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電子發燒友網>處理器/DSP>高通 驍龍801 - 2014年度“芯”盤點:海思發力直追高通聯發科

高通 驍龍801 - 2014年度“芯”盤點:海思發力直追高通聯發科

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蘋果三星華為進入處理器自行設計領域占三成份額 通聯倍感壓力

隨著許多智能手機廠商開始自行研發手機處理器規模擴大,第三方專業制造商通聯倍感壓力,據悉三星蘋果華為自產芯片占市場三成份額,成為第三方專業制造商最大的競爭對手。
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通驍龍哪個好_通和聯處理器的優缺點對比

CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區別在于:通CPU在高端手機產品中,通都有著不小的優勢,這是聯短期內無法超越的。 在低端CPU中,聯科目前的戰略就是主打低端市場,中低端產品聯有著絕對的優勢。
2018-01-11 10:46:51231536

是哪個國家的品牌_聯和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯當下處境的真實寫照。強敵是通,聯多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩攀升,儼然就是聯的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

該不該存在?論聯的重要性

實力不如通這是共識,聯其實也是一種糾結的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉型的戰略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯高端轉型之路受挫,聯不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
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智能手機市場進入微衰退 通聯將分化領域散風險

現在手機規格疲勞,已經進入了微衰退狀態,換機潮在短時間內也很難興起,有人認為5G將是下一個契機,但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020。為此,通聯的戰略開始分化到其他領域,慢慢驅逐在智能手機領域的風險。
2018-01-26 10:20:41808

打敗通有希望 Helio P38將成2018熱銷芯片

在處理器產品的競爭上聯始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯卻從高端一直直降中低端市場。據悉,今年聯將會迎來逆襲,聯P38芯片或將成為熱銷的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

重整旗鼓精準布局挑戰

如今的半導體行業,通占據絕對的優勢,以往的聯科以前是以失敗而告終,但如今聯決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰通,江湖依舊,聯通的戰爭仍在繼續。
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通發布驍龍710 意在狙擊聯

有消息傳出,聯遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯市占攀升。 據經濟日報報導,通(Qualcomm)祭出優惠價格策略,拿下聯科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯今年第4季營收約5%。
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2018-09-01 09:38:002715

雙雙搶攻,IC企業競爭局勢或將改變

十強企業中,除了外的另一位則是聯科技。對于聯網友已經非常熟悉,這家半導體企業的歷史比更早,自1997創立至今,聯已走過二十幾年的光景,并且重心也持續放在大中華區的移動終端業務。憑借
2018-11-15 18:22:275494

主流手機芯片盤點通//聯都有啥看家本領

所謂手機芯片也就是SOC,是手機核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調制解調器、聲卡、網卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了通、聯、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945

通的差距,AI難助聯重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業界的高度關注,為此聯這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯獲得一定的關注
2019-01-03 08:44:184158

驕傲!華為自主芯片超越聯將成亞洲第一大芯片設計企業

近日,華為將在今年超越聯,成為整個亞洲地區最大的IC設計企業,而目前(HiSilicon)已經成長為大陸第一大芯片設計企業。
2019-04-09 16:10:409087

科技發布旗下首款游戲SoC

SoC的消息近兩越來越少了,SoC市場除了通基本就是華為自家的和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458

騰訊通聯紛紛游戲手機

為了驗證騰訊游戲和通此次合作,是否真的存在產業升級方向上的探索推測,《創板日報》記者向騰訊游戲求證,得到的回復稱,“手機及其他可能的游戲產品型態,我們都會探索,包括對行業新技術的探索。”
2019-08-10 11:40:36386

關于通聯的發展和介紹

方面:WCDMA一直都有問題。2015還曾計劃溝通Marvell,但因各種原因最終失敗,導致聯若想在手機市場立足,還需要補充Modem技術。此次合作,通將會提供相關的技術給到合資公司,幫助合資公司在手機市場上
2019-09-06 14:51:033472

通攜手創通聯日本物聯網市場

通攜手創通聯日本物聯網市場。7月31日,為了加速日本市場物聯網業務的拓展步伐,通攜手創通聯達在日本東京舉辦AIoT前沿技術論壇。數百名IoT產業鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產業趨勢,體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設計,攜手共建日本市場的AIoT生態。
2019-08-02 14:15:573589

是什么原因導致聯跟不上時代?這些的口碑好嗎?

