隨著4G產業在我國的快速發展，2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場奠定競爭力，成為業界關注焦點。

　　多功能集成趨勢明顯

　　眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產業發展的瓶頸。但據記者了解，目前已經有國內外15家廠商開發超過40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現狀要遠遠好于TD-SCDMA起步時期。

　　2013年上半年通信芯片的出貨量即達到11億片。隨著LTE商用進程提速，多網長期共存現狀使得多頻多模成為通信芯片技術發展的基本要求。同時在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術優勢。

　　在應用處理芯片方面，為了滿足移動應用創新的需求，圍繞處理能力形成兩條技術升級路徑：一是繼續加大多核復用程度，以聯發科、三星等推出的八核芯片為代表，能夠實現八核靈活調度。二是以蘋果、高通等推出的64位ARM 架構芯片為代表，通過提升單核處理能力來實現整體升級。

　　工信部電信研究院專家許志遠告訴《中國電子報》記者，兩條技術升級路徑呈現出交疊融合的發展態勢。多核芯片具有優秀的多任務處理能力，支持優異圖像處理以及豐富多媒體規格，而芯片基礎架構在向64位升級的同時也充分借鑒已有的多核并行技術，實現處理能力的重大躍升。目前，上述兩條技術路線均得到芯片設計企業的積極響應。

　　此外，移動芯片多功能集成趨勢也在持續加強。數據顯示，全球智能手機出貨中單芯片方案占比超過50%，我國則接近90%。重點整合應用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價比、功耗控制等優勢受到市場歡迎，發展迅猛。

　　“從三星galaxy系列多個版本終端采用的高通集成單芯片產品可以看出，目前單芯片已經突破多用于低端機的傳統發展理念，逐漸向中高端機型滲透。”許志遠說。據悉，聯芯、Marvell、海思、展訊、英特爾、高通等也是集成型芯片的重要參與者。除此之外，聯芯、中興微、MTK、博通發布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特爾、重郵、展訊也在積極開發28nm多模TD-LTE SoC芯片。

　　巨頭鏖戰中低端市場

　　一方面是芯片技術的飛速發展，另一方面則是旺盛的市場需求。最新數據是，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片規模量產，累計出貨超過1200萬片，由于備貨不足，市場竟一度供不應求。正如Marvell移動產品總監張路在接受《中國電子報》記者采訪時所言，2014上半年LTE發展速度出乎了所有人的意料。

　　面對中國LTE市場的迅速發展，特別是運營商一側巨大的4G終端采購數量刺激，國內外芯片廠商紛紛調整策略試圖快速切入市場。比如在高端4G多模芯片領域擁有絕對優勢的高通，新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產品具有功耗低、價格低的優勢，適用于國內市場上銷售火爆的中低端4G智能手機。

　　業內分析人士指出，國外芯片企業相繼以低價為訴求搶進中國手機芯片市場，相當程度上，也顯示出國際大廠已經做好犧牲毛利換取市場份額的準備。

　　長期在手機芯片市場處于弱勢的博通在收購瑞薩4G資產，獲得LTE技術積累后，于近期推出了首款4G LTE多模芯片，定位中低端市場。業界看來，博通此舉意在與高通、聯發科等廠商在中低端手機市場較量并掀起戰火。

　　而PC時期芯片霸主英特爾并購英飛凌之后，也已經重新調整了芯片戰略，在2013年下半年推出極具價格競爭性的4G芯片，開始更多地針對售價在300美元以下的智能手機開發產品，希望借此擴大在中低端智能手機市場上的占有率。

　　LTE初期同終端廠商和運營商緊密合作，選擇犧牲一定成本而快速占領市場成為大部分芯片企業的策略。比如搭載Marvell4G芯片的酷派8720L等機型一經面世便受到市場歡迎，在中國移動的定制手機渠道中，該款手機銷量已排在所有TD-LTE手機銷售量的第二位，僅次于超級明星手機iPhone5s。Marvell移動產品總監張路也表示，Marvell在2014年將有更多款高性價比LTE多模單芯片解決方案在國際市場商用。

　　國內企業如何應對

　　目前高通憑借技術和市場上的優勢，占據LTE多模多頻芯片絕大多數市場份額。但有分析指出，隨著聯發科以及海思的4G多模芯片產品在2014上半年商用、展訊及聯芯等在2014 年底商用，整個LTE多模多頻芯片市場格局將在2014 年中發生轉折，競爭將會持續加劇，寡頭獨霸市場的局面或將不復存在。

　　Gartner研究總監盛陵海預測，2014年全年4G多模芯片呈現“二八”趨勢，上半年的出貨量在兩成左右，下半年各大芯片廠商將實現多模芯片量產，將會激增至八成。但同時他認為，在五模4G芯片市場上，至少在2014年，依然是國際廠商唱主角。

　　在深圳市半導體行業協會市場分析師周來平看來，海思或許是今年唯一一支在4G五模芯片領域的中國力量。“今年下半年海思的動作應該會比較大，以前海思的5模芯片多用于華為手機，而在下半年會推出幾款產品并授權給其他的手機廠商。”周來平說。

　　盡管中國移動最新的終端定制策略中“拋棄”了三模，但業界卻普遍看好4G三模芯片，其將在今年下半年成為國內芯片企業與國際巨頭們博弈的資本。“盡管中國移動在公開渠道切掉了三模4G芯片，但借助于互聯網企業，虛擬運營商等新興市場的渠道力量，國內三模4G芯片仍然存在市場空間。”一位國內芯片廠商負責人這樣告訴《中國電子報》記者。

　　面對國外企業紛紛瞄準國內4G多模芯片市場并頻打低端牌，中國芯片企業如何應對呢？盛陵海認為，除了國內企業自身要不斷“修煉內功”，提升研發水平和技術實力外，另外在國家層面需要相關的政策支持。

　　展訊相關負責人在接受記者采訪時表示，中國是全球最大的移動通信市場和移動終端基地，這將使國內芯片企業在市場競爭中占得先機，依靠終端產業鏈的優勢在中低端智能手機市場立足，并逐步向高端產品研發邁進。

　　部分國內芯片廠商也表示，國外芯片廠商聚焦中低端4G多模芯片領域在短期內并不會成為壓力。“中低端市場對國外芯片廠商來說成本較高，此外面對一些中小企業，在本地化客戶服務能力、服務響應以及技術支持上國內芯片企業仍然具有優勢。”聯芯科技相關負責人告訴記者。