聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場(chǎng)商機(jī),聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù),以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗,延長(zhǎng)電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:14
1336 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線(xiàn)品牌客戶(hù)再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:17
1081 怎樣的4G市場(chǎng)布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠(chǎng)商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:57
15279 德州儀器(TI)將于明年初發(fā)布專(zhuān)利快速充電(Fast Charging)通訊協(xié)定。繼處理器大廠(chǎng)高通及聯(lián)發(fā)科,分別攜手電源管理芯片(PMIC)商推出Quick Charge 2.0和Pump
2014-07-03 09:33:57
15437 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,聯(lián)發(fā)科在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)科手機(jī)、平板及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠(chǎng)匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)科在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線(xiàn)更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:12
1197 聯(lián)發(fā)科,這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21
702 說(shuō)起手機(jī)快速充電技術(shù),目前最常見(jiàn)的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0,已經(jīng)基本普及開(kāi)來(lái),各種產(chǎn)品紛至沓來(lái)。聯(lián)發(fā)科也搞了自己的快充Pump Express。這種情況下,德州儀器也坐不住了,打造了自己的快充“MaxCharge”。
2016-03-04 11:06:19
3915 高通、聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠(chǎng)商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:41
2558 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)方案的兩倍,并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過(guò)Pump Express 3.0,使用者只要充電五分鐘,手機(jī)就能夠通話(huà)長(zhǎng)達(dá)四小時(shí)。*
2016-06-02 16:51:54
1699 快充手機(jī)的普及浪潮,開(kāi)始波及移動(dòng)電源市場(chǎng),享受了快充的便捷之后,用戶(hù)們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源,新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問(wèn)題在于,什么樣的快充技術(shù)才有競(jìng)爭(zhēng)力?##快充手機(jī)的普及浪潮,開(kāi)始波及
2016-06-22 09:50:02
8309 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 快充接口無(wú)疑是當(dāng)前技術(shù)的亮點(diǎn),除了高通、聯(lián)發(fā)科,模擬IC大廠(chǎng)也在爭(zhēng)搶快充大餅;在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額;可穿戴設(shè)備知名廠(chǎng)商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:55
1039 今日電子芯聞早報(bào):蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋(píng)單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國(guó)將在2017年
2016-09-21 09:54:09
3323 智慧手機(jī)充電需求大增,為滿(mǎn)足消費(fèi)者需求,全球手機(jī)芯片大廠(chǎng)積極進(jìn)行相關(guān)規(guī)劃,推出一系列解決方案,如高通提出Quick Charge規(guī)格3.0版,聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列迎戰(zhàn);而電源芯片業(yè)者也競(jìng)相祭出新一代電源管理芯片,充電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)更趨白熱化。
2016-11-03 15:54:36
5024 對(duì)于這些第三方的快充標(biāo)準(zhǔn),最出名的就是高通的 Quick Charge,該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)升級(jí)到了 3.0 版本。此外,OPPO 的 VOOC 閃充和聯(lián)發(fā)科 Pump Express 等標(biāo)準(zhǔn)也是許多手機(jī)
2016-11-11 10:13:53
2065 物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠(chǎng)商大廠(chǎng)紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)科便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:24
1720 1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋(píng)果、高通陣營(yíng) ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招,鎖定智能手機(jī)及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗(yàn)大商機(jī),傳出與Meta結(jié)盟,以聯(lián)發(fā)科天璣系列
2024-06-11 10:54:34
1168 的充電容量,使用者需要在短時(shí)間內(nèi)能完成充電,充電時(shí)間能否縮短,成為勝出關(guān)鍵,手機(jī)品牌大廠(chǎng)順應(yīng)市場(chǎng)潮流,在去年陸續(xù)推出支援快充功能智能手機(jī),這也為手機(jī)電源IC帶來(lái)巨大的商機(jī),廠(chǎng)家紛紛設(shè)計(jì)快充電源IC,面對(duì)
2019-10-10 17:11:15
手機(jī)快充是如何實(shí)現(xiàn)的?
