2024年7月26日，芯聯集成聯合創始人、CEO趙奇受邀參加由科創板日報舉辦的“科創板開市五周年峰會”活動，并就半導體行業趨勢、技術創新等熱點話題和在場受邀嘉賓展開討論。
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當提及去年下半年開始，全球半導體行業溫和復蘇的現象時，趙奇在論壇上表示，本輪半導體產業復蘇與以往情況有兩點不同。
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一方面，自去年四季度到現在，市場處于緩慢的復蘇之中，客戶相比以前更加理性，客戶根據市場實際需求來拉升產量，而不會如以往進行恐慌性備貨、搶產能。
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另一方面，本輪市場復蘇驅動因素更多來自新產品的研發和交付，國內外終端產品的升級換代速度快于過往迭代速度。
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未來的市場競爭也愈發考驗企業的競爭力。趙奇認為，在未來行業的競爭中，企業通過保持技術的領先性，來獲得產品性價比的優勢，是企業能否在相對激烈的競爭中取得更多市場份額的基礎。
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中國新能源產業的終端公司們已經躋身全球市場第一梯隊，也給予其上游追求技術創新的半導體公司新的成長和發展機會。
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芯聯集成一直致力于通過響應市場需求的技術創新來提升公司的核心競爭力。自第一增長曲線IGBT起航后，公司第二增長曲線碳化硅SiC、第三增長曲線模擬IC相繼發力，迎來爆發式增長。
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就碳化硅業務來看，芯聯集成自2021年啟動SiC MOSFET研發，2023 年開始正式量產SiC MOSFET，是國內第一個真正把碳化硅做到新能源主驅上的企業。今年4月，公司8英寸碳化硅工程批已順利下線，成為國內首家8英寸碳化硅工程批下線的企業。
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成本問題一直是碳化硅進入大規模商業化應用的障礙。趙奇表示，公司正通過將晶圓制造從6英寸轉向8英寸，提升良率以及優化器件三大措施來進一步推動碳化硅器件的單位成本下降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以內，加速碳化硅的大規模商業化應用。
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碳化硅的大規模量產不單單是半導體市場增長的亮點。現階段，應用市場對特色工藝的需求正在快速增長。
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當談及特色工藝也在快速增長的現象，趙奇認為，人類社會由信息社會向智能社會的轉型是特色工藝快速發展的核心動力。智能社會要求終端設備不僅模擬人腦，還要擴展至感知、運動控制和邊緣管理功能，這促進了模擬類芯片的快速增長。
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芯聯集成正通過以下三方面來迎接這一市場增量機會：
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一是技術平臺多樣化，開發出多樣化的工藝平臺，以適應不同客戶和應用場景的需求。
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二是產能與品質保證，確保從樣品到大規模量產的過渡，并維持高標準的產品品質。
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三是商業模式的包容性和靈活性，隨著新能源產業鏈和半導體產業鏈由“鏈式關系”逐步轉變成多領域多主體參與的 “網狀生態”和市場的融合創新，公司也需要順應市場多業態的需求，推出靈活、更有包容性的商業合作方式。
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芯聯集成正通過技術創新，聚焦市場需求成為一家更有價值的科創板企業。
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