一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。

覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。當它用于PCB多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

目前常用的PCB基板材質

1、G-10和G-11層板

它們是環氧玻璃纖維層板，不含有阻燃劑，可以用鉆床鉆孔，但不允許用沖床沖孔。G-10的性能和FR-4層板極其相似，而G-11則可耐更高的工作溫度。

2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6層板（它們都含有阻燃劑，因而被命名為“FR”）

• FR-2層板：它的性能類似于 XXXPC，是紙基酚醛樹脂層板，只能用沖床沖孔，而不可以用鉆床鉆孔。

• FR-3層板：它是紙基環氧樹脂層板，可在室溫下沖孔。

• FR-4層板：它是環氧玻璃纖維層板，和G-1層板的性能極其相似，具有良好的電性能和加工特性，并具有可取的性能價格比，可制作多層板。它被廣泛地應用于工業產品中。

• FR-5層板：它和FR-4的性能相似，但可在更高的溫度下保持良好的強度和電性能。

• FR-6層板：它是聚酯樹脂玻璃纖維層板。

上述層板中，常用的G-10和FR-4適用于多層印制電路板，價格相對便宜，并可采用鉆床鉆孔工藝，容易實現自動化生產。

3、非環氧樹脂的層板。常用的非環氧樹脂層板有以下幾種:

• 聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板

它可作為剛性或柔性電路基板材料，在高溫下它的強度和穩定性都優于FR-4層板，常用于高可靠的軍用產品中。

• GX和GT層板

它們是聚四氟乙烯玻璃纖維層板，這些材料的介電性能是可以控制的，可用于介電常數要求嚴格的產品中，而GX的介電性能優于GT，可用于高頻電路中。

• XXXP和 XXXPC層板

它們是酚醛樹脂紙基層板，只能沖孔不能鉆孔，這些層板僅用于單面和雙面印制電路板，而不能作為多層印制電路板的原材料。因為它的價格便宜，所以在民用電子產品中廣泛將它們作為電路基板材料。


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