美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年5月13日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領導者，今日宣布推出MachXO3LF?器件，該器件是MachXO3? FPGA產品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通信、計算、消費電子和工業市場日益增長的互連需求。

　　MachXO3LF器件帶有片上閃存，可用于配置和其他用途。該器件采用與MachXO3L?產品系列相同的先進封裝技術，相比市場上的其他產品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出引腳兼容使得客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之間進行設計遷移，無需改變印刷電路板的設計。憑借MachXO3LF器件，客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼，然后在設計定型或確定無需進行升級后，將設計遷移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond?設計軟件3.4.1版本（以及后續版本）現已支持最新的MachXO3LF器件。

　　MachXO3 FPGA產品系列入選了EDN雜志評選的2014年最熱門的100款產品，可為制造商提供各類解決方案并節約成本，包括MIPI? CSI-2圖像傳感器連接、DSI LCD顯示屏連接、微處理器接口擴展、系統電源定序以及實現大量控制功能。

　　萊迪思半導體市場部高級總監Jim Tavacoli表示：“MachXO3產品系列已受到行業觀察人士以及客戶的廣泛認可，許多客戶將其應用于產品的差異化功能設計之中。我們通過推出MachXO3LF器件擴展了產品線，為客戶提供更多選擇。”

　　MachXO3 FPGA產品系列在移動、消費電子、工業、計算和通信應用領域取得了廣泛的成功。它擁有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數量、高I/O密度、低成本NVCM或閃存選擇，可用于編程和配置，使得MachXO3 FPGA成為客戶的首選CPLD和低密度FPGA器件。

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

　　萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland， Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業標準的制定。