隨著電子工業(yè)的迅速進展，尤其是以計算機為代表的電子產品的更迭換新，高功能和高多層化進展要求PCB基板料料具備更高的耐熱性，本文捷多邦小編和你講講pcb的tg值是什么意思。

在pcb基板材料中tg即耐溫的意思，基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質的臨界溫度，叫Tg點即熔點，TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應用更為存在廣泛。普通的Tg片材在130度以上，高Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會 影響后工序機械鉆孔（如果有的話）的質量以及使用時電性特性。Tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。基材的Tg已經獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學性，牢穩(wěn)性等 ，況且印制板的功能將不斷改進。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特點標志溫度之一。以玻璃化轉變溫度為邊界，聚合物表達出不一樣的物理性能：在玻璃化轉變溫度以下，聚合物材料為分子化合物塑料；高于玻璃化轉變溫度，聚合物材料是橡膠。從工程應用的角度來看，玻璃化轉變溫度是工程分子化合物塑料溫度的最大限度，是橡膠或彈性體運用的下限。

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審核編輯 黃宇