近日，由國內權威產業研究機構高工智能汽車主辦的2024年度智能汽車產業鏈“硬科技”趨勢峰會在江蘇太倉舉辦。大會期間，2024年度智能汽車產業鏈硬科技創新TOP50獎項正式揭曉，四維圖新旗下杰發科技獲得“2024年度智能汽車產業鏈（芯片類）硬科技·創新先鋒企業”獎。與此同時，杰發科技副總經理王璐作為創新企業代表，受邀參會并發表《全棧車規級芯片，加碼中國“芯”力量》主題演講。

2024年度TOP50智能汽車硬科技創新獎，旨在表彰在智能汽車領域具有卓越技術創新能力和顯著市場影響力的企業，該獎項不僅關注企業在技術研發方面的投入和成果，還注重其產品的市場應用和用戶反饋，并從技術創新、市場表現、產業賦能、創新機制、未來潛力等多維度進行考察，進而挖掘和推廣智能汽車領域的創新技術和產品，推動整個行業的持續發展和進步。

杰發科技憑借對技術創新和質量管控的極致追求，以及穩健而高效的供應鏈管理體系，獲得此次創新獎項。截止2023年底，杰發科技持有國內外車規級芯片注冊專利達160余件，主要覆蓋車載芯片電路設計、車載電子控制系統、通訊系統、圖像處理等技術領域。質量管控方面，杰發科技開發、生產按ITAF16949質量體系，底軟開發遵循ASPICE要求，進入了國際Tier1 Valeo全球采購體系。杰發科技與全球領先的晶圓制造商和封裝測試廠商建立了穩固的合作關系，構建了高效靈活的供應鏈體系，與全球主流車廠及Tier 1合作，芯片搭載到國內超95%以上的整車廠。此外，對知識產權的保護意識持續助力杰發科技芯片成功出海，出貨全球。

伴隨技術變革以及需求迭代，汽車產業鏈持續加大對車規級芯片、域控制器集成化、人機交互升級以及智能底盤等關鍵核心領域的投入。面對當下處于持續變革、激烈競爭的行業格局，王璐認為，中國新能源汽車尤其是智能電動汽車市場需求的持續爆發，帶動了汽車電子芯片為代表的產業鏈核心硬件賽道釋放巨大的增量空間。在新的E/E架構下，座艙、智駕、底盤動力等關鍵模塊的算力需求及功能處理復雜度呈幾何級增長，汽車電子芯片的高端化發展將要求芯片本身性能提升、安全性能強化、集成度增加、國產化率提升。

面對機遇和挑戰，王璐表示，杰發科技持續加碼中國“芯”力量，積極響應市場需求，加大在高端車規芯片領域的研發投入，以創新引領汽車中國芯，并結合最新的汽車電子架構，完成了SoC高端智能座艙、MCU初中高階等產品線的戰略布局。

在MCU芯片方面，杰發科技已打造了初、中、高階完整的產品矩陣，累計出貨量超6000萬顆，并持續打造豐富的生態系統，率先實施全產業鏈國產化布局，以此滿足未來新型E/E架構發展趨勢。值得一提的是，符合功能安全ASIL-D多核高主頻車規級MCU AC7870x，是首款基于Cortex-R52內核的多核高算力功能安全MCU，支持鎖步核，功能安全等級可支持到ASIL-D，內置HSM模塊，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制等應用場景。作為杰發科技自主研發的最新高端MCU產品，AC7870x不僅完善了杰發科技MCU產品線布局，同時為智能汽車行業帶來全新的高端MCU解決方案，進一步提升國產汽車芯片在全球汽車電子市場的競爭力。

伴隨汽車E/E架構的技術趨勢，杰發科技SoC產品線持續發展迭代。截止目前，SoC已經迭代五代，各代芯片均得到大量量產，第六代SoC規劃中。第五代產品中，跨域融合式E/E架構的高性價比艙行泊一體芯片AC8025AE已于近期發布。作為全新高集成度、高穩定性、高性價比車規級艙行泊一體單芯片解決方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智駕完整解決方案以及智能座艙完整解決方案。

逐夢時代，勇立潮頭，在中國汽車智能化迅猛發展的前沿，杰發科技將繼續堅定加碼中國“芯”力量，助力汽車智能化的持續前進。