今年10月，華為發布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來武裝企業端——華為云EI；而今日華為發布了最新款的基于ARM架構的處理器芯片。
2018-12-25 10:04:59
8512 根據臺灣ARM移動通信暨數碼家庭營銷經理林修平 (Ivan Lin)針對ARM近期發展所分享內容，表示處理器在一款手機可說是決定效能的關鍵零件。就 ARM本身立場來看，處理器朝向多核心架構、高效能表現是必然性的發展，同時目前ARM也著手發展64位元的處理器技術產品。
2013-05-05 21:38:362458 ARM近日發布全新片上互聯技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數據中心基礎設施、高性能計算機（HPC）、汽車電子以及工業系統。新發布的ARM CoreLink
2016-10-11 10:18:171284 
· 基于ARMv8-M架構的ARM Cortex-M處理器包含ARM TrustZone技術。采用ARM CoreLink 系統IP的物聯網子系統可實現更快、最低風險的芯片上市周期
2016-10-26 15:43:182713 
PCI Express? （PCIe?） 當成一種連接運算、嵌入式及自定義主機處理器，以及以太網絡端口、USB 端口、視頻卡及儲存裝置等「終端」周邊裝置的方式，已經成為高效能互連技術的參考基準。
2021-07-29 17:39:514233 
貿澤分銷的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate? HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
2021-08-02 14:31:383582 
調公司IHS 旗下MS Rrsearch也發布報告稱，在無線組合芯片以及智能手機與平板電腦移動SoC快速成長的牽引下，內建藍牙技術的芯片出貨量將從2011年的16億片增長到2017年的31億片，擴大近
2014-08-06 14:40:31
? TLX-400網絡互連瘦鏈路對ARM?CoreLink的補充? NIC-400網絡互連技術參考手冊（ARM DSU 0028）。?ARM?PrimeCell實時時鐘技術參考手冊（PL031）（ARM DDI
2023-08-02 16:18:15
Neoverse N1處理器集群。
該系統通過以下方式在高速緩存一致性加速器互連(CCIX)協議的背景下演示ARM技術：
·在N1 SoC和加速卡之間運行一致的流量。
·兩個N1 SoC之間的連貫通信。
·支持開發支持CCIX的FPGA加速器。
2023-08-17 08:14:26
ARM焊接技術的整理總結ARM芯片焊接的進步要求
2021-02-23 06:47:23
ARM CoreLink NIC-450網絡互連是一個高度可配置的多電源域工具庫。
CoreLink NIC-450網絡互連是一個關鍵互連IP捆綁包，使您能夠構建可擴展和可配置的網絡互連。您可以將
2023-08-02 13:30:29
下游都有較強的依賴，所以不得不說壓力還是很大的。 考慮到華為的麒麟芯片都是采用ARM架構，而ARM又是英國企業，雖然被日本軟銀收購了，但還算是英國企業，所以大家就擔心，ARM究竟沒有美國的技術，會不會也
2020-06-23 10:48:46
Arm?CoreLink? NI?710AE片上網絡互連是一種高度可配置的AMBA?兼容系統級互連，可實現汽車和工業應用的功能安全。使用NI?710AE，您可以創建一個非相干互連，該互連針對SoC
2023-08-08 06:24:43
也是第一款專為 AI、HPC 和超大規模工作負載設計的基于 Arm Neoverse 的設備，展示了通過 Neoverse CPU 以及高性能加速器和內存系統的緊??密耦合實現的可能性。Grace
2022-03-29 14:40:21
·ARM Neoverse CMN-700 6 x 6網狀互連，32MB系統級高速緩存和128MB監聽過濾器·八個同時支持CML_SMP和CXL2.0協議的CML鏈路，用于連接加速器·八個CML鏈路
2023-08-11 07:54:59
本書包含Arm RAN加速庫（ArmRAL）的參考文檔。這本書是由使用Doxygen的源代碼生成的。
2023-08-10 07:08:10
Arm RAN加速庫（ArmRAL）包含一組用于加速電信應用的功能，例如但不限于5G無線電接入網絡（RAN）。
Arm RAN加速庫23.07包提供了一個針對基于Arm AArch64的處理器進行
2023-08-08 07:46:35
指令集，一般來講比等價32位代碼節省達35%，卻能保留32位系統的所有優勢。 ARM的Jazelle技術使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機（JVM）高得多的性能，和同等的非Java加速核
2020-06-22 09:41:01
ARM是一家成立于1990年的芯片設計公司，總部仍位于英國劍橋。 ARM公司本身并不生產處理器，而是將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商。全世界有超過95%的智能手機和平
2020-06-22 09:33:58
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
來自于能讓這些加速器處理更多工作負載類型的高效能運算單元，如各種HPC與深度學習應用。新款AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器專為有效處理眾多類型的工作負載而設計。其應用范圍涵蓋訓練復雜的神經網絡，及為資料中心與部門部署提供更高的浮點運算效能、效率以及各種新功能。`
