聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 戴樂格正全力拓展手機快充控制器陣容。
2014-06-23 08:20:131294 德州儀器（TI）將于明年初發(fā)布專利快速充電（Fast Charging）通訊協(xié)定。繼處理器大廠高通及聯(lián)發(fā)科，分別攜手電源管理芯片（PMIC）商推出Quick Charge 2.0和Pump
2014-07-03 09:33:5715437 一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 說起手機快速充電技術，目前最常見的當屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開來，各種產品紛至沓來。聯(lián)發(fā)科也搞了自己的快充Pump Express。這種情況下，德州儀器也坐不住了，打造了自己的快充“MaxCharge”。
2016-03-04 11:06:193915 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術快了五倍之多。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。*
2016-06-02 16:51:541699 快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？##快充手機的普及浪潮，開始波及
2016-06-22 09:50:028309 快充接口無疑是當前技術的亮點，除了高通、聯(lián)發(fā)科，模擬IC大廠也在爭搶快充大餅；在人工智能服務器領域，英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額；可穿戴設備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產品
2016-08-30 09:51:551039 對于這些第三方的快充標準，最出名的就是高通的 Quick Charge，該標準已經(jīng)升級到了 3.0 版本。此外，OPPO 的 VOOC 閃充和聯(lián)發(fā)科 Pump Express 等標準也是許多手機
2016-11-11 10:13:532065 汽車電子市場，在前裝汽車電子市場，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個當口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
在全球手機芯片市場，高通主導了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 可靠、高效的下一代功率半導體，幫助縮短光儲充解決方案的開發(fā)時間，同時在功率密度和功率損耗方面超越預期。安森美有哪些光儲充方案和應用案例？ ? ? ? 安森美光儲充方案 光伏逆變器 太陽能帶來的主要優(yōu)勢在于，只要安裝了光伏逆變器系統(tǒng)，它就是
2024-07-23 15:20:102502 
結盟。對于聯(lián)發(fā)科與四維圖新的合作，外國券商持肯定態(tài)度，合作可以降低聯(lián)發(fā)科的風險，幫助它進入中國車聯(lián)網(wǎng)市場。
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 以及新興的智能交通管理系統(tǒng)（ITS）的市場也在迅速擴大。安森美半導體新的VITA系列能滿足這些新市場的需求。VITA提供可配置性、靈活性和操作方便性。圖1、VITA25K 2,500萬像素、53 fps
2018-11-05 15:22:10
充滿電和將不便減至最少。安森美半導體的高度集成的單芯片移動電源方案LC709501F，可實現(xiàn)功能豐富且更具差異化特性的智能移動電源產品，幫助移動電源供應商在市場競爭中處于有利地位。 簡單且高度集成
2018-10-11 16:33:03
安森美以46%的市場份額穩(wěn)坐汽車CMOS圖像傳感器供應市場頭把交椅，Omnivision、東芝、索尼、鏡泰和邁來芯位列其后，在ADAS市場，安森美市場份額更高達70%，迄今已經(jīng)付運超過1.5億顆汽車CMOS圖像傳感器。
2020-05-06 06:45:19
導讀：日前，業(yè)內高性能硅方案的領先供應商安森美半導體開發(fā)出7款高集成度的三相智能功率模塊（IPM），此7款IPM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時并降低噪聲。 安森美的7款
2018-09-27 15:30:00
新的860萬像素KAI-08670圖像傳感器提供優(yōu)異圖像品質，針對工業(yè)檢測、智能交通及監(jiān)控市場。 2014年9月11日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國
2020-04-26 09:46:34
不便減至最小。安森美半導體高度集成的單芯片移動電源方案LC709501F，可實現(xiàn)功能豐富且更具差異化特性的智能移動電源產品，更智能且支持快充，幫助移動電源供應商在市場競爭中處于有利地位。開創(chuàng)的功能
2018-10-16 17:25:58
安森美1999年從摩托羅拉分拆，2000年首次公開募股。據(jù)介紹，2015年安森美總收入已達35億美元；在全球經(jīng)濟低位運行的形勢下，安森美 2015年收入比2014年近10%的增長，并在多個領域處于全球領先。亞太區(qū)收入在全球總收入的占比高達59%，其中很大一部分來自中國。
2020-05-06 08:24:20
` 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布推出數(shù)款新汽車產品系列，專門為發(fā)展迅速的汽車市場而設計，配合汽車電子成分持續(xù)升高，用于燃油
2013-01-07 16:46:18
有誰用過安森美半導體的MC7805CDTRKG。請問一下大家型號后面的C和DTRKG代表什么意思？指教一下小弟，謝謝
2017-05-05 22:15:39
市場上有無線快充移動電源嗎？之前我在各大網(wǎng)站尋找都沒有找到我想到的既然市場這片是空白的為什么我們不做一個呢由億品奇 EPQI自主研發(fā)生產的EH200F無線快充移動電源現(xiàn)已上市亮點如下1、采用雙充電
2017-08-04 19:50:55
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
在2016年會有較大的變化，快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？ 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
的產品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認知度會有很大的幫助，同時也會迫使那些山寨小廠商改變策略。 另外有消息指出，中國國內以及其他國家的新興市場
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
高通或將奪得射頻前端市場的冠軍
2020-11-23 14:20:32
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
2.0，USB PD 3.0均屬高壓快速充電，后者的USB PD 3.0 PPS屬于PD快充協(xié)議 3.0的分支，稱為可編程電源。它采用并兼容了高通QC，聯(lián)發(fā)科等快充協(xié)議，并支持20毫伏和50毫安的調整
2021-11-30 10:01:04
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
于您搶占市場先機，抓住快充移動電源的新商機。深圳市云創(chuàng)芯電子有限公司聯(lián)系地址：深圳市南山區(qū)常興路1號順天大廈西區(qū)10F郵政編碼：518052聯(lián)系電話：*** 李生 18101693272 馬生電子郵件：lucan@51chip.net mgma@163.com
