AMD談Zen4、Zen5架構(gòu)：采用臺(tái)積電5nm工藝 64核不會(huì)是極限
今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場(chǎng)活動(dòng)后，AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進(jìn)行了一番線上交流。
在溝通中，蘇博士談到了CPU規(guī)劃。她表示自己非常為CPU團(tuán)隊(duì)感到驕傲，包括首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster、首席架構(gòu)師Mike Clark等，為公司規(guī)劃了長(zhǎng)遠(yuǎn)且堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品路線圖。
蘇博士肯定了Zen3架構(gòu)，尤其是通過(guò)改善單線程、緩存延遲、整體系統(tǒng)優(yōu)化等帶來(lái)超20%的性能增加，并表示公司正將更多精力投入到Zen4、Zen5架構(gòu)上，以確保其具備強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)能力。
蘇博士還指出，64核不會(huì)是極限，AMD會(huì)朝著更多核心數(shù)量邁進(jìn)。
至于GPU，她同樣贊賞了David Wang（王啟尚）領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)，RDNA2很出色，尤其是每瓦性能，RDNA3正在全力開(kāi)發(fā)以達(dá)成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
對(duì)于Zen4，我們知道它會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝，且消費(fèi)級(jí)銳龍更換AM5接口，顯然換接口其實(shí)就是為堆更多核心埋下伏筆了。
責(zé)任編輯：PSY
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