第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會在珠海召開，天數智芯董事長兼CEO刁石京先生應邀出席。本屆大會以“鏈上中國芯 成就中國造”為主題，共同探討中國半導體產業風向，以及橫琴粵澳深度合作發展方向。

刁石京先生出席了第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會開幕式，并先后參加了橫琴粵澳深度合作區集成電路產業發展規劃座談會、珠海市集成電路高端智庫專家企業家座談會，積極為粵澳集成電路產業發展建言獻策。

“中國芯”集成電路產業促進大會是由中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集活動旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展。在本次“中國芯”征集活動中，共收到了來自217家企業、累計319款芯片產品的報名材料，再創歷史新高。天數智芯從多個項目中脫穎而出，榮獲“優秀技術創新產品”獎。

關于天數智芯

上海天數智芯半導體有限公司（簡稱“天數智芯”）于2018年正式啟動7納米通用并行（GPGPU）云端計算芯片設計，是中國第一家通用并行（GPGPU）云端計算芯片及高性能算力系統提供商。公司以“成為智能社會的賦能者”為使命，專注于云端服務器級的通用并行高性能云端計算芯片，瞄準以云計算、人工智能、數字化轉型為代表的數據驅動技術市場，解決核心算力瓶頸問題。重點打造自主可控、國際一流的通用、標準、高性能云端計算GPGPU芯片，從芯片端解決算力問題。

原文標題：天數智芯董事長兼CEO刁石京應邀出席第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會

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