在4G初期賺得盆滿缽滿的高通或許在下半年會感到一絲壓力。

　　昨日，聯發科技在深圳正式發布多款最新單芯片解決方案（SoC），基于此，聯發科已完成了64位及4G網絡上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。而三星近日也發布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規格，采用28奈米HKMG制程。據了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手機晶片，競爭意圖明顯。

　　“很多手機廠商都在等待更多芯片廠商的出貨。”手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，廠商才會有更大的動作。

　　但考慮到高通在手機芯片領域的地位，市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss表示，就算有一些是2014年進入市場的競爭者，高通在多模LTE晶片市場的占有率仍處高位。

　　遲來的升級

　　“今年LTE手機芯片出貨量將達到1500萬套，占公司總體智能手機芯片出貨目標3億套的5%。”聯發科技股份有限公司總經理謝清江對記者表示，從目前來看占比雖然還是很小，但是希望到明年能夠達到雙位數。

　　事實上，受到國產3G標準TD-SCDMA的限制，以及多模式支持的政策，導致進入中國內地LTE芯片產業上下游的廠商數量較少。這導致了市場呈現集中化。

　　美國高通公司，目前是中國LTE芯片最大的供應商，今年上半年，預計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。今年三季度，高通將發布入門級64位的驍龍410系列芯片，這將加快高通4G芯片的份額提升。

　　謝清江對記者表示，MT6595是聯發科首款LTE八核心的SoC，也是全球首款搭載A17的中央處理器，它擁有四顆Cortex A17核心，四顆Cortex A7核心，以HMP（異構多任務處理技術）搭在一起，八個核心可以同時工作，也可以按任務負載分開工作，聯發科表示這種架構可以做到最好的工作分配，以及最好的熱管理和功耗控制。

　　但對于MTK而言，MT6595最大的意義恐怕在于支持4G LTE。據了解，目前4G TDD LTE牌照已經下發了兩家運營商，中國內地成為上半年全球4G市場最主要的成長動力，中國移動上半年銷售了約2000萬部4G手機，下半年還有約5000萬目標需要達成，市場巨大。

　　不過也有業內人士坦言，這顆聯發科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得兩個月內上市的熱門新品里聯發科產品寥寥無幾，從高端到低端被高通搶走市場。MT6592機型的同款4G版往往被驍龍400取代，這也是聯發科所不愿意看到的。“其實它們也并不在同一性能檔。沒有4G，只能無奈。”上述人士說。

　　“雖然有點晚，但是并不代表沒有機會。”酷派副總裁曹井升對記者表示，目前芯片廠商的競爭差異有點像終端品牌之間的競爭，目前大家形成的印象是五模高端用高通，但三模其他芯片產品還是有機會的。

　　事實上，除了高通，在4G市場，聯發科的另一個對手還有Marvell，該公司推出LTE芯片的時間和高通基本一致，不過卻受到了業務規模和支持人員隊伍的限制。

　　調研機構 Digitimes曾經發布報告指出，聯發科手機芯片在入門級市場一直占據優勢。但是今年三季度，在4G的入門級芯片市場，聯發科可能被高通的32位和64位芯片搶走先機。

　　Digitimes指出，為了和高通爭奪4G芯片市場，聯發科會在接下來拿出更多的價格戰策略。而在昨日的采訪中，有聯發科人士向記者透露，年底將會出現搭載其低端芯片的399元終端機型上市。

　　爭奪4G市場

　　王艷輝對記者表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，廠商才會有大的動作。而伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。

　　而覬覦4G市場的除了國內芯片廠商外，韓國廠商三星近日也發布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規格，采用28奈米HKMG制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發的四核心應用處理器，并將之命名為Exynos ModAP。

　　據了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手機晶片，競爭意圖明顯。而三星在LTE數據機晶片領域也并非新手，該公司推出的多模4G晶片已應用于Galaxy 4與5手機中；但Forward Concepts表示，三星的活動僅限于韓國市場，在世界其他區域市場銷售的手機與平板，該公司都是依賴競爭對手的LTE數據機晶片。

　　一位芯片行業分析師對記者表示，三星在今日完全由高通主導的LTE市場上能發揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀察。但可以看到，無論是出于營銷的目的還是產品開發經驗的積累，智能手機的競爭已經過了單純比拼性能和參數的階段，對于芯片廠商，如何攬住更多的客戶是首要的任務，更多的客戶代表著更大的話語權。

　　曹井升對記者表示，目前芯片市場正在從兩段走向中間，而中間價位正在被擠壓，更多的廠商希望獲得更大的份額。

　　聯發科內部人士表示，高端市場放緩的原因之一在于，發達國家市場逐漸飽和，運營商迫于各種壓力開始削減補貼。在補貼減少或者沒有補貼的情況下，高價手機將不會有那么大的市場。

　　而低端市場的收縮緣于消費者更高層次的需求。華強電子產業研究所手機和電子行業分析師潘九堂此前對記者表示，低端市場主要集中在新興市場，而新興市場以前以山寨和白牌產品為主，隨著經濟發展，新興市場的消費者也開始萌生品牌意識。

　　“由此可見，未來在4G千元檔位，將會有更多的芯片廠商加入。”王艷輝對記者說。