21 06:20:45
板是金屬,但與線路有絕緣層隔開,不會帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板,具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板,在LED燈的應用中,因為LED的發熱量較大,如果不及時把熱量散
2020-06-22 08:11:43
` 誰來闡述一下鋁基板和pcb板有什么區別?`
2020-02-28 16:32:35
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板?二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何?三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 編輯
基板,顧名思義是基礎性的,是制造PCB線路板的基本材料,一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導電材料組成,種類有
2019-05-31 13:28:18
l玻璃基板的結構
l玻璃基板的制造流程簡介
l玻璃基板的具體流程簡介
l制程DEFECT
l發展趨勢
2010-12-15 09:58:37
0 TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業上應用的玻璃
2008-10-25 16:06:41
4334 貼片LED基板的特點 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣,但考慮到散熱,一般采用專用的高導熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導熱金
2009-11-13 10:20:44
578 LED鋁基板的結構與作用
LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,不過可以采用鋁基板,因為鋁的導熱係數高,散熱好,可以有效的將內
2009-11-18 13:58:07
3594 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:19
2440 AGC日前宣布,已開發出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:48
2481 由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續提升,為了有效提升LED晶粒亮度,使用PSS基板成為最快的方式。法人表示,PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度,預期明年PSS基板市場
2012-10-30 10:22:47
3352 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求,但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:43
4085 PCB線路板及使用高Tg PCB的優點高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高
2017-11-22 15:32:14
8147 代LCD基板玻璃后段加工生產線,同時,東旭光電與日本電氣硝子(NEG)于福建省福清市興建G8.5線平板顯示器用基板玻璃加工廠,已于2017年5月首批8.5代玻璃基板順利下線且送京東方批量認證。雖然目前
2018-05-01 13:39:00
2675 
關鍵在于巨量轉移良率,同泰電子13日發表一款Mini LED基板,不僅適用于巨量轉移,還號稱讓客戶產品達到99.8%以上的打件良率,目前已陸續打入LED晶片、LED背光模組及面板廠,預計第4季開始量產出貨。
2018-08-14 14:46:00
2726 德豪潤達芯片事業部從2017年開始Mini LED背光芯片與模組開發,目前可以提共完整的芯片以及背光模組解決方案:Mini LED芯片定制、Mini LED基板設計與外包、以及Mini LED背光模組開發與生產。
2018-10-24 17:44:52
7894 pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的,目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板,pcb板是一個大的種類,鋁基板只是pcb板的一個種類而已,是鋁基金屬板,因其具備良好的導熱性能,一般運用在LED行業。
2019-05-08 17:22:31
9288 近年來,Mini LED領域備受行業關注,國內外大批廠商看好其市場前景,紛紛搶攻。Mini LED兩大的應用方向,即銜接于小間距顯示的Mini LED顯示以及LCD的Mini LED背光,已然成為
2019-07-10 10:56:31
6605 
鋁基板應用廣泛,一般音響設備,電力設備,通信電子設備中有鋁基板PCB ,辦公自動化設備,汽車,計算機和電源模塊。
2019-08-01 10:44:56
5126 據業內人士稱,預計到2020年,隨著芯片尺寸的縮小,玻璃將逐步取代PCB而成為Mini LED背光背板的首選。
2019-09-06 11:11:48
4057 本文首先介紹了LED鋁基板的結構,其次介紹了LED鋁基板的特點,最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:06
3625 PCB鋁基板的名字很多,鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導熱PCB等,PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構,所使用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。
2020-07-19 09:16:57
3829 隨著Mini 背光市場的玩家的陸續進場,LED封裝廠商、面板廠商和電視廠商對于Mini 背光的市場前景深信不疑,但對于Mini背光的基板選擇卻各有心思。PCB、FPC和玻璃基板都有不同的支持者
2020-09-14 12:04:31
2697 Mini LED背光技術近兩年來呼聲越來越高,吸引諸多企業布局,甚至部分廠家已明確表示將于今年實現Mini LED背光產品的大規模量產。川財證券在今年4月報告中指出,2020年是“Mini LED背光+LCD”產品量產的元年,Mini LED技術應用當前已經具備經濟性。
2020-09-21 10:02:09
2851 的Micro LED顯示屏在技術層面實現了突破,與傳統的PCB板顯示屏相比,玻璃基板顯示屏平坦度更好,制程精度更高,并且導熱性能系數是傳統PCB材料的6倍。 一直以來,玻璃基板和PCB板都保持著“涇渭分明”的態勢,兩者皆在不同的場合發揮著自身的優勢。其中,玻璃基板主
2021-01-18 11:26:31
6988 基板玻璃作為薄膜顯示產業的基石,不僅廣泛應用在液晶面板結構中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機理變化的影響有限,具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:04
9250 pcb鋁基板的性能、質量、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。
2020-11-13 09:56:53
12662 LED透鏡粘接UV膠水 LED燈以其節能、低電壓、響應速度快、成本低等優點被廣泛應用,其核心組件——背光源燈條,是將LED燈珠焊接在鋁基板或PCB板上,然后將PC或PMMA透鏡罩在燈珠上,讓發光更
2021-01-11 10:51:18
2873 在應用領域的突飛猛進,兩三年內有望與OLED電視一較高低。在Mini LED背光顯示技術不斷成熟的當下,仍有一項隱患時刻警醒著LCD技術人員,那就是背光基板的大小和拼接問題。在人們不斷追求大屏幕的趨勢下
2021-06-23 14:16:23
2493 一般PCB板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:41
31154 本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機硅樹脂等有機物或無機物,可以使用酸、堿、有機溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:32
3499 基板是制造PCB的基本材料,印制板一些重要性能很大程度上取決于基板。那么pcb基板是什么材料呢? 一般來說,印制板用基板材料能夠分成剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。 覆銅板它是一般剛性基板
