在普迪飛用戶大會上，西門子 Jayant DeSouza 與普迪飛 Rishi Bamb 聯合公布基于 Exensio 制造分析平臺（Exensio MA）的一體化良率分析解決方案。通過西門子 Tessent 掃描測試診斷技術與 Exensio MA 平臺的原生集成，方案實現設計、測試、制造全鏈路數據深度融合，直擊量產階段良率分析流程碎片化痛點，構建 “數據 - 工具 - 界面” 三重融合的技術架構，成功推動掃描診斷工具從新產品導入（NPI）向大批量生產（HVM）場景跨越，為半導體企業提供標準化、高效化的良率管理升級路徑，助力良率爬坡周期大幅縮短。

行業痛點：掃描失效成良率瓶頸，流程割裂制約效率

良率是半導體制造企業的核心競爭力，直接決定產品成本與市場競爭力。其中，掃描測試失效作為晶圓分選（Wafer Sort）階段的主要良率損失來源，其診斷與分析工作長期面臨多重挑戰。

演講中披露，晶圓分選階段的掃描測試失效主要包含邏輯失效（scan_logic）、固定型失效（scan_stuck）、延遲失效（scan_delay）三大核心類型，同時還存在引腳短路（Pin Shorts）、引腳開路（Pin Opens）等輔助失效類型，這類失效在整體測試失效中占比顯著，直接影響量產進度與成本控制。

更關鍵的是，傳統良率分析流程存在嚴重的碎片化問題：良率數據統計、掃描失效診斷、版圖查看等核心環節分散于多個獨立工具與操作界面，工具間集成依賴定制化腳本開發，導致測試數據、設計數據、版圖數據無法實現實時聯動。頻繁的文件傳輸與格式轉換不僅耗費大量人力時間成本，更可能引發數據偏差，影響分析結果準確性。

此外，產品版圖作為企業核心敏感資產，其安全訪問與高效調用的平衡難題，也長期困擾行業，成為良率分析效率提升的重要阻礙。

核心突破：三重融合+雙源驅動，重構良率分析技術架構

針對行業核心痛點，西門子與普迪飛基于各自技術優勢，聯手打造以 “數據、工具、界面三重深度融合” 為核心的一體化解決方案，構建了更貼合量產需求的技術架構，實現四大核心突破：

1

雙分支數據源，實現全鏈路數據貫通

該解決方案的創新性在于整合雙分支核心數據源，實現全鏈路數據無縫協同：

普迪飛原生數據源：全面覆蓋 ATE 測試數據、DFM（面向制造的設計）數據、WAT/PCM 參數數據等制造全流程數據，為良率分析奠定堅實基礎；

西門子 Tessent 專屬數據源：涵蓋掃描診斷結果、DFT 數據庫（DFT DB）、版圖數據庫（LDB）等設計端核心數據，通過 Tessent ADB 同步機制無縫接入 Exensio MA 數據庫，實現設計意圖與制造實際的精準對齊，構建完整數據閉環。

2

工具原生集成，解鎖專業診斷能力

兩款西門子核心工具與 Exensio MA 平臺實現深度嵌入，分工明確且協同高效：

Tessent Diagnosis：具備獨特的版圖感知診斷（Layout-aware diagnosis）能力，可深度結合芯片設計網表（Verilog netlist）與版圖數據（LEF/DEF），精準定位裸片（die）級物理網絡疑似失效點，為后續分析提供精準靶向；

Tessent YieldInsight：搭載根因解卷積（RCD）算法與機器學習模型，能夠從批量診斷數據中快速挖掘共性失效規律，生成缺陷帕累托圖，高效識別系統性失效根因，徹底擺脫傳統依賴經驗判斷的局限。

3

版圖安全訪問技術，兼顧效率與合規性

解決方案采用普迪飛專屬的 PDF Solutions FIRE技術，通過版圖切片處理與精細化權限管控機制，在嚴格保障版圖數據安全合規的前提下，實現高效調用與交互式查看。

工程師無需切換平臺，即可在 Exensio MA 界面內完成版圖放大縮小、多圖層比對、失效點精準定位等操作，徹底解決了敏感數據訪問與分析效率之間的行業矛盾。

4

靈活部署模式，適配多元需求

平臺支持云端 + 本地混合部署架構：Exensio MA 核心分析功能可部署于云端，滿足多站點協同分析需求；設計數據與敏感版圖資產則可保留在企業本地服務器，兼顧數據主權與合規要求，成為一套彈性可擴展的輕量化解決方案，適配不同規模企業的數字化轉型需求。

實操賦能：全流程高效閉環，精準攻克量產失效難題

為直觀展現方案的實操價值，演講現場進行了全流程功能演示，其高效性與精準性獲得參會嘉賓廣泛關注與高度認可：

1、失效特征快速識別

通過 Exensio MA 平臺可直接對比基準批次與低良率批次的良率趨勢，結合晶圓圖可視化功能，快速鎖定失效集中區域（如演示中明確的晶圓左上邊緣失效特征）；

2、精準群體篩選與診斷

工程師可在平臺內一鍵選定目標裸片群體，同步西門子最新失效特征庫，調用 Tessent Diagnosis 的版圖感知診斷能力，精準定位物理失效點；

3、根因智能研判

借助 Tessent YieldInsight 的根因解卷積（RCD）算法，快速輸出缺陷帕累托圖，演示中成功識別 “金屬層 2 開路” 為核心失效根因；同時可整合 IDDQM、WAT 等多維度參數數據，將待分析裸片篩選至 ±1 個標準差的精準范圍，為物理失效分析（PFA）提供高價值樣本；

4、高效報告生成

基于分析結果，數分鐘內即可完成 PFA 報告的生成與分發，相較傳統流程效率提升數倍，大幅縮短良率改善周期。

左右滑動查看演示圖集

核心價值：四大維度重塑良率管理生態

此次聯合解決方案的發布，從四大維度為半導體行業良率管理帶來革命性升級：

1

分析維度全面豐富

將掃描測試診斷數據與版圖設計信息深度融入良率分析體系，打破數據孤島，讓分析維度從單一制造數據延伸至設計-制造融合數據，結論更具指導性；

2

工程師能力賦能

讓產品工程師能夠快速、安全地訪問關鍵版圖信息與診斷數據，無需依賴專業IT支持或跨部門協作，大幅提升個體工作效率；

3

量產適配能力升級

實現工具從NPI聚焦到HVM適配的無縫跨越，通過標準化流程與自動化分析，滿足大批量生產對良率分析的高效性、穩定性要求；

4

應用場景持續拓展

基于全鏈路融合數據，解鎖AI建模、失效根因預測、測試方案優化等全新應用場景，推動良率管理從“事后分析”向“事前預防”轉型。

合作共贏：引領半導體智能制造新方向

作為半導體測試診斷領域與制造分析領域的領軍企業，西門子與普迪飛的此次合作是技術優勢互補的典范。西門子憑借在 Tessent 掃描測試診斷、設計端數據管理領域的深厚技術積淀，結合普迪飛 Exensio MA 平臺在制造全流程數據整合、FIRE版圖安全訪問的核心能力，成功打造出一套覆蓋 “數據接入 - 診斷分析 - 根因定位 - 報告輸出” 的全閉環良率管理方案。

未來，我們將持續深化合作，推動方案在邏輯芯片、功率器件、先進封裝等更多半導體細分領域的落地應用。以數據驅動為核心，助力企業突破良率瓶頸、降低生產成本、加速技術迭代，共同引領半導體制造行業向更智能、高效、精準的智能制造新時代邁進。