2021-09-26 07:17:28
,聯(lián)發(fā)科的X10等等。功耗越來(lái)越高,而電池不過(guò)從2000ma進(jìn)化到3000+ma再上升到4000ma,對(duì)于重度玩機(jī)party來(lái)說(shuō)一塊電池?fù)尾涣艘粋€(gè)白天。所以非常影響用戶(hù)的體驗(yàn),快充可以節(jié)省時(shí)間。而且
2017-01-06 09:30:29
商機(jī),手機(jī)芯片內(nèi)建AI運(yùn)算核心會(huì)是未來(lái)主要方向。整體來(lái)看,這些升級(jí)動(dòng)作將會(huì)為聯(lián)發(fā)科提高手機(jī)芯片的水平產(chǎn)生利好,同時(shí)更迅速地搶占AI芯片藍(lán)海。`
2018-09-12 17:39:51
在2016年會(huì)有較大的變化,快充手機(jī)的普及浪潮,開(kāi)始波及移動(dòng)電源市場(chǎng),享受了快充的便捷之后,用戶(hù)們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源,新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問(wèn)題在于,什么樣的快充技術(shù)才有競(jìng)爭(zhēng)力? 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠(chǎng)商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠(chǎng)商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目。 目前包括高通等大廠(chǎng),都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話(huà)來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
2.0,USB PD 3.0均屬高壓快速充電,后者的USB PD 3.0 PPS屬于PD快充協(xié)議 3.0的分支,稱(chēng)為可編程電源。它采用并兼容了高通QC,聯(lián)發(fā)科等快充協(xié)議,并支持20毫伏和50毫安的調(diào)整
2021-11-30 10:01:04
SW6124/SW6106PD快充解決方案整合PD3.0的全協(xié)議快充移動(dòng)電源單芯片SW6124,全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊、三星等多平臺(tái)的全部快充協(xié)議SW6124集成了PD3.0協(xié)議,全面支持
2019-01-14 19:40:51
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
于您搶占市場(chǎng)先機(jī),抓住快充移動(dòng)電源的新商機(jī)。深圳市云創(chuàng)芯電子有限公司聯(lián)系地址:深圳市南山區(qū)常興路1號(hào)順天大廈西區(qū)10F郵政編碼:518052聯(lián)系電話(huà):*** 李生 18101693272 馬生電子郵件:lucan@51chip.net mgma@163.com
2015-09-14 16:21:06
充電器實(shí)現(xiàn)快充的原理是什么?實(shí)現(xiàn)手機(jī)快充有哪幾種方式呢?
2021-11-03 07:06:40
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科,你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57
,考慮到樂(lè)視與高通緊密的合作關(guān)系,證實(shí)了QC4將踐行低壓快充和高壓快充并行的路線(xiàn),這應(yīng)該是出于對(duì)于行業(yè)趨勢(shì)的判斷以及需要對(duì)過(guò)往QC2.0/3.0兼容的考慮。6、聯(lián)發(fā)科Pump Express 3.0快
2016-12-26 20:42:31
通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開(kāi)了戲劇性的序幕。 聯(lián)發(fā)科:強(qiáng)龍也畏地頭蛇 不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)科雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一直是低端市場(chǎng)的地頭蛇。 早在2G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52
智能型手機(jī)產(chǎn)品問(wèn)世不久,快速充電應(yīng)用便不斷被業(yè)界搬上臺(tái)面,作為行銷(xiāo)手機(jī)產(chǎn)品一大促銷(xiāo)手段,然在終端市場(chǎng)卻始終沒(méi)有爆紅,業(yè)者認(rèn)為主要是受限于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科先前快充規(guī)格幾乎每年更改,不少
2016-08-30 16:47:50
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議
11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)高通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)
2009-11-25 10:10:31
791 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠(chǎng)商中
2010-03-04 09:45:41
958 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類(lèi)智能手機(jī)”,主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)。可是,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢(shì)?同時(shí),深圳的手機(jī)廠(chǎng)家又是否買(mǎi)賬呢
2011-07-08 08:29:37
449 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。
2012-09-27 10:44:20
1189 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29
941 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷(xiāo)售成績(jī)來(lái)自想要“用小錢(qián)買(mǎi)新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng),去年推出能在沒(méi)有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片,手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:03
1241 聯(lián)發(fā)科(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專(zhuān)利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶(hù)需求,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿(mǎn)足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求,為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧型手機(jī)需求提升,點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58
754 按鍵從右至左輸入 C51單片機(jī)源碼,KEIL源文件,C語(yǔ)言編寫(xiě)
2016-06-20 16:36:35
8 在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶(hù)座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:44
7258 
今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒(méi)有什么消息,對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科是一個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商搶去了。
2017-03-07 22:53:58
3141 
目前越來(lái)越多手機(jī)支持快充,它幫助用戶(hù)在一定程度上緩解了令人苦惱的電池續(xù)航問(wèn)題。除了OPPO VOOC閃充技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快充技術(shù)外,聯(lián)發(fā)科今日推出了Pump Express
2017-03-23 15:26:02
1736 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 當(dāng)手機(jī)廠(chǎng)商越來(lái)越專(zhuān)注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠(chǎng)商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),不能不說(shuō)面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:34
30400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15142 雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線(xiàn)布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05
392 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48
