12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開(kāi)帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 64位架構(gòu)的驍龍810是高通目前最強(qiáng)的移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片，LG剛發(fā)布的高端機(jī)型G Flex 2上搭載的就是這款芯片。可以預(yù)見(jiàn)的是，驍龍810在今年還將被許多廠(chǎng)商的旗艦機(jī)型采用。
2015-01-15 11:32:373898 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 的推動(dòng)下，汽車(chē)行業(yè)正在以前所未有的創(chuàng)新速度不斷演進(jìn)。為了幫助汽車(chē)客戶(hù)緊跟創(chuàng)新潮流，并滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)各個(gè)層級(jí)車(chē)型持續(xù)演進(jìn)的需求，高通技術(shù)推出了可擴(kuò)展的全新第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙系列平臺(tái)，其模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)使汽車(chē)制造商能夠向消費(fèi)者提供多元化的解決方案。
2019-01-10 13:49:321587 10月21日，在美國(guó)夏威夷高通驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。我們的旗艦移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)將以“至尊版”命名，向行業(yè)展示其顯著
2024-10-22 14:40:463506 
北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國(guó)夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說(shuō)，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來(lái)推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Elite，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。
2024-10-22 18:24:579917 
1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x 32位
2023-11-21 15:20:591390 
，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發(fā)布的PC芯片一樣，采用了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)。高通技術(shù)公司手機(jī)、計(jì)算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊 (Alex Katouzian ） 表示：“我們把第
2024-10-23 00:26:006496 
10月23日，在夏威夷的美國(guó)高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了強(qiáng)大的汽車(chē)技術(shù)平臺(tái)，此次推出的驍龍至尊汽車(chē)平臺(tái)是驍龍“數(shù)字底盤(pán)”解決方案中的最新產(chǎn)品。包括兩款新的汽車(chē)芯片——驍龍座艙至尊版平臺(tái)
2024-10-29 18:12:2010160 
MegaRAID 入門(mén)級(jí) 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 經(jīng)濟(jì)型和功能型系列擴(kuò)展產(chǎn)品，以及采用多端口配置的新型 HBA。
2019-09-29 08:28:49
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開(kāi)發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠(chǎng)制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬(wàn)像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
DAP平臺(tái)系列產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用實(shí)例研究
2021-01-27 07:06:51
OCH1502系列產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-06-18 07:09:58
RX系列產(chǎn)品分別分為哪幾種？RX系列微控制器有哪些性能？RX系列產(chǎn)品具備哪些功能？
2021-07-01 10:57:06
STM32系列產(chǎn)品的作用有哪些？STM32F101的性能特點(diǎn)有哪些？STM32架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-11-02 09:29:28
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專(zhuān)注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開(kāi)發(fā)和推出新一代存儲(chǔ)解決方案。專(zhuān)為
2019-07-23 07:01:13
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
`?新型低噪3軸加速度計(jì)，為工業(yè)傾角計(jì)廠(chǎng)商提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的高精度傳感器解決方案?新產(chǎn)品屬于意法半導(dǎo)體10年供貨承諾計(jì)劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)級(jí)傳感器 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域
2018-05-28 10:23:37
stm32系列產(chǎn)品芯片的類(lèi)型和型號(hào)規(guī)格有哪些呢？
2021-10-28 08:59:54
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
客戶(hù)為什么會(huì)選擇3700系列產(chǎn)品？3700系列產(chǎn)品有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-05-07 06:33:15
NI SC Express系列產(chǎn)品有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-12 06:24:23
如何使用MM32L0系列產(chǎn)品芯片做呼吸燈功能？
2021-04-19 09:46:57
IDT推出新型電源穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列
IDT公司推出新型穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列，目標(biāo)是通過(guò)采用具有多相位控制器和電感耦合技術(shù)的IDT 創(chuàng)新計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合，幫助
2010-04-29 11:29:01780 Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品
2011-03-16 10:00:183050 今年年初，美國(guó)高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國(guó)高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:202210 Broadcom推出新型系統(tǒng)級(jí)交換芯片（SoC）解決方案，該系列為滿(mǎn)足員工移動(dòng)辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。博通BCM56340系列實(shí)現(xiàn)了大量創(chuàng)新，簡(jiǎn)化了移動(dòng)用戶(hù)的流量配置和監(jiān)控.
