蔡力行分享說：“2021年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利估計達到2019年的5倍。兩年前峰會時的股價與昨日相比也成長了2.6倍。”市場看好，聯發科明年營收將挑戰200億美元，比較今年再上漲15%，將持續帶動供應鏈增長。

上周五，聯發科盛大發布了天璣9000旗艦芯片，成為全球首顆采用臺積電 4nm制程的手機芯片。在CPU方面，采用Arm v9最新架構，包括1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。官方測試數據顯示，該款芯片CPU性能比較上代替身35%，能耗比提升37%。

在GPU方面，天璣9000首發了Mali-G710十核GPU，相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。支持光線追蹤，比目前的安卓旗艦產品圖形處理效率提升35%，能耗比提升60%。值得注意的，蘇黎世聯邦理工學院的AI Benchmark V4測試中，天璣9000的AI性能比姑姑最新推出的集成edge TPU單元的Tensor處理器的AI性能高除了16%。在圖像信號處理上（ISP），天璣9000內建聯發科最新的ISP產品Imagiq Gen7，最高可以支持3.2億像素，并且首發實現3顆鏡頭同時拍攝HDR影片，同時處理18Bit HDR視頻，且三攝均支持三重曝光。

天璣9000支持最新的3GPP R16標準，在頻段方面，目前僅支持Sub-6GHz，沒有導入毫米波規格。聯發科表示，要到2022年才會推出首款搭載毫米波的產品。天璣9000支持藍牙5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO及最新藍牙LE Audio。

在天璣9000發布后，安兔兔表示，在后臺發現了一份聯發科天璣9000的跑分成績，總成績為1007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方稱，這是史上表現最驚艷的聯發科旗艦 SoC。聯發科已經成為臺積電4nm首發客戶，目前也已經投入到3nm，天璣9000已經成為5G旗艦手機的選擇。

今年，聯發科今年隨著相關5G芯片銷售旺盛，擴大對供應鏈下單，供應鏈為緊跟大客戶成長，皆加快腳步擴大資本支出，如聯發科測試主力供貨商京元電、硅格等，今年雙雙上調資本支出規模，達 100 億元臺幣以上，期望滿足客戶需求，擴產效益預計明年陸續顯現。