2018-11-20 11:35:12
差距，如果僅需要SDP或FPU進行運算加速，又不想選用高單價SOC，這時整合DSP或FPU硬件加速單元的 MCU產品、不僅可以更好的提供運行效能，同時又能在成本控制上表現更加優異。MCU整合芯片封裝
2016-10-14 17:17:54
【嵌入式AI】多目標分類檢測系統實戰中，tengine是如何使用arm的GPU進行加速的，這個原理能詳細說明一下嗎？
2022-09-02 14:18:54
ARM? Cortex?-M4內核；內建大容量的2MB雙區塊（Dual Bank）閃存與1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator?自我調整即時加速技術，與高效率的L1緩存
2021-11-24 11:45:02
描述如何將高性能計算（HPC）應用程序移植到基于Arm的硬件，如何在移植后開始優化應用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供幫助
2023-08-10 06:37:31
在過去幾年里，ARM DesignStart已經幫助了成千上萬的芯片開發者和技術創新者們快速、方便和免費地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設備的創新：顯著增強后的DesignStart幫助設計者以最快、最方便的方式獲取已獲證實的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
2019-10-12 07:23:33
。 蘋果Mac芯片使用的技術來自日本科技巨頭軟銀集團旗下子公司ARM的授權。這種架構不同于英特爾芯片的底層技術，因此開發者需要時間來針對新組件優化軟件。蘋果和英特爾均就此拒絕置評。 這將是Mac電腦
2013-12-21 09:05:01
互連 等。1）自由空間光互連技術通過在自由空間中傳播的光束進行數據傳輸，適用于芯片之間或電路板之間這個層次上的連接，可以使互連密度接近光的衍射極限，不存在信道對帶寬的限制，易于實現重構互連。該項技術
2016-01-29 09:17:10
的對準問題特別突出。雖然有很多的相關技術如有源和無源對準、自對準等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術來推動
2016-01-29 09:21:26
。經過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經接近于設計的指標,但是,對于分立器件的集成,至少在今后很長時間內,還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術的兼容和成本等考慮,仍然會
2016-01-29 09:23:30
光互連技術從提出以來發展很快,垂直腔面發射激光器閻的提出對光學器件平面化集成奠定了堅實基礎。另外有很多突破性的技術如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計算機生成全息圖,對自由空間光互連的發展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導光互連和自由空間光互連。波導互連的互連通道,易于對準,適用于芯片內或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
(SMT)、圓片規模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術在電路系統中的運用,使得電路節點的物理可訪問性正逐步削減以至于消失,電路和系統的可測試性急劇下降,測試費用在電路和系統總費用中所占的比例不斷
2011-09-23 11:44:40
”，Docker的成功脫離不了以開發者為中心的模式，它幫助開發團隊的發布頻率提高了 13 倍，使用新技術提高生產力的時間減少了 65%，并將安全漏洞的平均修復時間 (MTTR) 壓縮了 62%，然而現實
2022-09-28 10:43:09
LT768是東莞樂升電子繼32位MCU、電容式觸控芯片后度推出的一系列（LT7681 / LT7683 / LT7686）高效能LCD圖形加速顯示芯片。顯示的分辨率可以支持由320*240（QVGA
2018-03-25 21:39:36
介紹如何將高性能計算(HPC)應用程序移植到基于ARM的硬件上，如何在移植后開始優化應用程序，以及ARM提供了哪些工具來幫助
2023-08-25 07:58:04
在4月26日召開的第十三屆中國衛星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發的第四代北斗芯片正式發布。
這是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
介紹如何將高性能計算（HPC）應用程序移植到基于SVE的Arm硬件，如何在移植后開始優化應用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供幫助。
2023-08-10 07:11:53
E-HPC服務也邀請到目前的兩家重量級合作伙伴安世亞太和聯科集團，參與技術探討并發布了他們基于阿里云的高性能計算行業產品。云棲大會·武漢峰會上，安世亞太宣布基于阿里云高性能計算能力推出國內首個高性能
2018-05-28 18:36:06
2019年杭州·云棲大會順利落幕，超過6萬人次觀展，200余位頂尖科學家分享了前沿技術。作為“阿里云不做SaaS”，堅持“被集成”戰略的落地體現，阿里云SaaS加速器在云棲大會現場發布了SaaS