2013-03-06 10:12:485477 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新型系統(tǒng)級(jí)交換芯片(SoC)解決方案，該系列為滿(mǎn)足員工移動(dòng)辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。
2013-03-10 21:44:161755 美國(guó)高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出汽車(chē)級(jí)信息娛樂(lè)芯片組——高通?驍龍?602A應(yīng)用處理器，從而拓展其面向汽車(chē)的產(chǎn)品組合。
2014-01-07 14:19:022137 新型雙核器件。全新雙核“CG”系列產(chǎn)品提高了ZynqMPSoC產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性，包含雙應(yīng)用和實(shí)時(shí)處理器組合。目前ZynqUltraScale+系列以較低成本切入點(diǎn)增加了雙核器件和處理可擴(kuò)展性，該系列
2017-02-08 10:44:11419 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國(guó)高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級(jí)芯片驍龍835在中國(guó)亮相，10納米的制造工藝讓這家美國(guó)公司繼續(xù)稱(chēng)霸移動(dòng)芯片市場(chǎng)。 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)
2017-03-25 01:01:41433 高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)測(cè)，高通將發(fā)布驍龍630與驍龍660，以取代驍龍625與驍龍652/653。
2017-05-08 15:41:183072 一直以來(lái)高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域都處于行業(yè)老大的地位，旗艦級(jí)的驍龍835稱(chēng)霸高端芯片市場(chǎng)，驍龍653等產(chǎn)品在中端市場(chǎng)鮮有對(duì)手，入門(mén)級(jí)的驍龍400也是被各個(gè)廠(chǎng)商廣泛應(yīng)用。
2017-06-21 10:48:493092 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門(mén)級(jí)別，性能無(wú)法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會(huì)上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-30 08:46:444533 高通憑借驍龍835殺入了 PC市場(chǎng)，聯(lián)合華碩和惠普推出搭載驍龍835芯片Win10新版，其中還進(jìn)行了分級(jí)，企業(yè)級(jí)可是實(shí)現(xiàn)自選4G套餐。
2017-12-08 14:55:52972 制造商及移動(dòng)平臺(tái)供應(yīng)商，高通（Qualcomm?）一直致力于發(fā)展無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)。因此，其推出的 驍龍 （Snapdragon?）系列移動(dòng)智能處理器所具有的高性能、低功耗、逼真的圖像處理及全面的連接性等特點(diǎn)
2018-02-14 03:42:004815 Qorvo， Inc.推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合，擴(kuò)展其 RF前端（RFFE）產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計(jì)靈活性，使制造商得以快速開(kāi)發(fā)并推出滿(mǎn)足載波聚合（CA）高要求的，且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機(jī)。
2018-05-14 11:42:002823 Flex電源模塊（Flex Power Modules）今天宣布推出新型DC/DC高級(jí)總線(xiàn)轉(zhuǎn)換器BMR480，該轉(zhuǎn)換器面向高端和大功率應(yīng)用，可處理1000W功率和96.2A峰值電流。Flex電源模塊
2018-05-14 17:34:002070 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 一代神U驍龍625幫助高通在中端手機(jī)市場(chǎng)立下汗馬功勞，不過(guò)隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng)，消費(fèi)者對(duì)性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)升級(jí)并在中端市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距，高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列，并于今日正式對(duì)外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924 
高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線(xiàn)，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對(duì)主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門(mén)級(jí)，尤其是高性?xún)r(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái)，這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:437129 去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338734 
