AI、5G和物聯網技術的快速發展，為半導體行業帶來前所未有的需求增長。研究機構TechInsights預測：2030年，全球半導體產業銷售額將突破1萬億美元大關。

與此同時，芯片設計領域正面臨嚴峻挑戰：先進工藝節點下，單顆芯片晶體管數量達數百億，設計復雜度呈指數級增長。傳統設計方法已難以應對當前的設計規模，工程師往往需要數月進行優化調試，設計周期不斷拉長，研發成本持續攀升。此背景下，一場由AI驅動的芯片設計革命正悄然上演，它將重新定義芯片設計的生產力邊界。

11月20至21日，第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)將在成都舉行。芯行紀將參展(展位號：D65-66,D79-80),并作《AI驅動的數字實現EDA，重塑芯片設計生產力》主題演講。

芯行紀在國內率先將機器學習和分布式計算技術深度應用于數字實現EDA領域，峰會期間，將圍繞AI驅動下全自研數字實現EDA工具鏈的創新研發成果，與參會嘉賓展開深入交流。

11月的成都，這場關于芯片設計未來的對話即將展開。芯行紀期待與您共同見證AI驅動下數字實現EDA的精彩呈現，攜手開創數字智慧新紀元!

關于芯行紀

芯行紀科技有限公司(簡稱“芯行紀”)成立于2020年，是一家專注于數字實現EDA方案的高新技術創新企業。公司匯聚電子設計自動化與芯片設計領域頂尖人才，在國內率先將機器學習和分布式計算技術深度應用于數字實現EDA領域，憑借卓越的研發實力構建起持續進化的自主數字實現EDA工具平臺。

芯行紀數字實現EDA產品矩陣涵蓋多款創新工具，包括國內首款全自研數字布局布線工具AmazeSys、智能布局規劃工具AmazeFP、機器學習優化工具AmazeME-FP和AmazeME-Place、一站式工程優化修復工具AmazeECO、快速DRC & DFM收斂工具AmazeDRCLite，以及工業軟件許可文件管理系統Industriallm。

目前，芯行紀自主研發的EDA產品已廣泛應用于國內頭部芯片設計和制造企業，累計服務40余家客戶，覆蓋人工智能、智慧汽車、5G、云計算等眾多新一代信息技術產業，賦能集成電路產業高速發展。