2019-10-12 14:31:30
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優缺點。同時詳細討論三種典型的互連方式，這些互連技術可以廣泛應用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 摘要：本文介紹了支持JTAG標準的IC芯片結構、以PC機作平臺，針對由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結舍邊界掃描技術，探討了芯片級互連故障的測試與診斷策略。體
2010-05-14 09:00:1713 芯片間的互連速率已經達到GHz量級，相比較于低速互連，高速互連的測試遇到了新的挑戰。本文探討了高速互連測試的難點，傳統互連測試方法的不足，進而介紹了互連內建自測試(I
2010-07-31 17:00:1615 ARM，特許半導體，IBM及三星聯手打造高效能32納米和28納米片上系統
IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術
2008-10-13 08:41:53681 ARM發布Active Assist服務，加速合作伙伴對ARM技術的部署
ARM公司近日發布了其最新的Active Assist 現場服務，以滿足ARM IP授權客戶對快速IP部署的需要。通過Active Assist，基于A
2008-10-29 09:37:281060 高性能計算平臺（HPC）是新一代智能汽車的核心技術，是支撐“軟件定義汽車”、SOA理念的基石。HPC融合了高性能多核芯片、車載
2024-11-27 17:26:28
面向HPC的光互連技術-現狀與前景內容:電信號的局限性、光互聯技術、光交換技術、小雨點實驗平臺 Ghz時代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC
2011-11-03 22:38:2129 NVIDIA HPC產品部門主管Sumit Gupta在接受媒體采訪時表示，HPC的未來方向在于ARM而非x86。
2011-12-14 09:41:09950 ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產的ARM芯片最快將于明年底發布
2012-06-05 08:57:191108 ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產的ARM芯片最快將于明年底發布。賽加斯說：“整個行業都推進下一代技術，只要在經濟和技
2012-06-06 08:55:041665 使用 ?Alpha Data Virtex-7? 或 ? 基于 ?Kintex UltraScale? 的 ?FPGA? 加速器卡增強您的 ?HPC? 應用，該卡是轉移高能耗搜索和計算任務的理想選擇，不僅可改善吞吐量與性能，而且還可降低系統功耗要求。 ? 了解更多 ? ?
2017-02-08 19:33:08375 Applied Materials日前宣布，材料工程獲得技術突破，加速芯片效能。
2018-07-10 11:33:144353 臺灣舉辦的Computex技術貿易展上，Arm發布了全新的高負載CPU、圖形芯片以及機器學習芯片設計。新發布的芯片包括Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU以及Arm Machine Learning處理器。這些新的芯片將幫助Arm做好應對5G無線網絡的準備。
2019-05-28 17:38:245553 芯片設計企業arm在今年臺北電腦展（Computex2019）宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設計方案
2019-06-04 15:40:223947 隨著人工智能（AI）的深度學習及機器學習、高效能運算（HPC）、物聯網裝置的普及，巨量資料組成密集且復雜，除了在處理器上提供運算效能，也需要創新的存儲器技術方能有效率處理資料。包括磁阻式
2019-07-29 16:38:053877 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 Arm采用的芯片技術功耗非常低，這使得相應的設備，諸如傳感器，只需要一個小的電池可連續工作幾年，并且只有在運行時才會連接網絡。
2020-02-12 07:35:003074 （HPC）芯片推出InFO等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
2020-04-13 16:11:4725288 據外媒報道，由歐盟委員會資助的法國半導體創企SiPearl日前宣布，已獲得代號為Zeus的ARM下一代Neoverse處理器核心IP授權許可。未來，通過該許可，SiPearl將開發超級計算機里的高效能運算芯片——Rhea，供歐盟使用。
2020-04-27 16:19:493083 微軟 Azure芯片、電子和游戲產品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設計及簽核等高效能運算（HPC）應用。我們期待與Cadence及臺積電客戶在HPC芯片需求方面進行合作，使此類客戶能夠交付最高質量的產品并實現其上市時間目標。」
2020-07-30 14:26:572760 據臺媒科技新報近日消息，臺積電已接下一個新的大單，將代工生產特斯拉與博通共同研發的高效能運算芯片（HPC），這種芯片將被用于實現多種功能，包括Autopilot自動駕駛＆輔助駕駛，乃至信息娛樂。
