電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125201 格科全球首發(fā)0.64μm與0.8μm兩款單芯片 近日，格科GalaxyCore推出兩款全新規(guī)格的單芯片5000萬像素圖像傳感器GC50F0與GC50D1。 ? GC50F0是全球首顆采用0.64微米
2025-12-30 10:45:00192 規(guī)格的CIS產(chǎn)品合計占據(jù)了超過68%的市場份額 ，成為當(dāng)前手機(jī)影像系統(tǒng)的主流選擇。 針對這一需求，格科GalaxyCore推出兩款全新規(guī)格的單芯片5000萬像素圖像傳感器GC50F0與GC50D1。GC50F0是 全球首顆采用0.64μm小像素 的單芯片圖像傳感器，廣泛適配各類手機(jī)應(yīng)用。
2025-12-29 13:54:4013317 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
MT9720S LED燈調(diào)光降壓恒流驅(qū)動芯片MT9720S 是一款 PWM 輸入調(diào)光的高精度非隔離降壓型 LED 恒流驅(qū)動芯片，全程采用模擬調(diào)光控制模式，專門為無頻閃無噪聲 LED 智能照明應(yīng)用而設(shè)
2025-12-25 16:05:27
0 Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式線對線連接器系統(tǒng)，其設(shè)計適合狹小空間內(nèi)使用，對液體、灰塵和泥土可提供良好的保護(hù)。連接器可承載高達(dá) 6.0 安的電流，對于密封件提供
2025-12-24 17:59:25
圣邦微電子推出SGM41010，一款單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片。該器件可應(yīng)用于鋰離子充電電池和鋰聚合物充電電池。
2025-12-24 15:29:52638 
AI如何重新定義邊緣計算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59301 
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實現(xiàn)了卓越平衡，為4G設(shè)備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52389 
近日，憶聯(lián)正式推出首款面向OEM市場的消費級PCIe 5.0 SSD產(chǎn)品AM6D1。該產(chǎn)品以高達(dá)11400 MB/s的順序讀取速度、10900 MB/s的順序?qū)懭胨俣龋约?600K/1150K
2025-12-01 14:51:381308 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機(jī)、3D打印機(jī)、手持穩(wěn)定器、工業(yè)自動化設(shè)備等對位置檢測精度與響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景，兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優(yōu)勢，為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44320 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設(shè)計，可防止端子
2025-11-25 09:35:04
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
瀾起科技今日正式推出新一代DDR5時鐘驅(qū)動器(CKD)芯片，該芯片最高支持9200 MT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，可有效優(yōu)化客戶端內(nèi)存子系統(tǒng)性能，為下一代高性能PC、筆記本電腦及工作站提供關(guān)鍵技術(shù)支撐
2025-11-10 10:01:3567936 3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
全面超越傳統(tǒng)方案，成為推動智能汽車電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點。 ? 其采用圭步微電子單顆8T8R衛(wèi)星雷達(dá)芯片，性能對標(biāo)雙極聯(lián)4D雷達(dá)，成本降低 60%。集成波導(dǎo)天線設(shè)計讓體積縮小30%，抗干擾能力提升50%，以“ 全國產(chǎn)化+極致性價比
2025-10-31 09:09:532487 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
莫仕(Molex)新推出的FSB5系列連接器是莫仕尺寸最小的浮動端子板對板連接器。該連接器可節(jié)省客戶產(chǎn)品的空間并為客戶的設(shè)計工作提供靈活性，耐高溫，適合高度自動化生產(chǎn)，適用于汽車、工業(yè)和消費類等
2025-10-16 11:20:07
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ)，共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計，支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
隨著機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，關(guān)節(jié)模組的性能直接決定了機(jī)器人的運動精度和響應(yīng)速度。傳統(tǒng)的光電編碼器雖然精度較高，但在抗污染、抗振動等方面存在明顯短板。本文將詳細(xì)介紹一種基于MT6816單芯片磁編碼器
2025-08-27 17:50:01793 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
莫仕(Molex) 推出采用了創(chuàng)新性 SMT 封裝式線對板連接器系統(tǒng)的Spot-On 1.5 和 2.0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機(jī)械上的可靠性，而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電產(chǎn)品中還可保護(hù)
2025-08-25 16:46:01
在持續(xù)探索機(jī)器人技術(shù)與真實場景深度融合的進(jìn)程中，普渡機(jī)器人以場景驅(qū)動創(chuàng)新，正式推出PUDU MT1 Max 3D感知AI掃地機(jī)器人。它在MT1的基礎(chǔ)上全面進(jìn)階，搭載3D雷達(dá)、雙SOC計算單元與強(qiáng)化
2025-08-25 15:47:501007 聯(lián)發(fā)科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和中端消費電子設(shè)備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價比、廣泛的兼容性和強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連通性，使其成為智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:591409 
三星手機(jī)無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:204932 
的設(shè)計支持插接公端與卷邊(而非剪切邊)插接，因此可支持低插入力。標(biāo)準(zhǔn)FASTON母端經(jīng)過第六插接周期而非第一插接周期的性能測試，因此可在不更換端子的情況下進(jìn)行斷開和重新連接。采用新型2D壓接的TE
2025-08-18 17:18:16
增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)技術(shù)正迅速擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域，AR眼鏡作為其關(guān)鍵載體，面臨著性能、功耗、成本和體積的多重設(shè)計瓶頸。聯(lián)發(fā)科推出的MT8781平臺，以其卓越的性能功耗比、完整的開發(fā)生態(tài)和顯著的成本優(yōu)勢，為
2025-08-13 20:03:191149 
問題。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，MT6701IC作為一種創(chuàng)新的單芯片解決方案應(yīng)運而生，為直流無刷舵機(jī)的位置反饋提供了全新的技術(shù)路徑。
2025-08-12 17:18:261157 便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
