Process Control（E-PC）是Exensio數據分析平臺的四大主要模塊之一。作為一款在行業內處于領先地位的實時控制和分析工具，它為集成設備制造商（IDMs）、代工廠（Fab）、中段工藝(bumping)以及基板廠提供了故障檢測與分類（FDC）功能。借助這一功能，企業能夠在工具和工廠兩個層面，精準地識別、診斷并預防各類工具問題 ，有效保障生產流程的順暢與穩定。

助力工業 4.0，引領半導體制造革新

專為工業4.0量身打造的 Exensio-Process Control（E-PC）功能模塊，借助實時數據分析，企業在半導體制造過程中，能夠精準達成產能最大化、設備性能最優化，以及將浪費降至最低限度。

值得一提的是，E-PC與現有的工藝管控工具能完美協同并行，彼此運作毫無干擾，實現無縫對接。對于新建FAB（晶圓廠）企業而言，E-PC更是得力助手，它助力企業以更高效、便捷的方式，使新建FAB在性能上迅速與成熟FAB看齊，快速提升新建 FAB 的競爭力，為企業在半導體制造領域的發展注入強勁動力。

FDC領航者 ：超4W+臺工具管控，支持數百種制造設備

Process Control模塊是FDC領域的市場領導者，在全球6英寸、8英寸和12英寸晶圓廠中，由E-PC管理的制造工具超過40,000臺。支持數百種品牌和型號的半導體制造設備。

聚焦Fab核心模型：強大高效，幫助決策

普迪飛擁有獨特的自上而下策略，構建晶圓廠模型。以Fab為中心的流程控制方法，借助DEX（數據交換網絡）自動采集并融合前端與后端數據，進而實現極為強大的特征剖析以及故障診斷。與 "按工具 "的分散式部署相比，這種方法提高了部署效率，助力企業精準做出決策，嚴格把控流程 。

制程管控：偏移診斷精準把控與變異優化策略

通過FDC工具傳感器水平診斷和深入分析自動檢測偏移事件，以執行流程和計量轉變、參數漂移、預防性維護和耗材事件檢測。采用先進的診斷技術進行一步式參數篩選，以驅動響應相關性，并反饋給工具控制（動態SPC），從而提高產量、設備參數和計量水平。

Process Control功能亮點

工具和工藝偏差最多可減少40%

制程能力指數（CPK）可提升至多 20%，實現更緊密的分布

強大的語義模型賦能，工作效率提升高達10倍

借助基于追溯的工具匹配，工藝轉移及晶圓廠產能提升速度可提前 6 個月

交互式分析環境，自動可視化數據報告

在線控制與離線分析相結合（涵蓋實時、追溯及匯總 FDC）

通過預測性維護降低維護資源成本和需求

協同AI/ML，提供完整且先進的解決方案（AIM）

FDC數據全方位挖掘，提升良率的關鍵鑰匙

FDC 數據的運用分為三個層次，層層推進，最終指向良率提升這一核心目標。

首先，Online Control 的階段，E-PC憑借靈活的數據采集方式、高效的建模效率、豐富的算法以及簡潔的操作界面，在報警時還能提供raw trace輔助判斷，且后臺服務與數據庫具備高可靠性，為生產過程監控奠定堅實基礎。

其次，針對 FDC 數據進行深層次的挖掘，不僅能為新機臺的發布設定標準， PM前后的機臺進行有效管理，其報表功能（如 OOC report 等）豐富多樣，支持內嵌和自定義報表，并且能自動調整Control Spec，進一步挖掘數據價值，優化生產管理。

最終，落腳于良率提升這一關鍵目標。通過跨良率/量測Vs FDC等不同數據類型的分析，豐富多樣的分析手段，以及內嵌和自建模型等方式，為online control系統提供具有指導意義的spec反饋，從而實現良率的提升。這一過程意義重大，良率提升可直接帶來經濟效益的增長，使企業在市場競爭中更具優勢，同時也能促進資源的高效利用，助力企業可持續發展。