2015-09-14 16:21:06
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
希荻微電子HL7026快充芯片通過MTK平臺認證繼HL7005快充芯片之后，廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過了聯(lián)發(fā)科平臺的認證，正式列入MT8735平臺方案的鋰離子電池充電管理
2017-03-07 16:53:55
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
，聯(lián)發(fā)科的X10等等。功耗越來越高，而電池不過從2000ma進化到3000+ma再上升到4000ma，對于重度玩機party來說一塊電池撐不了一個白天。所以非常影響用戶的體驗，快充可以節(jié)省時間。而且
2017-01-06 09:30:29
，考慮到樂視與高通緊密的合作關系，證實了QC4將踐行低壓快充和高壓快充并行的路線，這應該是出于對于行業(yè)趨勢的判斷以及需要對過往QC2.0/3.0兼容的考慮。6、聯(lián)發(fā)科Pump Express 3.0快
2016-12-26 20:42:31
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
深圳市三佛科技有限公司供應NCP1342AMDCDAD1R2G安森美65W氮化鎵快充電源IC，原裝現(xiàn)貨 型號：NCP1342品牌：安森美封裝:SOIC-8 ,SOIC-9
2023-07-11 11:31:20
聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達成與所有集成電路產品有關的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機（Modem），并強打網(wǎng)路瀏覽、擴增實境（
2012-09-13 08:49:14838 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。
2012-09-27 10:44:201189 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 不同于聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）等處理器大廠自行開發(fā)產品的模式，高通（Qualcomm）則與獨立型無線充電芯片商如IDT和安森美（On Semiconductor）展開合作，共同設計多模無線充電接收器（Rx）與傳送器（Tx）芯片，以加速拱大無線充電市場大餅。
2016-12-16 11:21:291125 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱，高通今年
2017-04-18 01:06:40382 當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產能
2017-04-20 08:32:3430400 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機芯片領域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉。
2017-12-11 10:13:48871 手機的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術是手機熱門技術外，手機廠商對快充技術也是及其的關注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機快充技術進行對比，誰會是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231534 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
在處理器產品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 如今的半導體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 近日，國產汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進軍汽車電子市場之后，首次成功進入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223141 關于快速充電技術不少消費者有一個誤區(qū)，總覺得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術，Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術。
2019-08-12 14:31:177341 
這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336142 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002977 想當初在芯片領域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場大部分份額，所以知名度也是相當不錯，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權的掌控，導致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572541 種種舉動對高通產生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104437 嚴重。 近年來，智能手機的快充技術越發(fā)受到用戶重視，日益增長的市場需求，使得國內快充市場規(guī)模開始迅猛增長。但長期以來，高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，一直占據(jù)著國內快充行業(yè)大部分市場，這就對很多手機廠商的出貨量，造成了很大限制。為了打破這種限
2020-11-16 10:47:471854 據(jù)市調機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場調
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166565 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 進入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 的？ 安森美是美國公司， 1999年從摩托羅拉半導體部門分拆，后來安森美半導體ON Semiconductor，在美國納斯達克上市；代號：ON；安森美半導體在北美、歐洲和亞太地區(qū)這些關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心。 安森美半導體怎么樣？
2023-03-28 18:37:2610096 
這些關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心。 安森美員工在每天的工作中不懈尋求靈感，致力于通過高質量、高價值的產品和服務，助力各方利益相關者們實現(xiàn)增值。 安森美半導體總部在美國亞利桑那州斯科茨代爾，在全球有員工約33，000人，2022年全年收
2023-03-29 16:21:526150 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，開啟了雙方在高端領域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936
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