在科技日新月異的今天，電機(jī)控制系統(tǒng)的智能化程度成為衡量工業(yè)自動化水平的重要標(biāo)志。而MT6835磁編芯片的出現(xiàn)，如同給電機(jī)控制系統(tǒng)注入了一劑強(qiáng)心針，有力地推動其邁入智能時代。本文將深入剖析MT6835磁編芯片，探討它如何為電機(jī)控制系統(tǒng)帶來變革。
2025-07-16 17:10:281985 。有的時候屏蔽罩也被設(shè)計用來防止電磁干擾。
目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 連接器產(chǎn)品組合適合多種應(yīng)用，帶有專用附件，能夠為任何客戶提供適合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 D
2025-07-15 17:55:27
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專為多場景應(yīng)用設(shè)計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU，具備出色的圖形處理能力，為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支持多種內(nèi)存配置，包括LPDDR3和LPDDR4x，開發(fā)者可以根據(jù)市場需求選擇合適的內(nèi)存方案，平衡性能與成本，靈活應(yīng)對不同的使用場景。
2025-06-09 20:15:092268 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料.pdf》資料免費下載
2025-06-08 10:06:364 45W單壓單C氮化鎵電源方案推薦的主控芯片是來自深圳銀聯(lián)寶科技的氮化鎵電源芯片U8722EE，同步也是采用銀聯(lián)寶的同步整流芯片U7116W。為大家介紹下芯片的主要性能！
2025-06-04 16:56:201070 TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm鎖定式柔性印刷電路(FPC)連接器可提供牢固的固定，以防止在惡劣環(huán)境中使用時意外脫開。
這些FPC連接器的型號為2041215-1
2025-06-03 20:24:22
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu)，包含兩枚主頻高達(dá)2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。這種混合架構(gòu)結(jié)合了高性能計算和高效率運行
2025-06-03 20:18:011486 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
MT3540是一款Boost芯片，它的輸入電壓范圍：2.5~5.5V，輸出電壓范圍：最高28V（在Vin=5V，Io=100mA條件下）。最大負(fù)載電流：1.5A（在Vin=4.2V，D=50%條件下
2025-04-23 13:20:511 在5G-A與物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的背景下，啟明智顯推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G網(wǎng)絡(luò)CPE產(chǎn)品，以全場景覆蓋、超高速傳輸和工業(yè)級可靠性為核心優(yōu)勢，為家庭、企業(yè)及工業(yè)用戶提供高效穩(wěn)定
2025-04-18 20:00:142607 
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
TE完整的 D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直柱式連接器、電纜連接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 連接器，應(yīng)有盡有。TE的 D
2025-04-07 12:05:22
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
MT0620D作為一款N溝道功率管，具有一系列顯著的基本特性。首先，它具有較高的擊穿電壓，這意味著在高電壓環(huán)境下，MT0620D能夠保持穩(wěn)定的性能，不易損壞。其次，該功率管的導(dǎo)通電阻較低，這有
2025-03-26 17:53:161019 未來的手機(jī)和手機(jī)配件市場注入新活力。深圳銀聯(lián)寶科技一如既往為各位小伙伴提供優(yōu)質(zhì)高效的手機(jī)充電器芯片，誠意推薦這顆12v1a充電器芯片U6203D！
2025-03-21 16:25:14711 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
近日，納芯微推出了集成聚磁片（IMC）的汽車角度傳感器芯片MT652x系列。該系列芯片具備卓越的多平面角度位置與線性位移檢測能力，并符合AEC-Q100 Grade-0車規(guī)等級及ISO26262
2025-02-21 16:49:231910 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計。該產(chǎn)品具備優(yōu)秀的存儲性能和能效，適用于多種
2025-02-14 07:41:56
MT53E512M32D1ZW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為現(xiàn)代電子設(shè)備的高速內(nèi)存需求而設(shè)計。該產(chǎn)品具備卓越的存儲性能和能效，適用于多種
2025-02-14 07:41:19
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于
2025-02-14 07:40:35
MT53E1G32D2FW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于多種
2025-02-14 07:39:58
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于
2025-02-14 07:39:11
MT53D512M16D1DS-046 AAT:D是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片，由MICRON制造，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效，適用于
2025-02-14 07:38:28
智能物聯(lián)振弦傳感器采集讀數(shù)儀 DSensor（MT01+VH03） 參數(shù)自識別 為工程測量領(lǐng)域帶來革命性效率提升！通過芯片級物聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)全生命周期智能化管理，節(jié)省90%人工計算時間，杜絕
2025-02-12 11:25:33540 
2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22.70%，同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。基于這一先進(jìn)技術(shù)，公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案，為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998 深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 TE完整的 D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直柱式連接器、電纜連接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 連接器，應(yīng)有盡有。TE的 D
2025-01-23 11:41:04
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 。 我們來盤點2024年有重要意義的座艙芯片，首先是年初英特爾的Automotive SoC，然后是2024年進(jìn)入量產(chǎn)階段的全球首顆4納米座艙芯片：聯(lián)發(fā)科的MT8676，年中則有英偉達(dá)的Thor系列，Thor系列目前已知有5個版本，分別是Z、U、S、X、Super，其中Super可能難產(chǎn)，
2025-01-13 09:35:319790 
看了TI的心電采集前端，能否把它設(shè)計為單導(dǎo)聯(lián)，不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢？
2025-01-13 06:46:55
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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