萊迪思半導體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產(chǎn)品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片——Chip-Array BGA （caBGA256）封裝，這為那些從事對成本和電路板面積有著苛刻要求的設計人員提供了更廣泛的封裝選擇。現(xiàn)在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封裝為4× 14 mm的caBGA256，具有多達211個用戶I/O。與先前的1.0 mm間距、256個管腳的ftBGA256封裝相比，這種新型封裝可降低10%的成本，并節(jié)省了30%的電路板面積。

對于那些需要通用I/O擴展、控制、總線橋接和上電管理功能的廣泛低密度應用，MachXO PLD 系列是理想的器件。瞬時啟動、操作便捷的MachXO PLD 系列器件在單一器件上提供了嵌入式存儲器、內置PLL、高性能多電壓I/O、小體積、遠程現(xiàn)場升級（TransFR）技術和低功耗睡眠模式，從而提高了系統(tǒng)的集成度。

現(xiàn)在已可獲取caBGA256封裝的Mach XO640、XO1200和XO2280器件。