盡管臺積電重申2月臺南強震影響微乎其微，然目前投片臺積電南科廠的國內、外IC設計業者仍相當緊張，深怕臺積電出貨不及恐影響第1季營運表現，業者透露聯發科受到臺南強震沖擊，旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍牙的無線連結芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯發科高層則表示，在臺積電全力幫忙情形下，初估首季營收目標仍可順利達陣。

　　近期聯發科對于產業及市場前景釋出正面看法，由于大陸智能型手機市場需求在中國移動及中國電信重新祭出換機及新機補貼動作刺激下，2016年上半手機市場狀況會比預期好，使得業界預期聯發科首季財測季減7~15%的保守目標，應有機會調高。

　　聯發科1月業績表現創下近一年來第二高，然受到地震影響，MT6625芯片出貨遞延近一個月，聯發科2、3月業績出現下滑變數，恐讓業界原先寄望調高財測美夢破碎。根據臺積電所公布訊息，位在臺南的晶圓六廠及14A、14B廠并無造成結構影響，但生產中的晶圓損害情形較先前評估更為嚴重，預計第1季晶圓出貨將延宕。

　　其中，臺積電晶圓14A廠出貨將延后10~50天，且有10萬片12吋晶圓出貨時間從首季延后至第2季；晶圓六廠出貨將延后5~20天，約有2萬片8吋晶圓出貨延至第2季，由于聯發科主力無線連結芯片MT6625在臺積電14廠內生產，出貨恐將遞延，至于其他手機芯片出貨亦可能被拖累。

　　聯發科高層坦言，臺積電已非常幫忙，一直在全力趕貨，若能順利在第1季底前交貨，預期因為MT6625芯片短缺可能造成的手機芯片出貨影響不大，甚至可能因為地震后引發的供應鏈補貨效應，使得出貨更熱絡。

　　目前手機供應鏈庫存水位并不高，且大陸第1季智能型手機市場看來比預期好，第2季需求也不差，手機客戶短期內可望有更積極拉貨的動作出現，只要晶圓廠趕得及交貨，聯發科首季達成財測目標無虞，甚至有機會超前財測。