2020-08-20 09:47:322742 。 結果表明，在來自不同供應商的多個處理器中，使用任務分配共享內存代碼具有更好的縮放和性能。 性能改進在10%到20%之間，執行時間降低了35。 這些優化導致更快的模擬周轉時間，加速了全球高性能計算(HPC)用戶的科學進步。 該研究的重點
2020-10-22 18:47:32967 來到了英特爾這邊。然而ARM生態和X86生態的戰爭或許才開始，因為三星也即將發布將于ARM架構的PC芯片。
2021-01-18 16:00:232638 E級超算系統研發；國內“新基建”政策加持，加速HPC產業發展。 2020年6月，Hyperion Research發布了最新HPC市場研究報告表明，存儲已成為HPC市場中增長最快的部分。預計2019至2024年，HPC存儲收入復合年均增長率為12.1%，2024年約為99億美元。 IDC分析指出，全球
2021-01-27 15:58:504025 近日，根據知情人士的報道消息，阿里研發已久的Arm架構服務器芯片或于近期發布，Arm架構服務器芯片或將在今年的杭州舉辦的云棲大會上正式發布，消息稱Arm架構服務器芯片將采用5納米工藝打造。
2021-10-18 10:43:184088 2021年7月，NVIDIA宣布NVIDIA Arm HPC開發者套件以及NVIDIA HPC SDK已供預購。此后，NVIDIA及其合作伙伴一直致力于將其送到更多開發者手中，以提高全球范圍內
2021-11-18 09:40:051831 英偉達 ARM HPC 開發工具包是第一個步驟，使 AR-HPC 生態系統 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 應用。
2022-04-14 14:50:411979 英偉達 ARM HPC 開發工具包是第一個步驟，使 AR-HPC 生態系統 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 應用。
2022-04-14 14:51:082272 隨著新一代 IGBT 芯片結溫及功率密度的提高，對功率電子模塊及其封裝技術的要求也越來越高。文
章主要介紹了功率電子模塊先進封裝互連技術的最新發展趨勢，重點比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導電端
2022-05-06 15:15:556 NVIDIA HPC compilers 為 NVIDIA GPU 和多核 Arm 、 OpenPOWER 或 x86-64 CPU 啟用跨平臺 C 、 C ++和 Fortran 編程。對于
2022-10-11 11:48:401388 
這些新產品。NVIDIA 還在會上發布了 cuQuantum、 CUDA ? 和? BlueField ? DOCA 加速庫的重大更新。 Quantum-2 和庫的更新均屬于 NVIDIA HPC 平臺
2022-11-15 21:15:021169 今年早些時候，AMD推出了一款全新的Epyc服務器芯片，代號為Milan-X，旨在加速HPC中的應用程序。目標工作包括電子設計自動化、計算流體力學、有限元分析和結構分析模擬，AMD將其置于“技術計算”的保護傘之下。
2022-12-02 10:47:111074 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:522343 NVIDIA 專家針對 DPU、HPC 軟件（Modulus、量子計算）帶來了演講。誠邀您于“云端”相見！ 具體議程 12 月 14 日 周三 | 1400 NVIDIA 最新技術突破加速高性能計算? 宋慶
2022-12-12 19:10:061415 銅互連是一種比較新的技術。在經過深入的研究和開發后，具有銅互連的IC芯片產品第一次在1999年出現。
2023-08-18 09:41:562072 
PICMG宣布發布COM-HPC 1.2規范，增加了COM-HPC Mini外形，其大小約為信用卡（90x75毫米）或第二小COM-HPC外形尺寸的一半，但仍提供對PCIe Gen5，USB4
2023-10-12 15:13:382298 
在Arm解決方案上的卓越設計實力以及對制造端資源的承諾。智原將充分發揮Arm Neoverse計算子系統（CSS）的優勢，致力于提供卓越性能和創新的先進云端、高效能運算（HPC）和人工智能（AI）芯片。
2024-01-10 16:29:131471 ARM 指令集兼容架構已成為HPC 主流技術與未來發展的重要趨勢，可滿足大型超算系統與商用HPC 系統的技術需求。
2024-01-25 14:06:201831 
來源：臺積電 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電（TSMC）近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺，該平臺利用硅光子技術改善互連。 臺積電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55955 
蘋果M3芯片采用的是ARM架構。這種架構具有高效能和低功耗的特點，使得M3芯片在提供出色性能的同時，也能保持較低的能耗。
2024-03-08 16:03:153764 在汽車科技日新月異的今天，英國知名芯片設計商Arm宣布，其已首次面向汽車應用推出了高性能的“Neoverse”級芯片設計，同時還發布了一套全新的系統，專門服務于汽車制造商及其供應商。這一重大舉措標志著Arm正式將其先進的芯片技術應用于汽車領域，為未來的智能駕駛和車載計算提供了強大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:381328 ? 2024/4/2 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發布，該指南為開發人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC
