聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)單芯片)──內(nèi)部編號為 MT6885,2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科,OPPO、vivo、小米等中國智能手機(jī)品牌商,也將分別于 2020 年第一季及第二季,推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:59
1151 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589,據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1080*720像素)的屏幕、1300萬像素?cái)z像頭和1080p視頻播放。 為大家所
2012-12-15 12:33:14
2246 聯(lián)發(fā)科昨宣布與豪威合作推出目前全球首款具備影像合成功能的芯片,該設(shè)計(jì)是最新雙核和四核智能手機(jī)參考設(shè)計(jì),支援畫中畫、影中影功能,可將前、后置鏡頭拍攝的影像完美結(jié)合。
2013-01-19 22:52:10
1639 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員。看來,高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:17
1082 業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強(qiáng)震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍(lán)牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示,在臺積電全力幫忙情形下,初估首季營收目標(biāo)仍可順利達(dá)陣。
2016-03-04 08:20:33
2053 聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈,四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的平板電腦單芯片,本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。
2013-07-30 13:56:18
5668 
網(wǎng)下載,也可以到***流:813238832 聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC) MT6795。聯(lián)發(fā)科技這款高端智能手機(jī)SoC將有助于手機(jī)廠商
2018-10-26 15:52:35
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
,
聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出,上述公司是采用其
首顆雙核心
芯片(
MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露:“營運(yùn)谷底已過。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
,MT2625 通過在 MCU 和 PSRAM 等組件上加載聯(lián)發(fā)科技特有的低功耗技術(shù),使得采用該方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,能夠搭配免充電電池達(dá)到長時(shí)間待機(jī),符合低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)的要求。MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下
2018-09-14 14:58:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
,淡化消費(fèi)者對于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營,于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
走向落寞,但在去年,如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達(dá)800萬顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
調(diào)變技術(shù)是什么?多任務(wù)技術(shù)是什么?調(diào)變技術(shù)與多任務(wù)技術(shù)有什么不同?
2021-05-19 07:17:23
,僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)。 低端市場兩款處理器可以說是平分秋色,那么中端市場表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來看,目前高通中端市場處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來看,搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
響應(yīng)國家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片
記者獲悉,聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。這也是其在WAPI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一步。
2010-03-25 16:49:03
1227 聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)WLAN芯片
全球無線通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)近日宣布,推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。
2010-03-31 14:22:46
1548 全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出全新全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質(zhì)的模擬電視芯片MT8223,將以此高性價(jià)比解決方案
2010-09-11 09:08:24
1884 無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布將于2011消費(fèi)電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門式3D技術(shù)的單芯
2011-01-06 13:21:11
557 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:24
1302 聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案,除支持豐富的多媒體規(guī)格,更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中,成為全球首款memory-less手機(jī)單芯片
2011-05-30 15:24:02
3347 聯(lián)發(fā)科技日前宣布,推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器,在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢,將可為強(qiáng)調(diào)多媒體
2011-07-22 09:01:24
3657 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 單芯片支持互聯(lián)網(wǎng)接入及點(diǎn)對點(diǎn)多媒體分享等功能
2011-11-01 09:24:17
2348 聯(lián)發(fā)科力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號)展開降價(jià),市場研判,除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程,成本將更具
2012-01-01 11:37:06
2752 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布全球首款支持 120Hz 動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案
2012-01-05 19:42:37
1001 日前,國內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者源科公司宣布推出全球首款單芯片SATA DOM固態(tài)硬盤“小源”,它是rSSD系列新增的一員“小”將。
2012-05-03 08:41:41
1700 
mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:17
45016 MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:17
32653 
聯(lián)發(fā)科將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:01
1660 日前,聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:07
1086 Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號,但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU,還是業(yè)內(nèi)第一款支持非對稱異構(gòu)多處理(HMP)的SoC。
2013-09-03 10:42:51
980 )所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn),聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動(dòng) SoC。
2013-09-12 10:52:53
985 在2013年,聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù),CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項(xiàng)新技術(shù),CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)可以簡單的看做ARM Big.LITTLE
2016-11-04 18:41:19
1350 
over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:11
1220 聯(lián)發(fā)科MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:58
6527 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出支持高動(dòng)態(tài)范圍成像(HDR)的4K超高清(UHD)電視芯片MT5598,其采用業(yè)界尖端規(guī)格,可支持最新以及未來的超高畫質(zhì)電視與電影內(nèi)容。 MT5598內(nèi)建聯(lián)發(fā)
2018-01-10 19:34:40
1840 從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:00
2739 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺,其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:25
11150 5G布局上,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70,初期將是分離式設(shè)計(jì),未來有競爭力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器(AP)整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:27
8553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:43
5911 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21698 關(guān)鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單
2018-08-20 22:43:01
874 關(guān)鍵詞:平板電腦 , MT8135 , 聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今日宣布,推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦單芯片MT8135。聯(lián)發(fā)科技MT8135領(lǐng)先業(yè)界以系統(tǒng)
2018-10-28 00:17:01
524 AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:34
12478 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載
2019-04-11 08:00:00
92 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:27
1006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì),執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品,預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:29
4906 面對全球日益增長的移動(dòng)健康設(shè)備市場需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。
2019-06-28 14:23:12
1495 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5695 距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:58
4197 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:30
2228 針對5G芯片報(bào)價(jià),聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000(內(nèi)部代號原為“MT6885”)。
2019-11-29 15:09:56
3445 據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000(內(nèi)部代碼MT6885)后,開始陸續(xù)向客戶報(bào)價(jià)。業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下,天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆,可以說是天價(jià)。
2019-12-02 16:04:22
3888 前不久,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案,其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:01
4737 今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片,擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率,迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組,用于中端市場。根據(jù)最近的信息,聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:39
2056 11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:46
2007 11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:52
2152 據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:38
4692 出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了,數(shù)據(jù)顯示,這顆芯片的型號為MT6893,是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知,聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是,國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:10
3668 MT6893,這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示,聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,單核、多核成績比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)科MT
2020-11-17 15:49:58
3763 
據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:34
3924 聯(lián)發(fā)科沖刺5G手機(jī)芯片報(bào)捷之際,其電視芯片業(yè)務(wù)也傳出好消息。12月28日消息,根據(jù)媒體報(bào)道,在宅經(jīng)濟(jì)熱潮下,聯(lián)發(fā)科已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單。在剛剛過去的第三季品牌市占排名當(dāng)中,三星以出貨1420萬臺居冠,LG為794萬臺緊追其后。
2020-12-29 12:08:44
2331 據(jù)XDA報(bào)道,聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80,持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器,屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:53
2552 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80,是去年Helio M70基帶,聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:37
3299 據(jù)XDA報(bào)道,聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80,持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器,屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:06
2401 3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點(diǎn)在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:19
3616 3月3日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:23
3956 聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,集成獨(dú)立 AI 處理器 APU,充分發(fā)揮 AI 高能效,支持 AI 超級分辨率(AI-SR)、AI 圖像畫質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和 AI 語音助手等 AI 技術(shù),同時(shí)具備 MEMC 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償功能。
2021-03-04 09:25:56
4659 11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
2664 隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能,為用戶帶來了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:23
1966 
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm工藝制程,大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應(yīng)用響應(yīng)速度
2024-02-26 19:59:27
1731 
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:38
1284 對其實(shí)力的廣泛認(rèn)可。 作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢在此得以彰顯。特別是在高端化進(jìn)程中,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片表現(xiàn)尤為突出。其中,天璣9300作為行業(yè)內(nèi)首款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品,憑借創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越的性能表現(xiàn),在
2024-11-25 11:14:32
1484
評論