昨日，高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。高通表示，驍龍855可以集成驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機采用的平臺。目前，高通已經向多家開發5G智能手機的終端廠商出樣這款即將發布的旗艦移動平臺。

據Digitimes Research預測，5G智能手機將從2021年開始大規模出貨，5G智能手機的出貨量將占據2022年5G終端設備出貨總量的97%以及全球智能手機出貨量的18%。

目前，眾多終端廠商已經開始“嘗鮮”5G智能手機，近日，摩托羅拉推出了一款5G智能手機，這款手機搭載了高通驍龍X50調制解調器和毫米波組件。據悉，這款手機是摩托羅拉與芯片制造商高通合作開發，將授權用戶訪問Verizon即將推出的5G網絡；于今年晚些時候在美國推出。此前，聯想也承諾將推出其首款5G智能手機，將搭載的就是高通剛剛推出的驍龍855這款移動平臺。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“5G屬于剛剛起步階段，眾多終端廠商非常積極地拓展5G產品。但事實上，5G的通信技術還需要進行多輪改進，以后會加入更多頻段和天線，能耗也會更低。而隨著5G技術帶來的無處不在的連接，高通在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。”

阿蒙透露，今年年底首批支持5G移動熱點的終端產品將推出，預計在2019年上半年，搭載高通下一代移動平臺的5G智能手機將正式上市。

同時，高通表示，此款支持5G功能的旗艦移動平臺，旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。

高通透露，驍龍855的完整產品信息將在今年第四季度進行公布。據預測，驍龍855應該和去年的驍龍845一樣，將在今年12月份召開的高通驍龍峰會上正式發布。