聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機解決方案 MT6577
2012-06-28 09:19:58
1167 從單核、雙核到四核，智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢，不過要比電腦升級快得多，如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸，2013年雖然雙核甚至單核智能手機依然可以滿足絕大部分智能手機的需求，四核已經(jīng)成為主流智能手機的標配機型，再往下走真會是八核？
2013-07-04 09:37:132480 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機標配。
2013-10-24 09:36:581466 據(jù)來自小米供應鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822 MTK將在2015年第一季度推出新一代多核處理器，屆時高通在中國4G智能手機市場的霸主地位將被撼動，MTK64位真八核LTE手機單芯片MT6795將于年底亮相。
2014-10-02 02:58:402760 臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領導地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預計明年初出貨。
2014-10-09 09:55:202488 消費類電子連接器龍頭，美國Molex莫仕連接器為智能手機行業(yè)和客戶打造最全面的連接器解決方案，眾所周知，手機市場已經(jīng)從功能機迅速轉(zhuǎn)移到智能手機，從千元智能機到高端四核、雙核手機已經(jīng)推出到市場。
2015-01-28 15:57:268291 聯(lián)發(fā)科近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中，展示多項最新無線通信解決方案,其中包括支持全球成長最快的Android最新操作系統(tǒng)的智能手機解決方案MT6573
2011-02-15 09:20:051746 在智能手機領域，近期最讓大家激動的就是臺灣公司聯(lián)發(fā)科技即將推出的八核芯片MT6592，MT6592將在年內(nèi)出貨的消息傳出以后，有報道說索尼和聯(lián)想有意和聯(lián)發(fā)科合作推出八核手機。各種利好消息，相信聯(lián)發(fā)科
2013-07-26 11:16:325024 聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應用處理器架構設計的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。
2013-07-30 13:56:185668 
北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 科技曦力P20聯(lián)發(fā)科技曦力P10聯(lián)發(fā)科技曦力 P18 (MT6755S) 聯(lián)發(fā)科技曦力 A22 聯(lián)發(fā)科技 MT6753聯(lián)發(fā)科技 MT6752 聯(lián)發(fā)科技Autus I20 (MT2712)聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
為超級中端市場而設的 64 位強勁處理效能，支持 LTE聯(lián)發(fā)科技 MT6753 64 位八核心 WorldMode 4G LTE 平臺是以 ARM? Cortex?-A53 64 位處理器及 ARM
2018-09-26 16:52:46
術論壇可以下載到全部的資料，聯(lián)發(fā)科芯片的問題也可以在這里討論：613377058 概況MT6323是電源管理系統(tǒng)芯片針對2G/3G手機和智能手機進行了優(yōu)化電話，尤其是基于聯(lián)發(fā)科MT6572系統(tǒng)解決方案
2019-02-15 17:44:11
1系統(tǒng)概述MT65 80是一個高度集成的基帶平臺兼?zhèn)湔{(diào)制解調(diào)器和應用處理子系統(tǒng)實現(xiàn)3G智能手機應用與集成藍牙、WiLAN、FM和GPS模塊。集成射頻解決方案提供卓越的無線電嚴格環(huán)境下的性能條件。芯片
2018-08-28 17:08:51
網(wǎng)下載，也可以到***流：813238832 聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC) MT6795。聯(lián)發(fā)科技這款高端智能手機SoC將有助于手機廠商
2018-10-26 15:52:35
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
核數(shù)以及屏幕尺寸不斷的變大，最近國產(chǎn)華為手機更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手機，把智能手機的硬件參數(shù)推到了另一個頂峰。但是這兩個硬件參數(shù)的提升卻嚴重的影響到了消費者對手機
2018-09-30 16:13:23
怎樣把智能手機中的藍牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個思路
2013-10-15 18:20:30
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
新的運營商要求和消費者期望，RF調(diào)諧在智能手機設計中變得至關重要。傳統(tǒng)的調(diào)諧解決方案稱為“開環(huán)”，使設備能夠更好地支持多個LTE / HSPA +頻段并提高天線性能，但不適應可變的工作條件或用例。當前
2018-10-16 09:24:02
在智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機等消費電子產(chǎn)品中，待機功耗一直是一個關鍵設計難點。此外，這些產(chǎn)品需要無縫的功率管理和電池開關，以便提供更好的靈活性和電池可靠性。飛兆半導體推出的IntelliMAX
2019-07-05 06:50:41
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
智能芯片MT6573，目前主要應用于聯(lián)想、OPPO、金立等國產(chǎn)品牌。調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科芯片解決方案比市面上同類產(chǎn)品價格低10美元左右，由此也導致搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機成本大幅下降。然而，成本的下降是否
2012-10-25 19:56:48
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的成熟方案。四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip技術指標：四核Cortex A7 1.2 GHz雙核GPU Mail400, 832M
2014-03-11 14:00:07
聯(lián)發(fā)科MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設備MTK聯(lián)發(fā)科平臺全部芯片，專業(yè)定制開發(fā)手機，平板，路由器，行業(yè)設備，智能手表穿戴，智能家居，車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號)
2017-02-23 18:22:26
?-A53 64 位處理器及 ARM Mali?-T720 打造，專門針對超級中端市場而研發(fā)，提供卓越的移動使用體驗，并為消費者帶來更多價格適中的智能手機選擇。 MT6753 支持整合
2018-10-10 11:30:05
