12月3日，第四屆驍龍技術峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機提供更高的性能和更好的體驗。
2019-12-04 09:01:47
6088 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關于旗艦產品驍龍820的相關網絡參數。
2015-09-16 07:50:354287 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設備）可以處理，連接和遞送數據到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動平臺！
2017-10-18 14:26:419111 和 429移動平臺。上述平臺旨在為最暢銷的驍龍產品層級帶來更高的性能、更佳的電池續航、更高效的設計、出色的圖形和人工智能（AI）功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級技術的提升帶到其他層級的驍龍移動平臺中，助力變革大眾市場的用戶體驗。
2018-07-09 15:02:1729510 高通1月9日宣布推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺。新一代平臺包括三個全新層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列。 在新技術
2019-01-10 13:49:321587 北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術的進化來推進整個移動行業的創新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍8 Elite，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。
2024-10-22 18:24:579917 
高通驍龍712移動平臺正式發布
2019-02-09 00:16:011671 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 11:18:253445 10月23日，在夏威夷的美國高通驍龍技術峰會上，高通推出了強大的汽車技術平臺，此次推出的驍龍至尊汽車平臺是驍龍“數字底盤”解決方案中的最新產品。包括兩款新的汽車芯片——驍龍座艙至尊版平臺
2024-10-29 18:12:2010160 
M2M通信技術植入智能手機平臺，不看肯定后悔
2021-05-25 06:12:11
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
導讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統。續航時間最長可以達到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
×1.0mm。基于自研的高一致性SPAD，獲得優異的性能穩定性，適應更多不同應用環境需求。近日，國內領先的深度傳感與微光成像芯片設計公司北極芯微宣布，推出全新的單光子dToF傳感器微型模組DTS6007M。這是
2023-02-22 11:22:58
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
NDP606B,NDP606a,NDP606,NDP605a,NDP605,NDP605b- N-Channel Enhancement Mode Power Fleid Effect Transistor - National Semiconductor
2010-12-10 22:45:52
41 高通今日發布全新移動智能處理平臺驍龍600及800系列，該系列主要針對高端手機、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2.3GHz全新Krait 400處理器，預計年中出貨。
2013-01-11 10:53:001236 今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先技術帶給中端和入門級智能手機市場。
2013-02-22 14:14:202210 今天中午，高通正式發布了全新芯片——驍龍450移動平臺。
2017-06-28 16:56:412540 高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規格參數，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
5月30日，在增強現實世界博覽會（Augmented World Expo， AWE）之前，高通公司舉行新品發布會，正式推出了全球首款擴展現實（XR）專用平臺——Qualcomm?驍龍?XR1平臺。
2018-05-31 10:16:001635 高通推出基于強大的Qualcomm?驍龍?845移動平臺的一款全新虛擬現實（VR）參考平臺。 Qualcomm Technologies, Inc. 虛擬及增強現實業務負責人Hugo Swart表示
2018-02-22 16:10:00862 高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進性能預計包括
2018-02-28 05:33:002229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:035307 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 高通驍龍家族已經有完備的產品線，其中驍龍800系列面向旗艦設備，驍龍600針對主流機型，驍龍400/200系列則定位入門級，尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經累計有1300多款設備。
2018-05-25 11:22:003115 
日前，高通發布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構而設計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實現了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 高通于昨日的增強現實世界博覽會（AWE）期間發布了首款擴展現實（XR）專用平臺——驍龍XR1平臺。 XR是高通于2017年提出的全新概念，該技術涵蓋AR（增強現實）、VR（虛擬現實）與MR（混合現實）。高通曾預測，在2021年XR將創造一個1080億美元的市場。
2018-05-31 05:33:002612 今天，高通又宣布推出了三款面向中低端手機的新產品——驍龍632、439和429移動平臺，還有一個面向智能兒童手表的驍龍Wear 2500平臺。
2018-06-28 15:47:283538 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺，這是面向新一代智能手表的移動芯片。
2018-09-12 14:35:437129 12月6日，在高通驍龍技術峰會的第二天，高通詳細介紹了昨天正式公布的驍龍855移動平臺。全新的驍龍845平臺相對于上一代的驍龍845來說，不僅采用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構設計、新一代的GPU內核，還集成了5G基帶。
2018-12-11 16:03:455577 5月16日消息，聯想集團副總裁、聯想移動業務中國區總負責人常程宣布，聯想手機又雙叒叕首發了，表明聯想將首發高通驍龍全新移動平臺，不過常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:532443 Qualcomm 宣布推出基于Qualcomm?驍龍?XR1平臺打造的全新Qualcomm?驍龍?智能頭顯參考設計，具有VR產品外形的該驍龍智能頭顯參考設計，由Qualcomm與歌爾股份有限公司共同
2019-06-05 15:19:574116 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現實（VR）參考平臺。
2019-10-27 09:39:22757 日前，在夏威夷驍龍科技峰會上，高通正式推出驍龍865移動平臺，搭配X55 5G基帶，可以提供最高7.5Gbps的峰值速率。同時，第五代AI人工智能引擎加持和全新傳感器中樞（Sensing Hub）帶來了更智能、個性化的個體驗。