2022-02-01 10:36:00
9022 玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經常看到,這是一個表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,還有其用于特殊領域的超薄玻璃,因此對于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01
758 玻璃基板相對PCB基板,有很多優勢:PCB材料導熱性不如玻璃,當LED芯片數量增加時,會降低LED的使用壽命;玻璃基板具有平整度好、脹縮系數低等特點,可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝,而PCB板的厚度低于0.4mm時
2022-08-11 09:49:03
2932 Mini LED在LED顯示行業已經是不可逆的大發展趨勢了,在此基礎上,PCB板的需求量在近幾年會是只增不減的態勢。而目前與PCB板能夠相互“較勁”的玻璃基板,從液晶顯示轉戰Mini LED,在PCB板的“領土”上默默挖掘自己的一畝三分地。
2022-09-26 14:43:33
1765 液晶顯示,然而隨著顯示技術的更新迭代,PCB板與玻璃基板之間的邊界線逐漸模糊,尤其是在Mini/Micro LED等新型顯示技術領域,Mini LED背光技術打破了兩者應用之間的界限。伴隨超微間距LED
2022-09-27 11:31:15
1427 目前PCB基板是主流,玻璃基板則代表未來,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:38
3174 LED鋁基板的熱阻
2022-11-08 16:21:25
4 隨著MiniLED玩家的陸續進場,Mini LED直顯在更多應用場景落地,Mini背光也在電視、電競顯示器、筆電、車載等領域獲得越來越多的認可。
2022-12-20 14:33:02
1697 現有Mini LED背光驅動IC大多采用三線或者四線通信協議,走線相對復雜,故所需的LED基板,大多為2層或4層通孔板,在TV等中大尺寸背光應用方案中,LED基板成本較高。
2023-03-02 10:46:35
1144 Mini LED相較于傳統顯示而言,顯示效果更加細膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術指標主要分為高度、對比度、色域、OD(optimal distance)值等。亮度方面,散Mini LED可以實現高亮度(>1000nit);
2023-05-31 17:40:29
6651 
PCB基板是當前Mini-LED基板的主流方案,相較玻璃基板,PCB工藝成熟,在成本和良率上具有優勢。從成本結構看,PCB在小間距LED的成本中約占10%,僅次于LED燈珠。Mini-LED對PCB的制程難度和精度要求較高,以高層PCB和高端HDI為主。
2023-06-25 16:00:20
1217 
據外媒EE Times報道,英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板,以解決目前有機材質基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優于有機材質,并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07
1654 如果PCB基板尺寸小,一臺電視用的燈板數量多。因此燈板生產效率較低,并且拼接次數太多連接器/組裝等使得成本較高。所以大尺寸Mini LED背光電視對PCB大小的要求達到600多mm—900多mm。
2023-06-30 14:05:54
1109 但是,臺灣載板業界認為,玻璃基板量產技術還不成熟。載板市場已經掌握了玻璃基板的技術,目前在芯片核心層有原來內置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關技術還不成熟,因此正在實驗室開發中。
2023-09-19 10:20:14
1362 最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11
2522 pcb基板中的tg值
2023-10-20 15:54:07
8335 的耐高溫性能和耐化學腐蝕性能,同時具有良好的尺寸穩定性和柔性。它常用于柔性電路板和高溫環境下的應用。 2.FR4 FR4 是一種基于編織玻璃環氧樹脂的化合物,是常用的PCB(印刷電路板)基板材料。其中“FR”代表阻燃劑,意味著FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00
7815 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優勢,正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-05-17 10:46:47
3939 
據科創板30日報道,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:36
1055 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優點都有哪些?PCB金屬基板分類及其優點。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB),其基底材料主要是金屬而非傳統的玻璃纖維。金屬基板在
2024-07-18 09:18:01
1525 在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15
917 近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業建立合作關系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:25
1573 下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:02
1380 
芯片行業正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數年時間才能完全解決相關問題。十多年來,用玻璃取代硅和有機基板的討論不斷進行,尤其是在多芯片封裝領域。
2024-10-15 15:34:19
1488 
玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層,并且在3D封裝技術中,玻璃基板扮演著基礎材料的角色,為產品創新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:53
1662 
具有挑戰性的要求。 隨著玻璃芯基板取代有機基板的出現,迄今為止需要基本印刷電路板 (PCB) 技術的各種工藝都進入了新的階段,復雜性顯著提高。本篇討論了基板中互連的形成,無論這些互連是有機基板的 PTH 還是玻璃基板中的 TGV。 先前的 PTH 技術需要
2024-11-27 10:11:02
1330 
AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關技術,還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:39
1050 
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05
758 在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:07
3104 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯,以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:48
1808 
在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:17
6841 
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵? 玻璃基板在先進封裝領域備受關注,主要源于其相較于傳統硅和有機物材料具有諸多顯著優勢。 從成本角度看,玻璃轉接板的制作成本約為硅基轉接板的 1/8 ,這得益于
2025-01-21 11:43:09
1811 在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計,預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:30
2542 
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
1656 
評論