從不推8核到快速宣布推出8核處理器MT6592，聯發科讓業界一驚。驚的是到底智能手機需要不需要八核，如果真需要需要什么樣的八核。

　　從單核、雙核到四核，智能手機之前一直延續著電腦時代不斷升級的走勢，不過要比電腦升級快得多，如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸，2013年雖然雙核甚至單核智能手機依然可以滿足絕大部分智能手機的需求，四核已經成為主流智能手機的標配機型，再往下走真會是八核？

　　按照ARM的整體戰略，至少短期內A15八核是面向服務器等IT產品而不是智能手機，ARM為智能手機準備了大小核配置，廠商可以使用4+4雙四核構建自己的手機處理器。這方面走的最快的便是三星的Galaxy S4智能手機，不過目前來看效果一般，因為雖然對外號稱八核，其實Galaxy S4同時運行的只有四個A15或四個A7，大小核結構被人稱為偽八核也不無道理。

　　按照ARM規劃，大小核架構有三種調用方式，1、兩個四核分開運行；2、兩個四核的不同核配對調用；3、大小核可以同時運行，按照需求啟動不同核數，不過有關第三種調用方式的正式代碼要在7月ARM才會提交LINUX組織，做急先鋒的Galaxy S4其實使用的是第一種調用方式，這種方式下手機工作狀態手機使用四個A15核，待機或一般任務使用四個A7核，既保證了手機良好的性能，也保證了足夠長的待機時間。

　　就目前的狀態而言，應當是四個A15核是保證了最強的性能，因為短期內八核A15不會出現在智能手機方案中，三星采用大小核概念顯然是為了市場競爭策略，因為對于絕大多數消費者而言所謂八核只是噱頭，并不比四個A15核性能更高，至少在采用第三種調用模式的Galaxy Note 3上市之前如此，三星如此只是為了在配置上遙遙領先競爭對手，比如Apple、HTC、SONY甚至Moto等，在手機越來越走向標準化的今天，差異化做到足夠明顯，特別對于以電腦思維延伸至手機的消費者而言殺傷力巨大。

　　三星Galaxy S4掀起了業界對手機核戰的討論，這幾天聯發科推出八核MT6592則更進一步，雖然至今沒有公開的資料，據說聯發科MT6592采用八個A7內核基本是鐵定的事實，聯發科推出8核A7的MT6592，別說消費者，連許多業內人士都感到不解，聯發科真有必要開發一個A7的八核嗎？八個A7內核可以同時運營嗎？有關第二個問題老杳已經講過，理論上可以，因為ARM準備在7月向LINUX組織提交相關代碼，如果聯發科夠努力夠聰明應當來得及，從技術上講聯發科推出八個A7同時運行的八核產品并不是不能實現。

　　大家覺得不解理由很簡單，因為八核A7組成的處理器其實并沒有四個A15組成的處理器性能更好，如果僅僅是處理器性能考慮，聯發科完全沒必要推出8 個A7組成的八核處理器MT6592，三星的偽八核至少保證了強大的性能，聯發科的真八核其實比三星偽八核或高通A15四核性能要差得多。既然聯發科已經準備推出，顯然是基于不同于高通的市場策略，因為聯發科考慮的不是性能最優而是核數更多：不懂內情消費者喜歡的喜好。

　　站在聯發科的立場或許推出8個A7的八核并沒有錯，因為從四個A7的四核MT6589市場推廣來看非常成功，從ARM對A7、A9、A12、A15 不同內核的定義來看，A7主要面向中低端手機，A15面向中國高端手機，ARM并沒有限制使用什么內核構建處理器，使用四個A7定義產品成本要比四核 A15要低得多，甚至使用八個A7定義的八核處理器成本也比四個A15處理器要低很多，在滿足消費普通需求的前提下，對以手機核數作為參照的消費者而言當然一舉多得，用最低的成本實現最大的效益。這一點已經從MT6589上得到充分體現，今年四核產品滿天飛，MT6589居功至偉。

　　從上述分析也可以看出，聯發科并不想與高通在高端產品上拼個你死我活，而是希望以不同產品策略搶占中高端市場，逼著廠商在中高端產品上滿足消費者的對核數“需求”。

　　之前有媒體問聯發科推出八核MT6592對競爭對手的影響，老杳認為對高通影響應當不大，因為高通今年的策略顯然是LTE及多模支持，這部分高通已經占據絕大多數市場，而且今年大陸啟動LTE試商用，能否支持LTE顯然成為是否高端的風向標，對展訊的影響應當也不大，因為至今展訊主要集中在中低端市場，影響最大的應當是聯發科自己的四核MT6589系列。

　　綜上所述，聯發科推出8核MT6592采用八個A7更像是市場行為而不是簡單追求產品性能，這種令很多人看不懂的配置怪胎出籠只能說消費者的認知誤區所致，畢竟按照自己判斷需求定義產品的公司除了Apple之外并不多，大多數廠商都是依照消費者的喜歡定義產品，聯發科如此策略不能說錯，只不過消費者是否還會像去年一樣追求核數量依舊是個未知數，過去幾年只是智能手機的普及年，消費者依然以電腦的怪性思維思考，世界在變，消費者也許會變得越來越理性。

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　　降低熱量增強續航 海思K3V3八核處理器曝光

　　華為自家的海思K3V2四核處理器是 2012年初業界體積最小的四核處理器，華為旗下采用該處理器的高端智能機在去年8月在中國市場發售。雖然去年12月底的時候，華為的八核處理器放出風來，但是直到上月發布的Ascend P6依然還是采用是海思看3V2處理器，不禁讓外界認為華為的腳步有些慢了。不過，今天據騰訊華為特供機透露的消息稱，華為的八核處理器海思K3V3已經研發完成，并且在解決手機散熱的問題上取得了重大的突破。

　　據悉，為了使這顆K3V3八核處理器在高頻運行的時候保持低溫，華為開發設計了一種熱能轉化電能的充電芯片，當cpu的溫度高于設定值時，會自動啟動充電芯片，給電池進行充電，既降低了cpu溫度，又延長了手機的續航時間。另外，騰訊華為特供機在微博上表示，這個充電芯片是由一個發電板和一個控制器組成，發電板里是納米級的熱磁顆粒，當這些顆粒受熱后就會振蕩產生電流，充給電池，目前熱電的轉換效率還不高，低于15%，但對于降低手機cpu的溫度，效果卻相當明顯！

　　除了微博爆光以外，余承東還透露他們的八核心處理器的一些消息。據悉，海思K3V3八核處理器采用最新的A15架構。主頻為1.8GHz，同時采用的是Mali的GPU和28nm工藝。同時，余承東還表示搭載該處理器的手機為Ascend D2和Ascend Mate的升級版。

　　目前，已經有三星已經推出了搭載自家八核處理器的智能終端，華為也將推八核處理器的智能機，聯發科也不會示弱，將會在年底前量產自己的八核處理器，與三星和華為一道加入八核俱樂部成員。媒體估計，這款K3V3芯片可能仍將交給臺積電代工制造。

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