萊迪思榮獲2023年度電子工業(yè)獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布榮獲電子工業(yè)獎(jiǎng)（EIA）。萊迪思Radiant設(shè)計(jì)軟件榮獲“年度設(shè)計(jì)工具”獎(jiǎng)，萊迪思Avant FPGA平臺(tái)則獲得“年度半導(dǎo)體產(chǎn)品”獎(jiǎng)。
萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Gordon Hands表示：
萊迪思致力于提供行業(yè)一流的FPGA和軟件解決方案，幫助我們的客戶提高能效、優(yōu)化性能并快速上市。我們很榮幸獲得EIA的認(rèn)可，期待通過(guò)我們領(lǐng)先的產(chǎn)品組合釋放更多潛力，以滿足客戶的需求。
電子工業(yè)獎(jiǎng)EIA是一項(xiàng)年度獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，旨在表彰和獎(jiǎng)勵(lì)電子行業(yè)最具創(chuàng)新性和最高效的產(chǎn)品和公司。獲獎(jiǎng)?wù)呤峭ㄟ^(guò)在線投票和獨(dú)立行業(yè)專家小組審查相結(jié)合的方式確定的。
審核編輯：劉清
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