近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 拍照方面，驍龍675芯片采用型號(hào)為Spectra 250L的Qualcomm Spectra 200系列ISP（圖像信號(hào)處理器），內(nèi)置有該圖像信號(hào)處理器的驍龍675，在白天、夜晚、慢動(dòng)作場(chǎng)景和AI
2018-10-25 09:19:456595 根據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士的爆料稱(chēng)，驍龍845的繼任產(chǎn)品將會(huì)拋棄此前800系列的命名方式，不再沿用驍龍855作為迭代名稱(chēng)，而改稱(chēng)為驍龍8150，此后這一名稱(chēng)被外界廣泛引用。 實(shí)際上驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名方式在系列產(chǎn)品中有一致性。在今年6月5日，高通就
2018-11-28 17:20:1910325 Modules）宣布推出BMR469系列產(chǎn)品，即一款數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）穩(wěn)壓器，非常適合大電流ICT應(yīng)用使用。BMR469的功率密度很高，每平方英寸高達(dá)160A，可節(jié)省寶貴的電路板空間。 該系列有兩種型號(hào)，輸出
2019-04-07 09:28:002737 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 12月6日消息，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布擴(kuò)展高通驍龍計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合，以持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能，賦能無(wú)風(fēng)扇、設(shè)計(jì)輕薄的現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備，全新推出的驍龍7c、驍龍8c和之此發(fā)布的驍龍8cx將為入門(mén)級(jí)、主流和頂級(jí)筆記本電腦提供高速蜂窩連接。
2019-12-06 15:04:142958 北京時(shí)間1月7日，高通在CES2020展上，推出全新高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)，用以擴(kuò)展公司廣泛的汽車(chē)產(chǎn)品組合。該平臺(tái)包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級(jí)芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧。
2020-01-07 14:38:291105 ? Snapdragon Ride?平臺(tái)，擴(kuò)展公司廣泛的汽車(chē)產(chǎn)品組合。該平臺(tái)是汽車(chē)行業(yè)最先進(jìn)且可擴(kuò)展的開(kāi)放自動(dòng)駕駛解決方案之一，包括Snapdragon Ride?安全系統(tǒng)級(jí)芯片、Snapdragon Ride?安全加速器和Snapdragon Ride?自動(dòng)駕駛軟件棧。
2020-01-07 14:55:081116 1 月 7 日訊 ，高通公司周一宣布了一系列面向汽車(chē)制造商的新芯片和技術(shù)，名為“驍龍 Ride”，能夠集成汽車(chē)傳感器的大量數(shù)據(jù)，并符合當(dāng)前安全和駕駛輔助的法規(guī)。據(jù)外媒稱(chēng)，高通發(fā)布的解決方案也可以稱(chēng)之為“自動(dòng)駕駛計(jì)算系統(tǒng)”。
2020-01-07 15:50:282478 高通驍龍系列芯片掌控著世界上數(shù)以?xún)|計(jì)的智能手機(jī)的生命線(xiàn)，在不久的將來(lái)，你也許還可以買(mǎi)到一輛搭載驍龍芯片的自動(dòng)駕駛汽車(chē)。據(jù)外媒報(bào)道，高通打算給驍龍家族增加一名新成員——驍龍Ride（Snapdragon Ride ）。
2020-01-07 16:16:503123 盡管臺(tái)積電低調(diào)不評(píng)論客戶(hù)，高通昨天宣布，旗下旗艦級(jí)芯片驍龍865再進(jìn)化版“驍龍865 Plus”獲三星在特定地區(qū)推出的下半年旗艦機(jī)Galaxy Note20系列及多款機(jī)型采用。該系列芯片在臺(tái)積電7nm助攻下，在手機(jī)芯片測(cè)速軟件“安兔兔”跑分灌頂、高達(dá)64.6萬(wàn)分。
2020-08-07 14:21:302646 高通每一代手機(jī)芯片的更新?lián)Q代，都會(huì)給智能手機(jī)帶來(lái)體驗(yàn)的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級(jí)芯片驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱(chēng)現(xiàn)階段的手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)
2020-12-02 15:29:432169 系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應(yīng)用市場(chǎng)的產(chǎn)品線(xiàn)。 其中，尤其以公司旗艦級(jí)別的驍龍8系列芯片最受關(guān)注。 根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，高通的每一代的8系列芯片幾乎都會(huì)在發(fā)布次年成為同期大多數(shù)安卓旗艦手機(jī)的選擇。如公司上一代的旗艦驍龍865的市場(chǎng)表現(xiàn)就非常優(yōu)越
