2019年移動世界大會（MWC）正在進行時，5G智能手機是本屆MWC上當之無愧的主角，引發了一波又一波的熱潮。國內外的主流手機廠商小米、OPPO、中興、三星、LG相繼發布了其新款5G手機，成為了行業第一批“吃螃蟹”的手機廠商。

這些終端廠商都采用了來自于高通的驍龍855芯片和X50調制解調器組合。高通高級副總裁及4G/5G業務總經理馬德嘉（Durga Malladi）博士在接受采訪時表示，這些終端是可觸摸和可體驗的實實在在的成果。這些成果也證明高通的5G解決方案已經非常成熟。同時，高通的第二代5G調制解調器—驍龍X55還能夠支持更多新功能、新特性，并能支持更廣泛的5G終端形態。

值得關注的是，從驍龍X50到X55這兩代5G調制解調器，高通都是市場上唯一一家能夠面向智能手機提供商用毫米波解決方案的廠商，并且在毫米波解決方案上，高通已經經過了與運營商、設備廠商、終端廠商嚴格測試并最終在智能手機上實現了毫米波應用。

5G智能終端價格“退燒”

兩年以前，當高通展示5G智能手機參考設計的時候，外界認為高通有點“操之過急”，因為5G產業鏈尚未成熟，5G網絡部署也才剛剛開始。在不到兩年的時間內，高通將成熟的5G解決方案推向市場，借助于這些“功臣”，才能有這些廠商在很這么短的時間內將5G新產品推向市場。

在MWC 2019上推出的大部分5G手機都采用了驍龍855芯片和X50調制解調器解決方案。驍龍855是高通在去年12月份推出的全球首款全面支持數千兆比特5G連接的商用移動平臺，并集成驍龍 X24?LTE調制解調器。驍龍X50是高通在2017年推出的面向移動終端的5G調制解調器芯片組，基于這款芯片組，高通在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。

“驍龍855+X50“組合成為了現階段5G智能手機最佳拍檔。目前，基于這個組合，已經多款5G終端：三星 Galaxy S10/Fold、Nubia mini、中興天機10 Pro、LG V50 thinQ、小米MIX3等手機的面世，同時，這個名單還在不斷地更新中。

馬德嘉表示，在2019年第二季度即將商用的這些首批5G終端，也就是搭載驍龍X50+驍龍855的解決方案的終端，將主要面向北美、歐洲、韓國、澳大利亞以及日本等國家。

對于5G網絡帶來的好處，很多消費者的認知并不是那么的清晰。馬德嘉表示，幾個月后，全球消費者就有機會購買并使用5G終端，那時他們就能真正理解5G能帶來的非凡體驗。我們可以“教育”消費者，告訴他們有諸多理由說明5G是值得使用的。但是，讓他們親身體驗5G才是勸說他們使用5G的最佳方式。

在5G智能手機推出之后，外界也一直質疑這些終端是否定價過高。馬德嘉認為，搭載高通驍龍855+X50組合的5G手機在價格方面相對“親民”，“以小米MIX 3 5G版手機為例，其價格僅為599歐元，而這只是基于高通的第一代5G解決方案的終端，就已經能夠在599歐元這樣的價格水平上為消費者提供5G智能手機，可以期待，高通第二代甚至第三代5G SoC解決方案商用的時候，將有更多消費者能以合理的價格享受到5G帶來的便捷。”

“隨著5G網絡的部署，更多面向大眾市場的5G終端將發布，擔心5G終端價格過高的疑慮也會逐漸消失，高通會助力這一天早日的到來。” 馬德嘉表示。

馬德嘉認為，影響終端成本的因素特別多，但隨著產品和整個生態的成熟度不斷提高，終端價格將會越來越具有競爭力。此外，高通的5G解決方案每一代都比前一代加入了更多新功能，高通并不會為了把成本降低就將上一代同樣功能用相對落后的制程。

面向全球的5G產品路線圖

為了讓全球更多的地區用到5G智能終端，高通又推出了一系列5G手機“裝備”。這其中，最為矚目的當屬第二代5G新空口（5G NR）調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器。此次推出的X55調制解調器，最主要的特點是覆蓋2G到5G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，另外X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G調制解調器。

“隨著第二代驍龍X55 5G調制解調器新功能的加入，將會看到面向更廣闊地區和市場的部署需求。”馬德嘉表示。

隨驍龍X55一同推出的還有一套完整的5G射頻前端解決方案、驍龍X55配套的QTM525毫米波天線模組以及全球首款5G包絡追蹤解決方案和5G新空口自適應天線調諧解決方案。也就是說，高通將從調制解調器到天線的完整5G多模解決方案全部升級至第二代，打造了目前全球最先進的商用5G調制解調器和平臺。

繼展會前5G動態后，高通在2019世界移動通信大會首日又帶來了重磅消息。高通宣布已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動平臺。全集成5G移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創，它充分利用了高通新發布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。從5G調制解調器到天線的完整解決方案，在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網絡或地區，快速、經濟地開發5G智能手機。據悉，全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。

這項高集成的移動平臺受到眾多了終端廠商的青睞。雖然高通尚未公布采用該移動平臺的廠商，但據馬德嘉透露，在明年年中將會看到高通5G SoC支持的大規模5G商用的普及，因此從今年到明年將會看到采用高通三代5G產品的大量發布。

為了使5G智能終端續航更好，高通還宣布全集成式5G移動平臺將采用5G PowerSave技術，為5G智能手機提供與當下用戶所期待的電池續航一樣表現。高通 5G PowerSave基于聯網狀態下的非連續接收（3GPP規范中的C-DRX特性）和高通的其他技術，能夠提高5G移動終端的電池續航能力，其續航堪比目前的千兆級LTE終端。

馬德嘉認為，高通擁有非常強勁的5G產品路線圖，從第一代驍龍X50，到第二代驍龍X55，再到首款集成式5G SoC，高通將會非常好地為客戶提供支持，支持從2019年開始到2020年的不同5G終端產品的發布。