在當今半導體行業，企業面臨著海量數據的挑戰與機遇，如何高效整合與分析這些數據，成為企業提升競爭力的關鍵。本文將繼續介紹Exensio在IDM企業中的實際應用及其帶來的實際效益。

合作：普迪飛攜手英特爾深度協作：數據驅動下的半導體良率優化實踐

在高度復雜的半導體產業鏈中，IDM企業面臨跨環節數據割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑戰。Exensio IDM是專為集設計、制造、封裝測試于一體的IDM企業研發的端到端數據分析平臺，包含MA（制造分析-YMS）、 PC（過程控制-FDC）、TO（測試優化）與 AO（芯片及封裝溯源）四大模塊，構建覆蓋全生命周期的數據整合與分析能力，賦能企業實現工藝優化、良率提升與質量追溯閉環。

端到端全域數據整合：構建統一數據基座

Exensio IDM打破數據孤島，實現半導體產品生命周期全流程數據的采集與整合。它不僅涵蓋制造、測試環節的數據，還通過AO模塊嵌入封裝數據，實現端到端的數據覆蓋。所有數據通過數據交換網絡（DEX）實現近實時同步，并存儲于通用語義數據模型中，確保數據自動對齊，為后續交互式/機器學習分析提供堅實基礎。這種全面的數據整合能力，幫助企業能夠從全局視角洞察生產運營狀況，為決策提供精準依據

強大分析功能：從洞察到決策的敏捷閉環

在半導體制造中，工藝敏感度與良率波動直接關聯。Exensio IDM為企業提供快速執行復雜分析任務的能力。以產品敏感度分析為例，用戶可輕松識別導致晶圓級測試（WAT）失敗的關鍵參數，如設計規則裕度不足引發的設計對工藝過度敏感問題。

在分析過程中，Exensio IDM強大分析功能幫助用戶快速深入查看支持數據，并生成各類圖表，如晶圓分揀（WS）與晶圓級測試 / 工藝控制監測（WAT/PCM）對比、WS分布和WAT分布等。由于所有制造數據統一存儲于數據庫，極大簡化了分析流程，大幅提升分析效率。

當企業面臨提升良率的需求時，可依據分析結果，及時回溯至晶圓廠優化工藝控制，或重新審視原始設計，具體可參考如下示例。

單個器件追溯：質量管控的終極防線

在汽車電子、醫療等對產品質量要求極高的強監管行業，以及對質量敏感的商業市場，全流程追溯能力是質量體系的核心要求。

Exensio IDM通過集成封裝和測試的制造運營數據，并借助AO模塊的映射功能，無需電子芯片識別碼（ECID）即可實現單個裸片的精準追溯。如示例圖所示，用戶在儀表盤上可直觀查看成品測試（FT）和封測數據，包括FT倉帕累托分析、托盤匯總數據以及單個托盤的良品與不良品位置分布。這種強大的追溯能力，不僅滿足了行業嚴格的監管要求，也增強了企業的質量管控能力，提升了產品的市場競爭力。

圖示：左側是故障倉代碼為 106、107 和 108 的 FT 倉帕累托分析；右上角是所有托盤的匯總數據；右下角則顯示單個托盤的良品與不良品位置分布。

Exensio IDM以其全面的數據整合、強大的分析功能和精準的追溯能力，為IDM 企業搭建起高效的數據分析平臺。無論是優化生產流程、解決質量問題，還是滿足行業合規需求，該產品都能為企業提供有力支持，助力企業在半導體市場中搶占先機，實現高質量發展。Exensio IDM不僅是一個數據分析平臺，更是半導體企業制勝數字化時代的戰略伙伴。