自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 2015年智能手機(jī)市場風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會。
2015-11-13 07:14:00775 2016年已經(jīng)過去五個月，搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年，到底誰家的處理器性能更勝一籌呢？
2016-05-13 17:02:1112901 在Geekbench 4.0的測試中，可以看出在市面上五大主流芯片中，麒麟960的得分無論是單核還是多核，都要超過聯(lián)發(fā)科X25、三星Exynos 8890以及高通驍龍821，只是在單核性能上不及變態(tài)
2016-11-11 14:15:054650 
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機(jī)就是活動時7.5折搶購的 機(jī)會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動時7.5折搶購的 機(jī)會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了！！聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
Exynos 8890和驍龍820都已經(jīng)發(fā)布，與兩者相比，Kirin 950目前在那些方面處于落后呢？
2015-11-16 08:41:256885 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了，可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因，還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吧。
2016-12-26 16:34:14803 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞，而英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了，對了還有一個展訊的，但很少有品牌使用，至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:293425 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447259 
處理器哪家強(qiáng)？安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 智能手機(jī)最不能離開的東東就是芯片了，當(dāng)年大面積商用的也只有高通和聯(lián)發(fā)科。而目前隨著華為麒麟的崛起，三星獵戶座的商用、還有小米松果的到來，再也不是高通一家獨大的局面了。而在消費者心目之中，他們的區(qū)別在哪里呢？
2017-04-05 08:35:231809 高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報價歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 放眼整個安卓智能手機(jī)界，其處理器采用目前主要被高通驍龍、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星獵戶座四雄瓜分，其中華為麒麟只有華為自己家使用，三星獵戶座也僅限三星自己和極個別廠商采用，唯高通和聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了大面積商用
2017-04-06 14:08:084063 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名，國產(chǎn)海思麒麟960排名第二，聯(lián)發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964 
作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 MX6發(fā)布已經(jīng)半年了，轉(zhuǎn)眼之間，MX7的發(fā)布也就提上了日程。不同的是，這一次的MX7顯得有點特別——被聯(lián)發(fā)科坑過幾次之后，MX7將不再使用聯(lián)發(fā)科處理器，轉(zhuǎn)而使用高通最新發(fā)布的中端Soc驍龍660。
2017-05-11 17:54:394377 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量，那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購，這對聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 當(dāng)下的手機(jī)市場，千元級在處理器的選擇上還是比較單一的，除了驍龍625、聯(lián)發(fā)科的P10、P20之外，就只剩下華為自家的麒麟655了，小米在今年2月28日的發(fā)布會上發(fā)布了自家的處理器松果彭拜S1處理器
2017-05-18 11:25:2111585 
10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就三家：高通、聯(lián)發(fā)科、三星，只有這三家是公開市場承認(rèn)的，也對外商用的。而華為的麒麟只供自己使用，小米的松果澎湃目前還沒有形成氣候。就目前的格局來講華為麒麟大有后來居上的趨勢，它被市場的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)科了，特別是在高端市場比聯(lián)發(fā)科做的還要好。
2017-08-16 10:37:153087 
驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置，但隨著麒麟970的出現(xiàn)，驍龍835的優(yōu)勢漸漸落下來，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴，手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額？對于聯(lián)發(fā)科來說，放棄高端鉆研中低端是不錯的選擇。
2017-12-21 17:19:121207 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強(qiáng)移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 一款好的手機(jī)，往往都需要配備一個強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:128508 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 GPU性能方面稍強(qiáng)，基帶技術(shù)也領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術(shù)，遺憾的是其并不支持AI。
2018-04-05 17:31:009148 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
日前，麒麟980已經(jīng)發(fā)布。相比麒麟980的自用來說，其同代的對手驍龍845走的是通用技術(shù)路線，手機(jī)廠商可以在驍龍845的基礎(chǔ)上進(jìn)行自己的創(chuàng)新，從而打造差異化的產(chǎn)品。而且，驍龍845雖然比麒麟980早
2018-09-05 09:17:001069 麒麟980發(fā)布在即，而驍龍845的繼任者將在今年四季度發(fā)布。麒麟處理器新品一般在三季度發(fā)布，而驍龍則是年末，二者有一代左右的代差。所以雖然麒麟980和驍龍845發(fā)布周期不同，但實際上基本可以被認(rèn)定
