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聯發科技推出無線連接四合一單芯片MT6620

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2025-04-11 18:13:171029

科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

TE推出D-sub連接器,有何獨特優勢?-赫電子

  TE完整的 D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直柱式連接器、電纜連接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 連接器,應有盡有。TE的 D-Subminiature
2025-04-07 12:05:22

MT8390(Genio 700)_科MTK8390核心板參數

MT8390安卓核心板是款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Molex推出鏡像式夾層連接器,您了解嗎?-赫電子

  Molex鏡像式夾層連接器是可堆疊插接、尺寸兼容、不分公母端的連接器。這些連接器支持每差分對高達56Gbps的數據速率,適用于電信、網絡等應用。Molex鏡像式夾層連接器采用縫合球柵陣列
2025-03-24 16:36:47

Wi-Fi 6 智能音箱新方案:MediaTek Genio 130A 助力百度云音箱

科技(MediaTek)推出的全新無線連接系統芯片——Genio 130A(MT7933),為智能音箱的性能提升提供了全新解決方案。  高度集成的芯片設計,賦
2025-03-24 08:57:04

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是個非常高性能的開源路由器開發板。 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

Molex推出的Spot-On 連接器系統是什么?哪家好?-赫電子

表示:“我們直思索幫助客戶解決問題的各種途徑。這類 Spot-On 連接器是行業首創的產品,專門針對封裝處理和自動化的拾放安裝工藝而設計?!?  關于赫電子(Heilind Electronics
2025-03-21 11:57:02

TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業領先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規格,支持開源計算項目
2025-03-21 11:54:49

今日看點丨傳谷歌與科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與科合作,研發下代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

無線連接芯片是中微半導體8位RISC核和8051核芯片

包含2.4G射頻收發器、藍牙接收發送器等,通過點對點的傳輸實現通訊,芯片包含PWM、ADC、UART、SPI、I2C等模塊,廣泛應用于燈控、智能家電等設備。 無線連接系列產品分類:> 藍牙+ > 2.4G+ 原廠代理 電話:19928739245(微同)歡迎咨詢
2025-03-10 09:14:06

是德科技攜手科技推動5G性能發展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與科技合作,通過在實驗室環境中使用科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網絡仿真解決方案,實現了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

恩智浦為無線連接SoC開發的統WiFi驅動程序多芯片多接口驅動(MXM)

本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。 MXM驅動是恩
2025-02-28 09:13:271222

高通如何迎接下無線連接時代

得益于智能終端和無處不在的無線云端訪問,如今人們的生活比以往更加互聯互通。從智能手機與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入,到網聯汽車和海量物聯網終端,無線連接已成為現代創新的支柱。展望未來,無線
2025-02-27 15:56:111111

BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出款集成無線通信解決方案

產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出款集成無線通信解決方案,專為物聯網(IoT)和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20

BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能無線通信芯片

產品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能無線通信芯片,專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術,能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36

BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能無線通信芯片

數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍牙功能,專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33

Anritsu/安立 MT8870A 無線綜合測試儀

MT8870 音調譯碼器(Tone Decoder)是MITEL 公司所開發生產為顆常用復頻譯碼IC,這個芯片可以接收DTMF 信號,是個完整的DTMF 接收器。 通用無線測試套件
2025-02-18 14:46:10

愛立信與Telstra、科技樹立5G連接新標桿

近日,愛立信、Telstra與科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中,Telstra取得進步突破,在移動網絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手科開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與科聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

科1月營收大增

2025年2月10日,科正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示,該月份科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環比大幅增長22.70%,同比也實現了14.94%的增長。 這
2025-02-11 10:52:46827

科技2024財報發布

科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第季度及全年的財務報告,展現了公司在過去年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第季度,科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠科召開法說會,發布了2024年第季度和全年財報。科副董事長暨執行長蔡力行表示,科以強勁的第季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

QCN-6100-0-DRQFN116-TR-01-1 是款由 Qualcomm 生產的高性能無線通信芯片

QCN-6100-0-DRQFN116-TR-01-1 是款由 Qualcomm 生產的高性能無線通信芯片,專為物聯網(IoT)設備、智能家居和其他無線應用設計。該芯片提供了強大的無線連接能力
2025-02-10 07:59:53

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續力氮化鎵芯片YLB銀寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

毫米波無線連接LED體機亮相ISE2025 加速實現“大、薄、美”

2月4日,屆的全球視聽行業的頂級盛會2025年歐洲視聽技術及系統集成展(以下簡稱“ISE”)在西班牙巴塞羅那會展中心舉辦。中國毫米波無線連接芯片創新企業及領導廠商——德氪微電子(深圳)有限公司
2025-02-05 10:54:561086

TE推出D-Sub連接器是什么?赫電子好嗎?

  TE完整的 D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直柱式連接器、電纜連接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 連接器,應有盡有。TE的 D-Subminiature
2025-01-23 11:41:04

無線連接到邊緣計算!芯科和NXP在CES上亮相重磅芯片產品

電子發燒友原創 章鷹 2025年1月6日,在美國拉斯維加斯舉辦的CES展上,Silicon Lab(芯科科技)作為家專注于物聯網無線技術的公司,對邊緣計算和無線連接領域注入了極大的熱情,在CES上
2025-01-22 00:08:004638

羅德與施瓦茨CMW270無線連接測試儀

羅德與施瓦茨CMW270?是款功能強大的無線連接測試儀,適用于研發、生產、質檢、維修和網絡互操作性(IOT)的需求。它支持多種無線通信標準,包括WiMAX TM、WLAN、Bluetooth
2025-01-18 11:06:09

SOURIAU的JMX推拉式連接器有什么用?-赫電子

  TE品牌推出的MULTI-BEAM Plus電源連接器滿足了市場對更高功率和更高性能的需求,其最高每功率電流觸點的最高電流為每觸點140 A,個相鄰電源觸點的每觸點100A。更高的功率和信號
2025-01-16 11:21:58

Ceva與科合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva發布突破性多協議無線連接平臺Ceva-Waves Links200

Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4標準,為智能邊緣設備的無線連接提供了創新解決方案。 Ceva-Waves Links200綜合解決方案的亮點之,是其內置了
2025-01-10 15:02:18958

恩智浦推出IW610系列全新三頻無線連接解決方案

在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列,這是款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。
2025-01-10 14:48:421732

科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 科在
2025-01-07 16:26:16883

科調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,科正在積極籌備下代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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