2019-12-05 10:33:2827474 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現實（VR）參考平臺。
2020-04-24 10:06:131371 2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業領袖，在線分享了高通驍龍?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發揮的重要作用。高通技術公司在
2020-12-02 09:04:453343 2020年12月2日，在2020驍龍技術峰會期間，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。全新的平臺集業界領先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:103402 2020驍龍技術峰會期間，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。
2020-12-03 09:33:392345 2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通發布了全新一代的高通驍龍888移動平臺。
2020-12-03 09:39:111980 12月1日高通驍龍888正式發布，小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外，其它安卓陣營的品牌紛紛表態，都表示自己會是第一批搭載驍龍888平臺的品牌。從現在看小米11首發已經確認，其它品牌什么時候發布目前尚無定論。
2020-12-07 12:13:103262 一直以來，驍龍“芯”憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認可度。高通正式推出的全新設計的旗艦5G手機平臺——驍龍888，作為目前業內最強5G移動平臺，驍龍888在性能、功耗、連接等方面
2020-12-10 15:30:111678 1月3日，努比亞此前已經確認將推出搭載高通驍龍888移動平臺的Z系列智能手機。在我們等待更多細節的同時，日前搭載高通驍龍888移動平臺，8GB RAM和Android 11的努比亞NX669J出現在Geekbench上。
2021-01-04 15:15:402765 2020年1月4日，高通技術公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產品性能，從而帶來用戶需要的生產力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產品。
2021-01-05 14:11:014899 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 全新驍龍870發布，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高
2021-01-21 18:23:3911939 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業領先的頂級創新 高通技術公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 基于全新驍龍X65和X62 5G M.2參考設計的即插即用5G卡，將加速推進5G在PC、平板電腦、XR和路由器/CPE等細分市場中的普及 高通技術公司宣布推出高通驍龍X65和X62 5G M
2021-05-24 15:11:334703 高通技術公司近日推出高通驍龍7c第2代計算平臺，作為公司第2代入門級平臺，該平臺將為始終在線、始終連接的Windows PC和Chromebook帶來高效性能，并支持多天電池續航。 在以“高通驍龍
2021-05-27 18:01:123109 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 當前，高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術峰會上，高通正式對外發布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
在2021驍龍技術峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎之上，引進了一系列首創技術，通過突破性的5G速度、專業級影像技術、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357310 助力PC產品快速普及5G!移遠通信與高通技術公司聯合宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來領先的5G連接。
2022-03-07 16:35:394529 高通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍?8移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術，全新一代驍龍8移動平臺將變革下一代旗艦終端，引領行業邁入頂級移動技術
2022-03-28 15:14:502042 今日，高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:133865 元宇宙正逐步開啟火爆之旅，可穿戴設備行業正在持續的增長，很多企業都在積極布局，高通、Google、OPPO、小米、華為都在積極推陳出新。 此次高通推出的面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平臺
2022-07-20 20:37:041997 
7月份高通公司推出了全新頂級可穿戴平臺第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。 很多大廠已經在積極導入高通全新頂級可穿戴平臺，今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Watch 3
2022-08-02 17:54:571702 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經濟的4代Gen 1仍在6nm節點。
2022-09-07 10:12:2419947 今日，2022驍龍峰會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創性AR技術，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計，并開創真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。
2022-11-17 09:21:10841 高通技術公司今日宣布推出第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺，為日益壯大的驍龍數字底盤網聯汽車技術組合帶來最新產品。 作為高通技術公司最先進的汽車調制解調器及射頻系統，它具有高性能的處理能力和高達
2023-03-01 16:26:161349 新一代驍龍8平臺，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動端帶來巨大升級。 不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領域的投入。這次在大會上，高通就公布了新一代定制ARM內核的名稱“Oryon”。 2021年1月份，高通就已經收購芯片創業公司Nuvia，而這家
2023-03-29 10:53:223516 M700是源誠技術新推出的智能模組，該模組基于高通驍龍680(SM6225)平臺設計。
2023-09-15 11:26:051902 高通技術公司自推出驍龍8cx計算平臺以來，持續驅動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領計算平臺連接方式的發展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個