871 手機(jī)快速充電主要分為三大類(lèi):VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。VOOC閃充充電5分鐘通話(huà)2小時(shí),充電30分鐘可以將手機(jī)的電量從0%充到75%
2017-12-19 17:07:37
12391 手機(jī)的更新速度一向很快,如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門(mén)技術(shù)外,手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比,誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:35
4259 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠(chǎng)商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35
985 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51
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前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專(zhuān)屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41
164936 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:48
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在2017年高通和蘋(píng)果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋(píng)果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献鳌=論?jù)報(bào)道,高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分,聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋(píng)果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:45
1259 如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車(chē)保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35
928 美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告指出,目前看來(lái)聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)手高通也是來(lái)勢(shì)洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢(shì),維持對(duì)聯(lián)發(fā)科的買(mǎi)入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:00
2162 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:13
8032 裝插座時(shí)應(yīng)左零右火,是眾所周知的電工的基本常識(shí),但問(wèn)及為什么要左零右火,有些電工會(huì)說(shuō)大家都是這樣裝的,有些會(huì)說(shuō)行業(yè)規(guī)定所致,至于具體的原因,大家恐怕都忽略了。
2018-05-09 14:23:44
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和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠(chǎng)商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶(hù)Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶(hù)Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:00
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中國(guó)手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專(zhuān)利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤(rùn)來(lái)源是專(zhuān)利授權(quán)費(fèi),高通與各手機(jī)企業(yè)的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)率并不相同,高通會(huì)依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專(zhuān)利費(fèi)
2018-06-20 11:50:21
4033 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
4617 家庭裝修為什么插座左零右火,插座遵循左插孔接零線(xiàn),右插孔接火線(xiàn),為什么要這樣接呢?
2018-07-26 10:34:52
16649 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:58
2626 10月23日下午消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠(chǎng)在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:51
3759 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠(chǎng)在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:10
5029 除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:59
3930 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:25
20362 關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費(fèi)者有一個(gè)誤區(qū),總覺(jué)得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù),Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。
2019-08-12 14:31:17
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這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠(chǎng)商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話(huà)別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:33
6142 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:09
3145 據(jù)悉,這一全新網(wǎng)絡(luò)在英國(guó)考文垂大學(xué)搭建,采用的是高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)以及聯(lián)發(fā)科天璣1000系列移動(dòng)平臺(tái)的OPPO 5G手機(jī)。
2020-07-07 10:37:47
895 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572541 種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:10
4437 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠(chǎng)商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠(chǎng)商,不排除
2021-01-21 09:45:34
1796 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66565 接線(xiàn)的時(shí)候都知道是左零右火,很多人都有一個(gè)疑問(wèn),接線(xiàn)接反有什么異常嗎?其實(shí)啊,電線(xiàn)左零右火,對(duì)于專(zhuān)業(yè)電工來(lái)說(shuō),知道是怎么接的,但為什么很多人都回答不上來(lái)。
2021-02-21 09:53:13
6722 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報(bào)告《2021年Q4基帶市場(chǎng)份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場(chǎng)份額》指出,2021年全球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:42
3397 什么是左值、右值呢?一種極不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)睦斫鉃椋涸谫x值的時(shí)候,能夠被放到等號(hào)左邊的值為左值,放在右邊的值為右值。
2023-07-18 15:39:30
4401 
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:38
1284 隨著手機(jī)快充功率從18W躍升至200W甚至更高,充電器內(nèi)的MOS管已成為決定效率、溫升和可靠性的核心元件。合科泰通過(guò)一系列高性能MOS管,為快充電源提供關(guān)鍵支持,助力實(shí)現(xiàn)更高效、更安全、更小巧的充電體驗(yàn)。那么,合科泰的MOS管是如何助力實(shí)現(xiàn)高效快充的呢?
2025-09-22 10:57:08
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評(píng)論