要點

? Snapdragon Ride Flex系統級芯片(SoC)系列產品基于高通技術公司在數字座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)計算平臺的領先優勢打造

? Snapdragon Ride Flex SoC支持混合關鍵級工作負載，可基于同一硬件協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛(AD)功能

? Snapdragon Ride Flex SoC預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧——憑借面向計算機視覺、AI、高能效計算的軟硬件協同設計，在混合關鍵級環境中帶來最佳性能

? Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級供應商實現統一的中央計算和軟件定義汽車架構，提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能

? 首款Snapdragon Ride Flex SoC現已出樣，預計2024年開始量產

今日，高通技術公司推出Snapdragon Ride Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構層面向特定ADAS功能實現隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)專用安全島。此外，Snapdragon Ride Flex SoC預集成的軟件平臺支持多個操作系統同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統架構(AUTOSAR)的實時操作系統(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統的混合關鍵級工作負載需求。

Snapdragon Ride Flex SoC預集成經行業驗證的Snapdragon Ride視覺軟件棧，可賦能高度可擴展且安全的駕駛輔助和自動駕駛體驗，利用前視攝像頭滿足監管要求，并利用多模態傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知，創建車輛周圍環境模型，用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride視覺軟件棧符合新車評價規范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規》(GSR)，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。

基于公司在打造開放式、可擴展、高性能、高能效汽車解決方案方面的持續成功，Snapdragon Ride Flex 系列SoC兼容高通驍龍數字底盤平臺涵蓋的更廣泛的SoC組合。Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可擴展性能進行優化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統，幫助汽車制造商面向不同層級的車型靈活選擇合適的性能點。借助這一特點，汽車制造商能夠實現復雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的頂級音頻體驗，并且預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧。通過軟硬件協同設計，上述性能需求可得到滿足。

通過提供業內頂級的高性能異構安全計算與靈活運行混合關鍵級云原生工作負載的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成為賦能下一代軟件定義汽車(SDV)解決方案的最佳車內中央計算平臺。可部署在容器化基礎架構之上的豐富平臺軟件，為車內計算提供了有力補充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽車軟件開發工作流程進行開發，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開發運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。

首款Snapdragon Ride Flex SoC現已出樣，預計2024年開始量產。

高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理 Nakul Duggal表示：

高通技術公司始終處于汽車計算創新最前沿。隨著我們邁入軟件定義汽車時代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關鍵級架構的新標桿。通過我們提供的預集成硬件、軟件和ADAS/AD軟件棧解決方案，可支持汽車制造商和一級供應商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴展與集成架構的轉型，并且憑借加速產品上市的優勢，支持生態系統基于驍龍平臺打造差異化產品。

高通技術公司的集成式汽車平臺(包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和Snapdragon Ride平臺) 正持續提升公司領導力并推動業務增長，公司汽車業務訂單總估值已經超過300億美元*。作為全球汽車行業的優選技術提供商，高通技術公司與汽車制造商合作，采用由驍龍數字底盤賦能的廣泛汽車解決方案組合。

*截至2022年11月2日。業務訂單總估值反映了已獲得的汽車制造商項目在未來的收入預估值，基于汽車制造商和一級供應商直接提供的預測。

審核編輯：湯梓紅