一款手機性能強大與否，除了要有流暢度系統支撐之外，最重要的還是手機芯片了，按照歷代手機CPU的性能來看，蘋果A系列依然遙遙領先，高通次之，華為第三。可鑒于今年華為提前發布了5G Soc，芯片實力不斷超越，低調的聯發科也是突然出手，4G時代落寞聯發科選擇在5G時代發力，這時候芯片市場再起風云，筆者也是查閱大量資料做出結論，回顧2019最強手機芯片：華為墊底，聯發科逆襲，第一意料之中！

先來聊聊目前全球四大頂級手機CPU，麒麟990 5G、蘋果A13、驍龍865和聯發科天璣1000，考慮到驍龍855芯片已是迭代CPU了，性能實力也是不如A13來的更強，而按照國外跑分網站的數據顯示，蘋果A13依然在單核和多核跑分方面遙遙領先，即便是迭代蘋果A12也要比大部分安卓芯片更強，第一名的地位的確是無法撼動，蘋果A13處理器性能表現比A12快20％，外媒測試結果顯示，蘋果A13的性能已經媲美到AMD桌面級的CPU，可想而知多么強大！

再來看看驍龍865和聯發科天璣1000，這兩款CPU雖然還未在手機上得到適配，可其公開跑分顯示已經超過麒麟990 5G，并且在跑分上優勢明顯，天璣1000是目前AI算力最強的CPU，采用的是集成5G基帶技術，支持雙模NSA和SA組網，算是第二代的5G芯片了。而驍龍865支持外掛基帶實現5G網絡通信，跑分數據上也是達到了56萬分左右，遙遙領先天璣1000和麒麟990 5G。高通認為驍龍865是業內最強芯片，這款基于7nm工藝打造的CPU性能強悍，有望在S11上首發！

在四大芯片里面，麒麟990 5G還是處于墊底狀態，并且沒有支持到毫米波技術，下行峰值網絡速率也不如高通驍龍865給力！從工藝水平來看，華為麒麟990 5G用的是7nm+Euv工藝打造，性能和散熱表現都讓人感到滿意，同時也是目前唯一在售的高端5G Soc，雖然性能方面被后來居上的天璣1000和驍龍865趕超，可依然是全球第一梯隊的5G芯片。綜合排名來看，蘋果A13第一、驍龍865第二、聯發科天璣1000第三、華為麒麟990無奈墊底！

相對比高通蘋果來說，聯發科過去幾年一直發力低端芯片，這一次天璣1000逆襲而來成為最大黑馬，并且將在明天發售廉價版本的5G天璣800。不過有一說一，雖然華為麒麟990被無情反超，可算是目前唯一在售的高端5G芯片，其它幾個目前還停留在“PPT階段”，因此筆者認為華為麒麟990值得大家肯定，而蘋果A13排名第一也是情理之中，回顧2019最強手機芯片：華為墊底，聯發科逆襲，第一意料之中，你們認同嗎？