高通于昨日的增強現實世界博覽會（AWE）期間發布了首款擴展現實（XR）專用平臺——驍龍XR1平臺。

XR是高通于2017年提出的全新概念，該技術涵蓋AR（增強現實）、VR（虛擬現實）與MR（混合現實）。高通曾預測，在2021年XR將創造一個1080億美元的市場。

據悉，高通對XR技術制定的初步戰略是：

芯片級：高通最頂級移動芯片將支持應用在XR打造的移動平臺；

軟件級：提供專門的VR SDK供開發者使用；

HMD加速器計劃：HMD參考設計幫助OEM廠商以最快速度實現產品的商用;

生態：與合作伙伴進行合作，構建生態。

在XR1推出之前，高通已經與合作伙伴推出20多款XR設備，涵蓋一體機和XR兼容智能手機。曾經，XR被作為一種技術集成到高通驍龍高端處理器芯片中，比如XR技術作為驍龍845的一大賣點而進行宣傳，即能夠在室內空間定位、六自由度和即時定位與地圖構建系統，可產生更真實的沉浸式體驗。

據悉，在XR概念提出來前，高通驍龍處理器已開始融合這項技術，驍龍820為第一代XR硬件平臺，驍龍835為第二代XR硬件平臺，驍龍845為第三代XR硬件平臺。

XR1作為專用擴展現實平臺，集成了Qualcomm Technologies異構計算架構，包括基于ARM的多核CPU（Kryo）、向量處理器、圖形處理器（Adreno）和高通人工智能引擎AI Engine。

XR1還包括XR軟件服務層、機器學習、驍龍XR軟件開發包（SDK），以及Qualcomm Technologies的連接與安全技術。

據悉，驍龍XR1有三個檔次，分別針對入門的cardboard、3DoF（3自由度）的主流級別產品以及6DoF（6自由度）的旗艦產品。

根據知情人士表示，XR1平臺簡化了以往驍龍處理器中大量為手機優化而做的設計，減少了基帶集成，由此使得成本顯著下降，同時在AI與安全方面做了重點設計。以往，Vive Focus等一體式設備采用的是驍龍移動處理器芯片，如今可以采用XR專用平臺，這樣可以在成本上獲得更大優勢。

可以猜測，未來高通XR技術在芯片級發展路徑將分為搭載XR技術高端驍龍處理器與XR專用芯片兩種。

高通預計，首批搭載XR1芯片的VR一體機等將于2019年早期上市，并預測2023年前，VR/AR一體機將達到1.86億臺的規模。高通透露，Meta、Vive、Vuzix和Pico等廠商已基于首款專用的XR1平臺進行開發。據外媒報道，該芯片將率先應用在Vuzix新款Blade智能眼鏡以及HTC的AR/VR頭顯中。

XR1在視覺、音頻以及交互方面的特性：最高支持QHD+分辨率的顯示屏、6個頭部自由度+6個手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通Aqstic/aptxHD音頻技術、AR捕捉延遲在20ms以內等。