2023-10-11 16:10:02884 高通技術公司自推出驍龍8cx計算平臺以來，持續驅動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領計算平臺連接方式的發展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個
2023-10-11 16:15:401424 近日，高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺，這款平臺將為XR設備帶來前所未有的清晰度與流暢度，為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗。
2024-01-05 15:13:251219 近日，高通技術公司再次引領行業前沿，推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺。這一平臺的性能顯著提升，其中GPU頻率提升了15%，CPU頻率提升了20%，為MR和VR體驗開辟了全新的可能性。
2024-01-05 15:19:511119 1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。
2024-01-08 09:15:361783 與變革。 “ 高通CDMA技術亞太有限公司副總裁ST Liew表示：高通技術公司非常高興能和廣和通合作，助力其促進智能物聯網終端的邊緣智能功能。廣和通發布基于驍龍460平臺的SC208模組將帶來極致的性能提升和前沿的多媒體處理功能。我們非常自豪能夠支持廣和通將
2024-02-28 17:15:08823 世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗，加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 18:13:111620 世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗，加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 20:00:461509 
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗，加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 19:11:53717 
在世界移動通信大會（MWC 2024）期間，廣和通成功發布了基于高通驍龍?460移動平臺打造的LTE智能模組SC208。這款模組以其卓越的性能和前沿的多媒體處理能力，預計將為智慧零售、智能手持、車載后裝及多媒體應用等領域帶來顯著的發展動力。
2024-02-29 10:15:031280 在世界移動通信大會（MWC 2024）期間，廣和通發布了全新的LTE智能模組SC208，這款模組基于高通技術公司的驍龍?460移動平臺開發，為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域帶來了穩定高效的智能聯網體驗。SC208的發布無疑將加速這些行業的應用創新與變革。
2024-02-29 10:16:181263 蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設計和性能上存在一定的差異，因此難以直接進行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發的處理器，專為Mac設備打造，具有出色的性能表現和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產品，主要應用于移動設備，如智能手機和平板電腦。兩者在架構、應用場景和優化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:546262 源誠技術發布了全新的W19智能座艙解決方案，該方案基于高通驍龍680平臺的設計，將會為您開啟全新的出行體驗。
2024-03-20 14:27:204338 
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625 高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺，這一創新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型，讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:563354 近日，高通技術公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進一步拓展了其領先的驍龍X系列產品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術，標志著移動計算領域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術公司震撼發布驍龍?X Plus 8核平臺，這一創新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產品版圖，更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55920 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務，為汽車行業帶來了前所未有的技術革新。 此次發布的全新平臺，以其靈活的架構設計，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創新技術帶來顛覆性的性能提升，并支持終端側多模態生成式AI，其搭載的諸多創新技術也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373334 在驍龍峰會上，高通技術公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍數字底盤解決方案組合中的最新產品，采用高通技術公司最快的高通Oryon CPU，現專為汽車打造，旨在為下一代汽車
2024-11-08 09:47:191175 如今，汽車行業正向著中央計算、軟件定義汽車和AI驅動的架構演進。為滿足行業對更高計算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗，高通推出驍龍數字底盤解決方案組合中的全新產品——至尊版汽車平臺
2024-11-09 09:46:031477 隨著生成式AI的迅猛發展，人工智能技術正在賦能更豐富的用例，為各行各業的發展變革提供新思路。在這場數字化浪潮中，AI PC成為了PC行業的關鍵轉折點。面對全新的AI PC時代，驍龍推出了面向現代AI
2024-12-18 15:09:371378 計算攝影時代，AI在手機拍攝場景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強大的AI性能賦能終端側影像發展，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:112352 
近日，高通技術公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結晶，旨在為三星即將發布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223879 近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365 DeepSeek以“開源+低成本+高性能”三大利器席卷全球AI領域。源誠技術研發的基于高通驍龍680(SM6225)平臺的智能模組M720，已成功實現DeepSeek模型的穩定運行。
2025-02-24 15:12:461171 3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時代的超強算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日，高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202370 
高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141851
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