美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年4月19日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司屢獲殊榮的MachXO3? FPGA產品系列迎來了新成員MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且該器件有多種封裝選項。為響應客戶需求，這款全新的器件能夠為控制PLD應用提供更多I/O以及邏輯資源，同時提升了片上存儲容量為大型顯示器的低成本視頻橋接應用改善圖像清晰度。MachXO3系列針對服務器、通信、工業以及顯示等目標應用市場。

　　MachXO3系列器件帶來的全新特性使其成為實現控制功能的理想選擇。

　　· 無膠合1V I/O接口，適用于與新一代的先進處理器進行帶外通信。

　　· 無中斷更新I/O，使得在系統硬件升級時切換舊配置到新配置的過程中不會中斷電路板工作，該特性對于高可用性系統來說是必需的。

　　· 密碼保護， 使得系統更加穩定可靠，免受惡意擦除指令導致的損失。

　　· SED/SEC/SEI，僅需數毫秒即可從軟錯誤事件中恢復。

　　· 添加模擬I/O比較簡單，并可實現集成所有硬件管理功能，降低總成本。

　　· MachXO3-9400 FPGA I/O支持900 Mbps高工作速率，可確保流暢的高清視頻流。

　　萊迪思半導體產品營銷高級經理Shyam Chandra表示：“我們屢獲殊榮的MachXO3 FPGA產品系列是控制PLD以及橋接應用的理想選擇，能夠提供尺寸超小、成本超低的瞬時啟動可編程平臺，可實現目前的先進處理器和SoC所需的關鍵功能集成。我們將繼續加強MachXO3產品系列，推出更多的可定制解決方案以滿足客戶下一代產品的需求。”

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是智能和互連解決方案領域的全球領導者。我們向客戶提供超低功耗、小尺寸的可編程邏輯器件、符合各種新興標準的視頻互連ASSP、高帶寬60 GHz毫米波無線技術產品以及各類IP，幫助消費電子、通信以及工業市場迅速開發更快、更輕薄、更貼合客戶需求的設備。