萊迪思榮獲2023年度電子工業(yè)獎
萊迪思半導體近日宣布榮獲電子工業(yè)獎（EIA）。萊迪思Radiant設計軟件榮獲“年度設計工具”獎，萊迪思Avant FPGA平臺則獲得“年度半導體產品”獎。
萊迪思半導體產品營銷高級總監(jiān)Gordon Hands表示：
萊迪思致力于提供行業(yè)一流的FPGA和軟件解決方案，幫助我們的客戶提高能效、優(yōu)化性能并快速上市。我們很榮幸獲得EIA的認可，期待通過我們領先的產品組合釋放更多潛力，以滿足客戶的需求。
電子工業(yè)獎EIA是一項年度獎勵計劃，旨在表彰和獎勵電子行業(yè)最具創(chuàng)新性和最高效的產品和公司。獲獎者是通過在線投票和獨立行業(yè)專家小組審查相結合的方式確定的。
審核編輯：劉清
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原文標題：萊迪思榮獲2023年度電子工業(yè)獎
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工商網監(jiān)
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