2024-04-02 10:47:431182 
Arm發布的新一代Ethos-U AI加速器確實在業界引起了廣泛關注。
2024-04-18 15:59:331669 基于 CoWoS-R 技術的 UCIe 協議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應用的重要平臺。
2024-04-20 17:48:372940 
全球領先的半導體知識產權（IP）提供商Arm控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM）今日正式推出全新的Arm終端計算子系統（CSS），以推動人工智能（AI）體驗的前沿發展，并助力芯片合作伙伴在構建基于Arm架構的解決方案時實現更高效、更快速的流程，從而加速產品上市。
2024-05-30 14:23:121402 M31宣布推出最新的LPDDR內存IP解決方案，以滿足高效能運算（HPC）應用市場日益增長的需求，甚至放眼人工智能（AI）領域，除了算力之外，還有儲存、快速擷取、加密和巨量信息分析，因此，AI從云端到邊緣端的蓬勃發展，也將帶動龐大內存IP商機。
2024-06-24 11:24:341173 
近日，神盾集團在美國宣布了一項重要策略合作。旗下神盾公司與安國國際科技正式加入Arm? Total Design計劃，與全球領先的半導體公司安謀(Arm)攜手合作，共同推動高效能運算(HPC)及生成式人工智能(Generative AI)領域的晶片技術創新。
2024-10-21 15:52:041113 近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - 即實現計算系統各組件之間數據交換的通道 - 成為計算機架構創新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統中芯片和封裝級互連的最新進展，并強調了這一快速發展領域的關鍵技術、挑戰和機遇。
2024-10-28 09:50:521839 云計算HPC軟件關鍵技術涉及系統架構、處理器技術、操作系統、計算加速、網絡技術以及軟件優化等多個方面。下面，AI部落小編帶您探討云計算HPC軟件的關鍵技術。
2024-12-18 11:23:43886 ，需要更多類型的連接。這一綜述，通過關注材料的載流子平均自由程和內聚能，回顧了開發更好互連的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半導體技術，目前達到了器件單獨縮放，已經不再是提高器件性能的有效方式。問題在于連接晶
2024-12-18 13:49:182221 
HPC云計算結合了HPC的強大計算能力和云計算的彈性、可擴展性，為用戶提供了按需獲取高性能計算資源的便利。下面，AI部落小編帶您了解HPC云計算的技術架構。
2025-02-05 14:51:41747 在當今科技飛速發展的時代，高效能運算（High-Performance Computing, HPC）正以其強大的計算能力，不斷突破各個領域的界限。
2025-02-11 16:09:161057 -based hardware），通過大幅加速虛擬原型的執行和部署，為邊緣設備的軟件開發帶來全面革新。該創新技術可提供全新的先進功能，可以提升工程團隊在汽車、高性能計算（HPC）和物聯網（IOT）領域打造軟件定義產品時的生產效能。
2025-03-17 17:45:501077 隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯合發布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片，先進封裝技術帶來的片上互連拓撲結構的改變和帶來的集成能力的提升，成為當前片上互連技術發展的主要驅動因素。
2025-05-22 10:17:51975 
XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術。可以通過芯粒互連（NoC）或者中介層（interposer）上的互連來連接多個芯片，在多芯片計算體系結構的設計中起到了重要的作用。
2025-06-06 09:53:321764 
為實現更高性能目標，AI與HPC芯片設計正加速向芯粒架構演進。但是傳統單片機SOC已經很難在尺寸上繼續擴張，異構集成已成為推動半導體創新的核心動力。然而，它也增加了芯片設計的復雜性，需要更先進的測試
2025-10-15 11:33:25639 
設計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優化。 身為系統級IC設計服務領導供應商，威宏科技在系統整合與芯片設計方面底蘊深厚，能提供完整的一站式解決方案，涵蓋從系統單芯片（SoC）架構設計到工程驗證板（EVB），以及從晶圓測試（CP）到系統級測試（SLT），協助客戶
2025-10-16 14:04:36285 
對芯片設計而言，加速產品的上市流程至關重要。為此，西門子EDA與Arm攜手合作，為Arm的合作伙伴提供了一系列基于Arm Neoverse CSS與Arm Zena CSS平臺的驗證加速方案。期望通過西門子的工具幫助Arm的合作伙伴更好地實現左移的目標。
2025-12-19 09:06:46410 
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