我國正積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在大都非常看好便攜設備和物聯(lián)網(wǎng)趨勢，這幾年政府積極補助IC設計產(chǎn)業(yè)，尤其針對先進制程的技術產(chǎn)品開發(fā)，等到IC設計實力都強大了，再進一步扶植半導體晶圓廠，由地方包圍中央。我國芯片廠商正利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3D IC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，中芯國際曾宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻。有媒體透露，我國政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補助金額可能高達1，000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。

　　重點廠商解析：中芯國際

　　中芯國際作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的芯片制造企業(yè)，承擔著手機芯片從流片到批量生產(chǎn)的過程。肩負了進口替代和自主研發(fā)的重擔，也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技宣布合資建Bumping廠之后，3月2日，中芯國際宣布設立中芯晶圓股權投資（上海）基金公司，主要投資于由集成電路相關產(chǎn)業(yè)，承擔起芯片國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)整合的重任。

　　中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際能夠提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務， 并已經(jīng)開始提供28納米先進工藝制程。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。

　　2002年中芯國際集成電路制造（上海）有限公司的8英寸生產(chǎn)線（Fab1）投入運營。

　　2005年4月，中芯國際（北京）建成了我國第一條12英寸生產(chǎn)線。

　　2007年12月底，中芯國際（上海）的12英寸生產(chǎn)線竣工，2008年正式投產(chǎn)。

　　2014年2月，中芯國際與長電科技合作，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。

　　與國內(nèi)半導體封測龍頭企業(yè)長電科技強強聯(lián)手，符合中芯國際專注于中國IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的， 也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝（Flip-Chip）等先進封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸先進IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內(nèi)移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設計業(yè)服務。

　　2月28日美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁DerekAberle在MWC上表示，高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始在批量出貨。這也說明中國芯片廠商的實力已經(jīng)得到認可。從客觀上使得中芯國際的技術實力有了大幅度的提升，促進了中國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　北京君正：抓住可穿戴發(fā)展的大機遇

　　可穿戴未來幾年將面臨爆發(fā)式的成長機會。根據(jù)BI的預測，2017年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設備的市場規(guī)模2018年預計達到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，預計2015年中國可穿戴設備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設備市場規(guī)模6.1億元，預計2015年中國可穿戴設備市場規(guī)模將達到114.9億元。

　　過去兩年，因為軟件生態(tài)問題導致了君正在移動互聯(lián)網(wǎng)終端領域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設備的興起，公司快速推出智能手表解決方案，避開了軟件生態(tài)問題，尋找到新的發(fā)展機遇。盡管可穿戴設備的開拓具有一定的不確定性有市場競爭風險，但是依然取得了很不錯的成績，比如國內(nèi)知名可穿戴設備生產(chǎn)商果殼電子的智能手表就是采用的君正方案。

　　君正具備CPU IP內(nèi)核的設計能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標遠遠低于同類產(chǎn)品。當前電池技術使得可穿戴設備待機時間普遍較短，而君正產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領域具備非常大的優(yōu)勢，能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機時間。進軍可穿戴領域，打開了新的成長空間，有望為君正打開藍海市場。

　　而且作為嵌入式CPU設計公司龍頭，或?qū)⑹芤姘雽w新政大力支持業(yè)內(nèi)估計，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內(nèi)領先的具備自主知識產(chǎn)權嵌入式CPU芯片廠商，預計將成為新政的重點支持對象。

　　海思

　　從1991年華為ASIC設計中心（深圳市海思半導體有限公司前身）成立開始，多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權的芯片，共申請專利500多項。

　　海思同時長期從事網(wǎng)絡監(jiān)控、數(shù)字視頻廣播等 數(shù)字媒體芯片的研發(fā)。 2006 年，海思推出了功能強大的視頻監(jiān)控用 H.264 視頻編解碼芯片； 2008 年，海思推出了全球首款內(nèi)置 QAM 的超低功耗數(shù)字有線電視 （DVB-C） 機頂盒單芯片。海思成功開發(fā)出的低成本的安防設備芯片，打破了美、日企業(yè)的壟斷。

　　手機處理器方面，海思雖然是一個后來加入者，但是優(yōu)勢明顯，而且有自己的基帶配套，以及華為終端海量的發(fā)貨量支撐，其未來發(fā)展不容小看。作為一個追趕者，海思聰明的選擇了從高端突破，直接從A9四核入手，而且在最先進的big.LITTLE上和其他廠家站在同一個起跑線上。未來借助于華為的大平臺，可以和終端相互促進，發(fā)展高中低全線產(chǎn)品，且進入正軌后可以手機和芯片同步開發(fā)，更早上市，如果華為終端全部采用海思自有芯片，僅僅憑華為自有發(fā)貨量就可以立足于不敗之地。海思在移動終端設備（ MID ）方面的芯片開發(fā)頗有建樹，高端智能手機處理器、 LTE 多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術根基。