2020-12-02 18:23:243280 高通在本周早些時(shí)候推出了名為驍龍 888 的新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng)，但高通并沒(méi)有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。 根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 的說(shuō)法，驍龍 700 系列
2020-12-04 09:21:531695 12 月 4 日消息 高通在本周早些時(shí)候推出了名為驍龍 888 的新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng)，但高通并沒(méi)有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。
2020-12-04 09:39:362263 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠(chǎng)商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 高通昨天發(fā)布了驍龍 675 的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍 678 移動(dòng)平臺(tái)。 高通表示，Snapdragon 678 的 Kryo 460 CPU 內(nèi)核（Cortex A76）主頻提升到 2.2GHz
2020-12-16 09:35:132051 1月3日，努比亞此前已經(jīng)確認(rèn)將推出搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的Z系列智能手機(jī)。在我們等待更多細(xì)節(jié)的同時(shí)，日前搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，8GB RAM和Android 11的努比亞NX669J出現(xiàn)在Geekbench上。
2021-01-04 15:15:402765 北京時(shí)間1月4日，高通正式面向全球消費(fèi)市場(chǎng)推出全新入門(mén)級(jí)處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級(jí)款，也是驍龍4系處理器中首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 09:02:584653 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041918 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G
2021-01-22 11:23:573384 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G手機(jī)市場(chǎng)具備十足的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-21 15:56:128595 1月28日消息，開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213892 
作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠(chǎng)生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 在驍龍 888 旗艦芯片組之外，許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則，旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它，很可能被稱(chēng)作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱(chēng)，該公司或在月底前的某個(gè)時(shí)候發(fā)布新品。如果命名方式有變，那它也可能被稱(chēng)作驍龍 788 。
2021-03-07 10:52:323781 按理來(lái)說(shuō)，高通公司在推出旗艦級(jí)處理器，也就是高通驍龍888之后，還將推出7系的中端處理器。不過(guò)此前高通驍龍推出了一款驍龍865的升級(jí)版本——驍龍870，這款處理器使用的是7nm制程工藝，但是仍舊
2021-03-08 11:49:214838 通AI引擎，驍龍780G旨在提供強(qiáng)大的AI性能和出色的影像體驗(yàn)，讓用戶(hù)能夠捕捉并增強(qiáng)他們最喜愛(ài)的精彩時(shí)刻，同時(shí)無(wú)縫的進(jìn)行分享。該平臺(tái)包含部分首次在驍龍7系實(shí)現(xiàn)支持的頂級(jí)特性，讓下一代移動(dòng)體驗(yàn)更觸手可及。 高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示： 自三年前，我們推出驍龍
2021-03-29 17:24:023744 計(jì)算平臺(tái)：支持移動(dòng)計(jì)算生態(tài)的規(guī)模化擴(kuò)展”為主題的線(xiàn)上發(fā)布活動(dòng)中，高通技術(shù)公司表示，驍龍7c第2代計(jì)算平臺(tái)將推動(dòng)入門(mén)級(jí)PC的體驗(yàn)升級(jí)，帶來(lái)用戶(hù)所期待的增強(qiáng)的影像和音頻功能、集成的LTE連接、AI加速、企業(yè)級(jí)安全特性和持久的續(xù)航。新推出的驍龍7c第2代計(jì)算平臺(tái)
2021-05-27 18:01:123109 高通驍龍助力三星推出新一代移動(dòng)PC：全新三星Galaxy Book Go和Galaxy Book Go 5G 5G發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，僅在過(guò)去短短兩年內(nèi)就已經(jīng)推動(dòng)眾多行業(yè)和產(chǎn)品品類(lèi)的變革。高通技術(shù)公司高級(jí)
2021-06-10 17:43:163608 新型CV5S和CV52S系列具有4K編碼、高級(jí)AI性能和極低功耗的業(yè)界領(lǐng)先功能組合。 近日，人工智能（AI）視覺(jué)芯片公司安霸（Ambarella， Inc.， Nasdaq： AMBA）推出新型