Smart Connection是一款卓越的解決方案，從照明燈具，智能電視，智能門鎖到其他家電，各種不同的智能家庭設備都可以通過WIFI網(wǎng)絡在單一接口上實現(xiàn)互相連接，此應用程序支持Android，IOS，Windows及Linux平臺，也支持搭載非聯(lián)發(fā)科技SoC的智能手機。
2015-10-26 08:33:33
介紹一種智能手機“音樂播放器”高保真還原的解決方案
2021-06-02 07:04:29
‘智能’功能…哈哈哈所以趕緊買來一個試試。為了滿足好奇心，深扒了一下這款智能手機殼的信息。MOPIC是一家以韓國為基地，自主研發(fā)并推出裸眼3D顯示裝置的創(chuàng)新企業(yè)，致力于讓人們隨時隨地都能享受3D視覺盛宴
2018-01-05 09:56:54
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后，目前國內(nèi)各大手機廠商都開始推出自己的手機產(chǎn)品，華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
導讀：面對業(yè)內(nèi)對低成本智能手機方案全新的需求，君正推出高性能的低成本智能手機解決方案，采用JZ4770芯片和Android 4.0冰激凌三明治系統(tǒng)，CPU主頻最高可達1.2GHz，支持3G
2012-12-19 11:13:11
每個系統(tǒng)要正常運行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機選擇合適的CPU, 以及在手機電源管理中的動態(tài)電源管理(DPM) 和自適應電壓調(diào)整(AVS) 技術。最后, 我還對手機軟件設計進行一點優(yōu)化工作, 實現(xiàn)了軟件的節(jié)能設計。
2019-07-26 08:22:22
Field Communication；NFC），以最具成本效益的模式進行智能手機設計。身為系統(tǒng)解決方案領導者，飛利浦專注于發(fā)展多媒體和系統(tǒng)連接的IP（intellectual property
2019-06-19 06:30:13
本文介紹一種利用智能手機耳機接口音頻傳輸，來實現(xiàn)智能手機拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應用設計與實現(xiàn)方案，同時提出了可兼容2種不同耳機接口標準的解決方案，增強了智能手機拓展應用價值。
2021-05-11 06:50:25
智能手機中包含了很多耗能設備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機、3D 游戲等等。在手機電池容量還沒有實現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
展訊SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機方案 首先我們看一份展訊智能手機主控芯片參數(shù)對比表：（更多精彩內(nèi)容關注公眾微信號ittbank） 然后我們看一下展訊
2014-05-20 14:19:10
：充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機制造商偏向使用高通的方案。 聯(lián)發(fā)科的方案，其智能手機及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi)，迎合中國及新興國家中、低階智能手機產(chǎn)品市場的需要
2018-11-21 16:39:12
求智能手機的結構資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
` 北京時間11月2日午間消息，《華爾街日報》網(wǎng)絡版今天援引知情人士言論稱，微軟正與亞洲零件供應商合作，測試自己的智能手機設計方案。1 分鐘前 上傳下載附件 (19.71 KB) Surface
2012-11-02 16:31:55
作者：高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當今最想要的智能手機特性對于許多用戶，相機性能已成為一臺智能手機最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務使每個人都成為攝影師或影片導演，輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
，同時移動處理器芯片朝雙核發(fā)展，你是否也發(fā)現(xiàn)，智能手機和平板電腦的硬件配置已越來越趨于一致，除了外觀大小。2011年11月上市的三星Galaxy Note讓作為電子發(fā)燒友網(wǎng)消費電子版塊斑竹的筆者敏感
2012-01-06 17:46:05
智能手機系統(tǒng)的硬件設計智能手機系統(tǒng)的軟件設計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設計
2021-04-25 07:00:01
想找找看有沒有關于智能手機的資料
2019-05-23 01:09:54
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出超低價(Ultra low cost)多媒體手機單芯片解決方案——MT6252, 以滿足競爭激烈的國內(nèi)與海外手機制造商與運營商對于高質(zhì)量、優(yōu)越性能以及嚴格成本控管的巨大需求。
2011-03-09 09:52:411821 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302 賽普拉斯半導體公司日前宣布，宏基(Acer)公司的Liquid MT智能手機的多點觸摸屏已選用賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案
2011-04-12 09:22:201464 聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規(guī)格，更進一步提升MT6252系列的超高性價比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機單芯片
2011-05-30 15:24:023353 聯(lián)發(fā)科技日前宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢，將可為強調(diào)多媒體
2011-07-22 09:01:243663 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 單芯片支持互聯(lián)網(wǎng)接入及點對點多媒體分享等功能
2011-11-01 09:24:172348 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032293 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對移動裝置 (Mobile consumer devices) 所設計的802.11ac+藍牙4.0的無線Combo單芯片解決方案 – MT7650
2012-03-30 09:04:064176 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機市場
2012-05-11 10:07:231337 自聯(lián)發(fā)科(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機方案以來，智能手機目前正進入第二波增長高潮，主要驅(qū)動力來自于中低端智能手機市場，很多小廠商的出貨量快速增加，功能機“山寨化
