5G手機芯片領域出現戲劇性變化，英特爾放棄5G手機芯片業務，蘋果和高通達成“世紀和解”，重新向高通購買手機基帶芯片。

4月17日凌晨，蘋果和高通公司在各自官網同時宣布，雙方同意在全球放棄所有訴訟，并簽署至少六年的專利許可協議。和解協議中包含的一項重要內容是蘋果支付給高通一筆專利款項，高通將為蘋果供應芯片組。

英特爾于早上宣布退出5G調制解調器(即基帶芯片)業務。英特爾公司首席執行官司睿博(BobSwan)說：“我們對于5G和網絡‘云化’的機遇感到興奮，但對于智能手機調制解調器業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”

手機中國聯盟秘書長王艷輝對中新社記者表示，高通與蘋果達成和解，英特爾退出5G手機芯片業務，實際上對中國企業影響不大。這是由于蘋果與高通和解，意味著高通仍然維持原有商業模式，這對使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言，沒有大的影響。

王艷輝表示，此前英特爾為蘋果提供5G基帶，并且發布了第一代5G基帶產品，并加緊研發第二代產品。但在各大研究公司的對比測試中，高通的基帶芯片幾乎碾壓了英特爾。而失去蘋果這個大客戶后，留給英特爾的市場空間很小，因此果斷放棄5G基帶芯片業務。

英特爾借助蘋果擠進4G市場，但仍止步于5G。其原因在于5G的顛覆性和革命性。

紫光展銳的5G研發工程師陳軍在2019世界移動通信大會上曾表示，在技術端，5G的終端復雜性比4G更高。5G的運算復雜度上比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍。

例如，在硬件上，5G芯片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時還需要滿足運營商SA組網(獨立組網)和NSA組網(非獨立組網)的需求，這對于天線方案以及前端架構的設計挑戰非常大。此外，5G的功耗是必須要攻克的一個難題。

中國工程院院士鄔賀銓對媒體表示，移動終端的芯片是所有芯片里技術要求最高的，移動終端的芯片包括基帶調制解調、CPU和應用處理器及射頻等部分，對工藝的先進性要求最高。5G端能耗要省、待機時間要長，還要多功能、高集成度、低成本等，終端芯片需要用7納米甚至5納米工藝，這是當前集成電路最高水平工藝。

目前，中國企業積極發展5G芯片業務。中國的紫光展銳17日表示，正在快速推動5G芯片的商用化，已在上海基于展銳春藤510完成了5G通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

去年12月，華為發布了5G終端芯片“巴龍5000”，以及5G基站核心芯片“天罡”。此后發布了基于巴龍5000的折疊屏手機。

王艷輝表示，5G芯片是否能商用，不僅取決于技術，還取決于能否大規模生產，成本是否經濟，以及是否能支持各國頻段。目前，華為的海思與高通可以說齊頭并進。但整體而言，高通仍處于優勢地位。(完)