2021-06-29 16:29:325114 很多人都對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)抱有這樣一個(gè)固執(zhí)的認(rèn)知，那就是希望在每一個(gè)新產(chǎn)品上看到制程和架構(gòu)的升級(jí)，認(rèn)為只有這樣芯片的性能才會(huì)得到真正的提升。如果芯片廠(chǎng)商在推出新產(chǎn)品的時(shí)候，沒(méi)有這些變化，那么就難免會(huì)有一些
2021-07-16 16:46:00797 
2022年1月4日，高通技術(shù)公司日推出Snapdragon Ride?平臺(tái)產(chǎn)品組合最新產(chǎn)品——Snapdragon Ride?視覺(jué)系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有全新的開(kāi)放、可擴(kuò)展、模塊化計(jì)算機(jī)視覺(jué)軟件棧，基于4
2022-03-16 14:07:432188 今日，高通技術(shù)公司推出Snapdragon Ride Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合
2023-01-06 09:55:011678 Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2023-11-17 09:50:511372 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用PCM6xx0-Q1系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展汽車(chē)音頻解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-30 09:22:50
0 9月4日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司高通，在其總裁兼CEO安蒙于柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）前夕的宣布中，正式揭曉了驍龍X系列產(chǎn)品的重大擴(kuò)展計(jì)劃，旨在攜手原始設(shè)備制造商（OEM）共同打造定位于700-900美元價(jià)格區(qū)間的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品，引領(lǐng)個(gè)人電腦市場(chǎng)的新一輪變革。
2024-09-05 15:09:291615 近日，在高通驍龍峰會(huì)2024上，高通正式揭曉了其汽車(chē)產(chǎn)品路線(xiàn)圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(tái)(Snapdragon Cockpit Elite)與驍龍Ride至尊版平臺(tái)(Snapdragon
2024-10-23 10:32:351289 在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車(chē)平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車(chē)平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon CPU，現(xiàn)專(zhuān)為汽車(chē)打造，旨在為下一代汽車(chē)
2024-11-08 09:47:191175 此前，在2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2024)前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺(tái)，擴(kuò)展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來(lái)多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)。
2024-11-08 11:02:181379 如今，汽車(chē)行業(yè)正向著中央計(jì)算、軟件定義汽車(chē)和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn)。為滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)更高計(jì)算水平的需求，助力汽車(chē)制造商為客戶(hù)重新定義汽車(chē)體驗(yàn)，高通推出驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案組合中的全新產(chǎn)品——至尊版汽車(chē)平臺(tái)
2024-11-09 09:46:031477 ，非x86架構(gòu)將占據(jù)PC市場(chǎng)的30%至50%，為公司PC芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)巨大機(jī)遇。預(yù)計(jì)屆時(shí)，該業(yè)務(wù)可實(shí)現(xiàn)約40億美元的收入。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，高通已制定了一套完整的產(chǎn)品路線(xiàn)圖。2023年底，公司推出了面向高端市場(chǎng)的驍龍X Elite處理器，目標(biāo)市場(chǎng)為售價(jià)約1000美元的Windows PC。隨
2024-11-21 11:20:021310 。 ??本季度開(kāi)始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠(chǎng)商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專(zhuān)為各類(lèi)玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202370 
今日，在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案包括驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181239
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