Manufacturing Analytics(M-A)是Exensio 數(shù)據(jù)分析平臺中的四個核心模塊之一。M-A模塊旨在幫助集成器件制造商(IDM)、代工廠(Foundry)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司(Fabless)快速提高產(chǎn)品良率,并迅速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
釋放數(shù)據(jù)潛力,專注核心問題解決
在眾多分析項(xiàng)目中,80%工作量往往是在清洗和準(zhǔn)備數(shù)據(jù)。M-A模塊免除了工程師在數(shù)據(jù)整理、集成和對齊上的繁瑣工作,顯著提升了分析效率,最高可達(dá)5倍之多。這不僅讓專業(yè)人士能夠?qū)⒕性诮鉀Q核心問題上,更極大地優(yōu)化了數(shù)據(jù)分析的工作流程。
M-A模塊是Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺的核心組成部分,為半導(dǎo)體和電子行業(yè)構(gòu)建了一個真正的端到端大數(shù)據(jù)分析環(huán)境。該模塊能夠從故障檢測分類(FDC)、特征分析、測試和封裝等多個環(huán)節(jié)收集數(shù)據(jù),并整合集成進(jìn)入一個可隨時分析的數(shù)據(jù)庫之中。
Manufacturing Analytics產(chǎn)品亮點(diǎn)
高效良率管理平臺:速度快、容量大、可擴(kuò)展、可視化、

快速且直觀的數(shù)據(jù)可視化展示
數(shù)據(jù)自動收集與清洗:自動收集并整理50+種不同的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)類型

支持供應(yīng)鏈中所有設(shè)備產(chǎn)生的任何數(shù)據(jù)類型與結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)資源全面:完整的Lot和Wafer批次資源
自動化溯源:自動挖掘歷史數(shù)據(jù)
靈活部署:可本地部署或PDF云端服務(wù)

本地部署和PDF云端部署
多樣化分析模塊:
缺陷源分析(Defect source analysis)
物理失效分析(Physical failure analysis)
引導(dǎo)式分析(Guided analytics)
新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI- New Product Introduction)
自動化與報告(Automation and Reporting)
全流程效能加速器:從研發(fā)到量產(chǎn)
芯片設(shè)計與開發(fā)階段:在設(shè)計初期,幫助工程師快速導(dǎo)入和適應(yīng)新技術(shù),如評估新的制程工藝、材料對芯片性能和良率的影響。通過對歷史數(shù)據(jù)和行業(yè)數(shù)據(jù)的分析,為設(shè)計人員提供參考,優(yōu)化芯片架構(gòu)和電路設(shè)計,提升設(shè)計的成功率和效率。
新產(chǎn)品導(dǎo)入階段:在新產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的過渡階段,協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行工藝驗(yàn)證和優(yōu)化。通過分析試生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù),快速識別和解決潛在的工藝問題,確保新產(chǎn)品能夠順利導(dǎo)入量產(chǎn),縮短產(chǎn)品上市時間。
芯片量產(chǎn)階段:實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)線上的設(shè)備狀態(tài)、工藝參數(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量,及時發(fā)現(xiàn)并預(yù)警可能導(dǎo)致良率下降的異常情況。通過對大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)的分析,優(yōu)化生產(chǎn)流程和工藝參數(shù),提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,確保產(chǎn)品良率的穩(wěn)定性。
供應(yīng)鏈管理:幫助芯片企業(yè)更好地管理供應(yīng)商,通過對供應(yīng)商提供的原材料和零部件數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,評估供應(yīng)商的質(zhì)量和可靠性,優(yōu)化供應(yīng)商選擇和采購策略。同時,也可用于預(yù)測市場需求,優(yōu)化庫存管理,降低庫存成本。
靈活穩(wěn)定并行,高效能加速產(chǎn)品上市:
高度靈活且兼容性強(qiáng):可根據(jù)產(chǎn)品特征及需求靈活疊加分析功能,無需等待開發(fā);M-A與Exensio的其他模塊如Test Operations、Process Control和Assembly Operations集成,形成一個全面的數(shù)據(jù)分析解決方案;
提高分析效率:企業(yè)可以減少多達(dá)80%的數(shù)據(jù)整理與清理時間,將有效分析時間提高了5倍。
Exensio M-A模塊為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個強(qiáng)大的工具,以提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率和生產(chǎn)效率。為滿足更多企業(yè)的使用及應(yīng)用場景的需求,普迪飛推出Exensio Freemium平臺,用戶注冊即可免費(fèi)使用Manufacturing Analytics 和Test Operation 的板塊功能(包含車規(guī)分析模塊),助力企業(yè)從設(shè)計到量產(chǎn)的效能提升。
Freemium是PDF Solutions-Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的SaaS平臺,輔助半導(dǎo)體企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入、良率和測試運(yùn)營的離線管理,可隨時隨地訪問離線數(shù)據(jù);同時平臺提供高靈活性和強(qiáng)互動性的工具,快速識別和表征良率、質(zhì)量和效率問題,探求其根本原因,進(jìn)而制定預(yù)防問題的規(guī)則,規(guī)避問題發(fā)生。
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