什么是基板

　　基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

　　一種電路基板及其應用。電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設有至少一接合區；多個第一焊盤設置在接合區上的第一區域；多個第二焊盤設置在接合區上的第二區域，其中第一區域與第二區域不重疊；多個第一導線分別對應并接合至第一焊盤，其中第一導線平行并列在第一焊盤之下；以及多個第二導線分別對應并接合至第二焊盤，其中每一第二導線包括連接部以及延伸部，所述多個第二導線的延伸部平行并列在第一區域與第二區域的外側且與第一導線平行，而第二導線的連接部從對應的第二焊盤延伸而與對應的延伸部接合。

　　PCB電子基板詳細參數及用途如下：

　　94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

　　94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

　　22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

　　CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

　　CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

　　FR-4： 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，

　　FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復合基板無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。 Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度（Tg點），這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。

　　什么是高Tg ？PCB線路板及使用高Tg PCB的優點高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

　　PCB板材知識及標準目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下：敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。

　　一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。

　　若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR一4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。

　　目前，基板材料的主要標準如下。 ①國家標準：我國有關基板材料的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國***地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②國際標準：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等；