2012-06-29 09:34:421269 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745027 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡設備商中興研發(fā)基于ARM架構八核處理器，據(jù)信，該處理器將應用于智能手機開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 5月2日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572，該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙核SOC，主要針對入門級android智能機市場。
2013-05-03 09:42:005033 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今天宣布，因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待（Triple SIM）3G智能手機解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
2013-07-26 09:37:331280 近日，全球無線通訊機數(shù)字多媒體IC設計領導商聯(lián)發(fā)科宣布，推出最新旗艦級標準的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進的異構多任務技術，并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器，該解決方案集成了業(yè)界最先進的多核計算與圖形處理技術。
2013-07-30 16:55:272121 近段時間，八核處理器一度成為熱議的焦點。對于智能手機領域，拼核真的重要么？我們是否真的需要八核手機？在這場硝煙彌漫的智能手機的“核”戰(zhàn)爭中，聯(lián)發(fā)科真八核處理器勝算幾何呢？
2013-08-01 08:46:462177 雖然四核智能機尚處于普及階段，但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響，隨著時間進入到2013下半年，當智能手機CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無疑是在攪動智能手機核戰(zhàn)這一池春水。
2013-08-10 16:11:392230 業(yè)內(nèi)領先的多媒體連接解決方案與服務提供商矽映電子（NASDAQ:SIMG）日前宣布，其與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）的合作參考設計贏得五款支持MHL?的國內(nèi)外品牌智能手機機型的設計訂單。這些新機型也體現(xiàn)了矽映電子與聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。
2014-05-14 20:08:012361 魅藍5S將搭載5.2寸屏幕、聯(lián)發(fā)科MT6753 1.3GHz八核處理器、1300萬像素后置和500萬像素前置攝像頭、2930mAh電池，支持mTouch指紋識別、全網(wǎng)通。
2017-02-15 15:46:18553 最近有消息稱，魅族將于今年底，推出搭載高通處理器的手機。不過，今年它主打的，或許還會是聯(lián)發(fā)科芯片的機型！比如，“開年之作”魅藍5S，就采用了聯(lián)發(fā)科的MT6753八核處理器。
2017-03-20 16:31:191315 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:56
22 高通憑借在CPU基帶方面良好的技術方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，主打中低端，但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機型的支持，最終聯(lián)發(fā)科還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21847 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002257 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517 關鍵詞：音頻編碼 , 編譯碼 Audience, Inc. 宣布，將與聯(lián)發(fā)科攜手推出Audience(R) eS700系列智能音頻編譯碼器產(chǎn)品，為智能手機擁有MT6290LTE基帶參考平臺的全新聯(lián)發(fā)
2018-09-23 14:00:01261 關鍵詞：智能手機 , SC8825 , 展訊 , SlimPort , DisplayPort 大聯(lián)大集團旗下世平集團推出展訊（Spreadtrum）SC8825智能手機方案 硅谷數(shù)模
2018-10-17 20:36:01806 
關鍵詞：平板電腦 , MT8135 , 聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今日宣布，推出最新旗艦級標準的四核平板電腦單芯片MT8135。聯(lián)發(fā)科技MT8135領先業(yè)界以系統(tǒng)
2018-10-28 00:17:01524 科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)， 發(fā)布最新雙核智能手機SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，采用業(yè)界領先的28納米
2018-11-01 07:26:01548 計的第三代智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARMreg; CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0
2018-12-25 20:42:01553 ）平臺MT8175，以及應用于便攜智能音箱的AI語音交互（AI Voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強大AI邊緣算力，結合
2019-01-10 08:37:563229 獲得迅速增長。 聯(lián)芯單芯片智能手機方案DTivy L1809G，與原成熟穩(wěn)定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，雙ARM9 CPU內(nèi)核，主頻600MHz，集成通信處理、應用及GPU 3D圖形處理器，處理性能進一步提高。手機操作系統(tǒng)采用Android2.3，全面支持中移動TD手機業(yè)務定制，面向入門級
2019-03-09 15:25:011800 
據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 引起市場熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機芯片領域發(fā)揮著重要的作用，其技術實力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構出現(xiàn)，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461247 MT6753/MTK6753是一款64位8核高性能的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊。這款模塊支持2G/3G/4G移動，聯(lián)通，電信等多種網(wǎng)絡制式，是適用于全球市場的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA
2023-08-14 12:53:252095 
三防手持機|三防智能手機_4寸/5寸/6寸三防手機PDA手持終端方案。手持機解決方案采用了聯(lián)發(fā)科12納米八核MT6765處理器，主頻為2.0GHz，內(nèi)存為4GB+64GB，搭載Android 10
2023-11-30 19:39:491836 
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