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AMD首次披露第四代架構Zen4 有望達到5nm工藝并在2021年發布
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美光科技已經流片第一批第四代3D NAND存儲芯片，它們基于美光全新的RG架構。該公司有望在2020年生產商用第四代3D NAND內存，但美光警告稱，使用新架構的存儲芯片將僅用于特定應用，因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
2019-10-08 16:25:154507
4507AMD第四代移動端Ryzen APU “雷諾瓦”首次迎來R9高端產品
根據消息報道，一份AMD即將發布產品的清單在網上曝光，信息顯示第四代移動端Ryzen APU “雷諾瓦”將分為15W低壓和45W標壓，并首次迎來R9高端產品。
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（“Picasso”畢加索）。根據規劃，AMD即將推出代號“Renoir”（雷諾阿）的第四代銳龍APU，引入7nm工藝和Zen 2架構。
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9703AMD全新Zen3架構，IPC性能大大提升
按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構完成之后，新一代就是Zen3架構了，現在已經完成了架構設計，也流片成功了，預計會在2020年發布，使用升級版的7nm+工藝。
2019-11-20 10:31:103102
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12月9日消息，根據消息報道，AMD的“Zen 4”CPU微架構有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
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3354AMD Zen 4架構處理器于2021年發布，將采用5nm工藝
根據TPU的報道，AMD的“Zen 4”CPU微架構有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593962
3962蘇姿豐：AMD有望在CES發布會上推出第四代移動和桌面銳龍處理器
根據AMD的官方新聞稿，AMD將于北京時間1月7日早6點舉行CES發布會，CEO蘇姿豐主講，屆時有望發布第四代移動和桌面銳龍處理器。
2020-01-02 15:13:175229
5229AMD及Intel處理器的最新路線圖分析 Zen4處理器最快2021年Q1就能問世
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5726AMD官方確定Zen4架構會用上5nm工藝 且表示在2022年之前都會保持工藝優勢
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3989AMD模糊RDNA3架構顯卡工藝的說法
上周的財務分析師大會上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構，同時還推出了新一代的RDNA2架構，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。
2020-03-11 08:53:072680
2680AMD下一代RDNA3架構或將采用5nm工藝，官方暫沒透露
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2020-03-11 15:23:043202
3202金山云第四代云服務器正式發布，性能提升23%
金山云宣布基于全新Intel Cascade Lake CPU、最新六通道DDR4內存的第四代云服務器正式上線。
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臺積電今年上半年就要量產5nm工藝了，今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場，其他廠商要排隊到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 09:45:532865
2865臺積電5nm工藝性能提升了15%，升級版N5P工藝性能提升7%
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2020-03-25 15:16:425272
5272美光即將量產第四代3D NAND存儲器 層數達到128層
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2011M4·會見未來，皓麗第四代會議平板正式發布
前言：5月20日15:00，皓麗智能會議平板第四代旗艦新品M4正式在線上發布，本次發布會以會見未來為主題。M4系列包含65吋/75吋/86吋系列，搭載安卓8.0系統，3+64GB存儲，4核雙架構
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2490AMD Zen4架構：采用5nm工藝，核心數有望再增加
Zen3架構為7nm、也為AM4接口畫上句號，明年或者2022年早些時候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構銳龍處理器，保持每12~18個月更新架構的傳統。
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2228AMD自爆5nm Zen4：核心數可能增加 架構改進幅度不會遜于Zen3
Zen3架構為7nm、也為AM4接口畫上句號，明年或者2022年早些時候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構銳龍處理器，保持每12~18個月更新架構的傳統。 日前與外媒交流
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3763AMD談Zen4、Zen5架構：采用臺積電5nm工藝 64核不會是極限
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3106Zen3+將直面Intel 12代酷睿Alder Lake-S處理器
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2620Zen4 EPYC處理器或將達到96核之巨
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。 據媒體報道，上半年，臺積電5nm晶圓的月產能將從9萬片提升到10.5萬片，下半年進一步提升到12萬片，增產幅度達到33%左右。 就目前掌握的資料，蘋果年內應該還會發布第二代5nm處理器A15，M1的升級版（M1X、M2）等， AMD Zen4大概率會在今年登場，但也有消息稱AMD或會先一步
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1403DDR5滲透率將在2024年上半年超過50%
AMD將發布代號為“Genoa”的第四代EPYC（霄龍）處理器CPU。 據了解，AMD EPYC將分為三大系列，標準型號為基于Zen4的“熱那亞”（代號“Genoa”）；強調計算密度優化的Zen4C“貝加莫”（代號“Bergamo”）。
2022-11-04 10:34:431554
1554全新亞馬遜EC2 M7a實例使用第四代AMD EPYC處理器
? —基于第四代AMD?EPYC處理器的全新亞馬遜?EC2 M7a實例預覽— —亞馬遜EC2 M7a實例提供了性能上的重大飛躍，其計算性能比M6a實例高出50%，并為亞馬遜AWS帶來更廣泛的工作負載
2023-06-20 11:35:241469
1469AMD在第四代EPYC CPU產品組合中增加兩款新工作負載優化處理器
和AI技術首映”上，AMD宣布在第四代EPYC（霄龍） CPU產品組合中增加兩款新的工作負載優化處理器。通過全新“Zen 4c”核心架構，AMD EPYC 97X4云原生優化數據中心CPU進一步擴展了
2023-06-20 11:40:391122
1122蘋果第四代iPhone SE發布被推遲
現預計蘋果自研的5G調制解調器要等到2025年才能進入大規模生產。因此，第四代iPhone SE的發布時間也會相應延后。第四代iPhone SE的計劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:432392
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國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產
2024年4月18日，國民技術第四代可信計算芯片NS350v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0（TCM2.0）安全芯片
2024-04-19 08:24:101553
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意法半導體發布第四代SiC MOSFET技術
意法半導體（簡稱ST）近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術，標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術，在能效、功率密度和穩健性方面均樹立了新的市場標桿，將為汽車和工業市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331622
1622意法半導體第四代碳化硅功率技術問世
意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時，意法半導體還針對
2024-10-12 11:30:592195
2195曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點（SF4X）進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713208
13208新唐科技發布第四代Gerda系列車用HMI顯示IC
新唐科技日本有限公司 （NTCJ） 將于 2025 年 5 月開始量產第四代 Gerda 系列車用HMI[1]顯示IC，共三款型號（Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C）。
2025-07-24 17:41:26929
929派恩杰發布第四代SiC MOSFET系列產品
近日，派恩杰半導體正式發布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產品。該系列在750V電壓平臺下，5mm × 5mm芯片尺寸產品的導通電阻RDS(on)最低可達7mΩ，達到國際領先水平。相比上一代
2025-08-05 15:19:011211
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Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET
Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列，專為嚴苛的汽車環境設計。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET，可在 185°C 下持續工作，助力動力總成系統實現最大性能。
2025-08-11 16:54:232328
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