這些的口碑真的好嗎?導致聯跟不上時代的原因是什么?是聯很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯受了莫大的屈辱,聯的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

將發放上一年度分紅 人均或拿11萬元分紅

據臺媒報道,聯將于近日進行調薪,同時會發放上一年度(下半年)的分紅。據稱人均可以拿到11萬元左右的分紅獎金。
2020-03-03 11:27:571906

無奈的聯該何去何從

是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十前的芯片市場上,聯也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

通過5G 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019作為5G元年,聯在2019 年底領先通,率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

天璣入場5G SoC的爭霸戰 華為助力聯能否化繭成蝶

在移動SoC領域,蘋果、通、三星、和聯應該是知名最高的存在。在Android手機圈,通驍龍、三星獵戶座、麒麟、聯天璣正在上演5G SoC的爭霸戰,其中曾一不被看好的聯
2020-08-14 16:32:522963

最大的股東_聯公司股票代碼

成立于1997,是臺灣地區第三大企業,僅次于臺積電和富士康的母公司鴻集團。從當前的數據來看,現在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯也是比較強大,只不過有人問,聯與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

半導體榮獲“2020年度硬核中國”三項大獎!

在“2020硬核中國”評選中,極半導體憑借其卓越的產品性能以及優異的市場表現,一舉斬獲“2020年度最佳國產MCU產品獎”、“2020年度最佳國產安全芯片產品獎”和“2020年度最具潛力IC設計企業”三項大獎。
2020-11-04 11:40:403071

成功打入中高端手機芯片市場

通本以為華為受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯
2020-12-28 14:15:552211

正式推出旗下2021年度的旗艦級移動芯片

1月20日,聯正式發表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片:天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造,均為A78+A55的大小8核設計,并擁有ARM G77、MC9規格的GPU。
2021-01-21 14:40:113543

市場份額僅剩3%,聯市占比創紀錄且后勁十足

出貨量在2021第二季度同比增長 31%。其中,聯科以43%的最高份額主導了智能手機SoC市場,華為下降明顯,已經從2020第二季度的16%,下降為2021第二季度的3%。 聯
2021-10-08 09:22:582025

通、華為、聯和紫光展銳最新基帶產品情況

電子發燒友網報道(文/章鷹)近日,國際調研機構Strategy Analytic發布最新研究報告《2021Q4基帶市場份額跟蹤:通和聯共同搶占95%的5G市場份額》指出,2021全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397

2021年度“硬核中國” 中科億微再獲殊榮

電子工程師和40位業內專家參與評分的“2021硬核中國”評選活動獎項揭曉。中科億微EQ6HL130型可編程邏輯芯片憑借其卓越的產品性能斬獲“2021年度最佳FP
2021-12-31 14:20:281862

2022年度“硬核中國”中科億微再獲殊榮

獎項揭曉。中科億微自主研發的億靈可編程邏輯芯片開發軟件憑借其卓越的產品性能斬獲“2022年度最佳EDA產品”獎。在此,中科億微真誠感謝主辦方和專家評委的認可
2022-11-17 17:46:291285

科技CSC2E101榮獲“2022年度最佳MCU芯片”

打破海外龍頭企業壟斷、填補國產EC自主研發的行業空白,摘取“2022年度最佳MCU芯片”桂冠。“硬核中國”評選作為業內兼具創新性和影響的產業活動,旨在挖掘、表
2022-11-21 10:01:191328

2022年度回顧|感謝相伴,同而行

2022年度回顧|感謝相伴,同而行
2023-01-29 17:51:021361

熱烈慶賀科技榮膺“2023年度深圳市科技進步獎”

近日,根據《深圳市科學技術獎勵辦法》(深府規〔2022〕3號)和有關實施細則的規定,科技“高能效高精度傳感測量模擬前端(AFE)芯片關鍵技術及產業化”項目,榮獲“2023年度深圳市科技進步獎
2023-11-15 08:16:17967

科技2023年度代理商培訓大會成功舉辦

冬日暖陽,莫負韶光。11月30日,科技(股票代碼:688595)“共生共創共贏”2023年度代理商培訓大會成功舉辦。此次培訓大會依托深圳總部主會場,同步設立了上海、北京兩大線下分會場,吸引了華南
2023-12-01 08:15:591366

創板開市五周|科技榮獲“年度最具創新力創板上市企業”

評選”榜單。科技(股票代碼:688595)榮登該榜單,喜獲“2024年度最具創新力創板上市企業”殊榮。上海市經濟和信息化委員會副主任葛東波致辭表示,新“國九
2024-07-31 08:16:441103

四維圖新旗下杰科技榮獲2024年度智能汽車硬科技創新獎

科技獲得“2024年度智能汽車產業鏈(芯片類)硬科技·創新先鋒企業”獎。與此同時,杰科技副總經理王璐作為創新企業代表,受邀參會并發表《全棧車規級芯片,加碼中國“”力量》主題演講。
2024-11-26 17:32:391453

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