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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135

聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135

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2012-05-03 08:41:411700

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機(jī)芯片MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745016

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653

聯(lián)發(fā)MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

聯(lián)發(fā)采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)支持非對稱異構(gòu)多處理SoC

Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號,但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU,還是業(yè)內(nèi)第一支持非對稱異構(gòu)多處理(HMP)的SoC。
2013-09-03 10:42:51980

聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC

)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn),聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動(dòng) SoC。
2013-09-12 10:52:53985

靈活控制CPU協(xié)同工作,詳解聯(lián)發(fā)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)

在2013年,聯(lián)發(fā)全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù),CorePilot是聯(lián)發(fā)為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項(xiàng)新技術(shù),CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)可以簡單的看做ARM Big.LITTLE
2016-11-04 18:41:191350

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機(jī)芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,顆完成該功能測試的芯片聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

聯(lián)發(fā)MT3188無線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)科技推出4K超高清電視芯片MT5598

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出支持高動(dòng)態(tài)范圍成像(HDR)的4K超高清(UHD)電視芯片MT5598,其采用業(yè)界尖端規(guī)格,可支持最新以及未來的超高畫質(zhì)電視與電影內(nèi)容。 MT5598內(nèi)建聯(lián)發(fā)
2018-01-10 19:34:401840

聯(lián)發(fā)AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002739

聯(lián)發(fā)Helio P6012nm工藝制程 對標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺,其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

聯(lián)發(fā)推出5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70

5G布局上,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)明年將推出5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70,初期將是分離式設(shè)計(jì),未來有競爭力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器(AP)整合的芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出
2018-06-08 16:39:435911

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)芯片解決方案MT6753

關(guān)鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā) 整合CDMA2000技術(shù)支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)
2018-08-20 22:43:01874

聯(lián)發(fā)科技推出全球款實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)的平板電腦芯片MT8135

關(guān)鍵詞:平板電腦 , MT8135 , 聯(lián)發(fā) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今日宣布,推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦芯片MT8135聯(lián)發(fā)科技MT8135領(lǐng)先業(yè)界以系統(tǒng)
2018-10-28 00:17:01524

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載
2019-04-11 08:00:0092

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首5G SoC芯片,同時(shí)搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)5G系統(tǒng)芯片預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)14日召開年度股東大會(huì),執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)營運(yùn)正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出5G系統(tǒng)芯片,則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品,預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906

聯(lián)發(fā)推出生物感應(yīng)模擬芯片

面對全球日益增長的移動(dòng)健康設(shè)備市場需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。
2019-06-28 14:23:121495

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

聯(lián)發(fā)即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:584197

聯(lián)發(fā)發(fā)布了全球支持5G雙載波聚合的5G芯片天璣1000

據(jù)聯(lián)發(fā)在發(fā)布會(huì)上介紹,天璣1000是全球支持5G雙載波聚合的5G芯片全球最快的5G芯片全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球集成Wi-Fi 6的5G芯片全球
2019-11-28 11:24:302228

聯(lián)發(fā)顆5G芯片每顆售價(jià)70美元以上,比市場預(yù)期高出四成

針對5G芯片報(bào)價(jià),聯(lián)發(fā)11月28日表示不予置評。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,并帶來了集成式的5G SoC——天璣1000(內(nèi)部代號原為“MT6885”)。
2019-11-29 15:09:563445

顆5G芯片敢于“獅子大張口” 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)有自己的底氣

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)在11月26日正式發(fā)布顆5G芯片天璣1000(內(nèi)部代碼MT6885)后,開始陸續(xù)向客戶報(bào)價(jià)。業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下,天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆,可以說是天價(jià)。
2019-12-02 16:04:223888

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C(jī)上使用聯(lián)發(fā)5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布推出支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)推出了價(jià)格更低的5G解決方案,其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737

消息稱聯(lián)發(fā)正開發(fā)兩采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

今年聯(lián)發(fā)推出了天璣系列多款5G芯片,擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率,迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組,用于中端市場。根據(jù)最近的信息,聯(lián)發(fā)還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056

聯(lián)發(fā)推出面向下一代Chromebook筆記本的兩芯片產(chǎn)品

11月11日,聯(lián)發(fā)宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日,聯(lián)發(fā)宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152

聯(lián)發(fā)推出MT8192和MT8195芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片制造商聯(lián)發(fā)推出了兩面向下一代Chromebook筆記本的芯片MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了,數(shù)據(jù)顯示,這顆芯片的型號為MT6893,是行業(yè)6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知,聯(lián)發(fā)MT6893的單核跑分成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是,國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)MT6893跑分比肩驍龍865

MT6893,這是業(yè)界第一6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示,聯(lián)發(fā)MT6893單核成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,單核、多核成績比肩驍龍865芯片聯(lián)發(fā)MT
2020-11-17 15:49:583763

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)奪回LG電視芯片

聯(lián)發(fā)沖刺5G手機(jī)芯片報(bào)捷之際,其電視芯片業(yè)務(wù)也傳出好消息。12月28日消息,根據(jù)媒體報(bào)道,在宅經(jīng)濟(jì)熱潮下,聯(lián)發(fā)已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大。在剛剛過去的第三季品牌市占排名當(dāng)中,三星以出貨1420萬臺居冠,LG為794萬臺緊追其后。
2020-12-29 12:08:442331

聯(lián)發(fā)推出支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)XDA報(bào)道,聯(lián)發(fā)推出全新調(diào)至解調(diào)器M80,持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器,屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552

聯(lián)發(fā)推出第二代5G基帶M80,支持毫米波技術(shù)

聯(lián)發(fā)在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80,是去年Helio M70基帶,聯(lián)發(fā)5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G毫米波調(diào)制解調(diào)器

據(jù)XDA報(bào)道,聯(lián)發(fā)推出全新調(diào)至解調(diào)器M80,持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器,屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點(diǎn)在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193616

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產(chǎn)

3月3日下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:233956

聯(lián)發(fā)推出4K智能電視芯片MT9638,具備MEMC運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償功能

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,集成獨(dú)立 AI 處理器 APU,充分發(fā)揮 AI 高能效,支持 AI 超級分辨率(AI-SR)、AI 圖像畫質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和 AI 語音助手等 AI 技術(shù),同時(shí)具備 MEMC 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償功能。
2021-03-04 09:25:564659

全球全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一備受關(guān)注的電腦主板芯片聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能,為用戶帶來了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231966

車載終端_聯(lián)發(fā)MT6762智能車載平板電腦解決方案

車載終端_聯(lián)發(fā)MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm工藝制程,大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應(yīng)用響應(yīng)速度
2024-02-26 19:59:271731

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

對其實(shí)力的廣泛認(rèn)可。 作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),聯(lián)發(fā)的多方面優(yōu)勢在此得以彰顯。特別是在高端化進(jìn)程中,聯(lián)發(fā)的天璣9000系列芯片表現(xiàn)尤為突出。其中,天璣9300作為行業(yè)內(nèi)采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品,憑借創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越的性能表現(xiàn),在
2024-11-25 11:14:321484

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