2018-08-30 14:19:001366 近日，麒麟980正式發(fā)布，而同樣作為頂級手機(jī)SoC的驍龍845和麒麟980相比面世時間早了很多。麒麟980的發(fā)布時間是今年8月31日，而驍龍845是于去年12月發(fā)布，可以看到麒麟980比驍龍845晚
2018-09-12 06:53:001248 手機(jī)硬件的升級速度飛快，麒麟980已經(jīng)于近期上市，同樣作為手機(jī)重要配置的驍龍845發(fā)布于去年12月。雖然麒麟980和驍龍845發(fā)布周期有先后，不過均屬于同代產(chǎn)品。作為重要手機(jī)硬件麒麟980和驍龍
2018-11-12 13:37:50542 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲，運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 7月30日消息，聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片現(xiàn)身安兔兔后臺，其綜合成績達(dá)到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。
2019-07-31 08:32:2331966 驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布，明年一季度開始，將陸續(xù)會有新機(jī)登場。無疑，上市后，高通的這套旗艦平臺將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000等在內(nèi)的諸多豪強(qiáng)。
2019-12-05 14:53:253190 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000。”非常強(qiáng)悍。
2019-12-17 16:24:575120 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 早期華為開始研發(fā)處理器的時候，其實還是比較實在的，當(dāng)時以聯(lián)發(fā)科為目標(biāo)進(jìn)行追趕，卻沒成想聯(lián)發(fā)科還沒開始追趕上，就開始和高通驍龍對比了，并且比較的方面還不是性能，而是工藝制程，比誰做的小做的薄，然后當(dāng)做亮點介紹給用戶，證明企業(yè)的實力所在。
2020-02-20 19:21:4220813 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
天璣1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布的天璣1000的優(yōu)化升級版，雖然它的量產(chǎn)時間最晚，但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競品羨慕嫉妒恨的專屬賣點。
2020-08-22 09:40:508513 
目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計， 2個A76大核（2.05GHz） ， 6個A55小核（2.0Ghz），GPU型號為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 的性能處于哪個檔次？》）和聯(lián)發(fā)科MT6893（詳見《驍龍865很受傷！聯(lián)發(fā)科新SoC竟然比我還強(qiáng)？！》）補(bǔ)
2020-12-13 11:37:4621698 隨著4G向5G時代的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦，起著無可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科了。
2020-09-27 15:48:403200 說到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 MT6893，這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，單核、多核成績比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)科MT6893
2020-11-17 15:49:583763 
盡管高通芯片組在移動設(shè)備市場占據(jù)了大量份額，但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多廠商的激烈競爭。近日，Geekbench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組，型號為 MT6893 。從跑分成績來看，其似乎主要面向中高端市場，且有望向高通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:172534 88348。 除此之外，該測試機(jī)疑似采用90Hz高刷新率屏幕，分辨率為FHD+，配備8GB內(nèi)存+256GB存儲。 對比驍龍865，聯(lián)發(fā)科全新SoC的CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成
2020-11-30 16:36:102617 11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)科全新芯片的跑分成績，綜合跑分高達(dá)62萬分，綜合跑分情況已經(jīng)超過了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021 今天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。
2020-12-01 09:32:472178 驍龍 865。 IT之家獲悉，規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 設(shè)計，GPU 為 Mali-G77，核心數(shù)不詳
2020-12-01 10:35:522284 進(jìn)入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 麒麟9000芯片和驍龍888哪個好？麒麟9000芯片和驍龍888相比麒麟9000更為優(yōu)秀，下面我們來看看 麒麟9000芯片和驍龍888有哪些異同點？
2022-01-11 10:01:42109599 驍龍（Snapdragon）、麒麟（Kirin）和天璣（Dimensity）都是知名的芯片系列，由高通、華為和聯(lián)發(fā)科公司生產(chǎn)。它們在性能、功耗和功能方面都有各自的特點。
2023-06-30 14:45:0110589 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對比 前言 隨著手機(jī)市場的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機(jī)的性能，其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機(jī)市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級
2023-08-31 17:19:003165 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000參數(shù)對比 隨著智能手機(jī)市場的日益成熟，各種手機(jī)品牌不斷提升自身的技術(shù)和品質(zhì)，聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000作為當(dāng)前主流的芯片，各自在性能、功耗等方面都有著優(yōu)劣之處。本文將對
2023-08-31 17:20:2010449 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場的飛速發(fā)展，手機(jī)芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場上占據(jù)著
2023-08-31 17:20:239541
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